高通(Qualcomm)旗下子公司高通技術公司今日宣布,作為已發佈的高通 Snapdragon 855 行動平台的片上安全性群組件,高通安全處理單元(Secure Processing Unit)現已獲得智慧卡硬體安全保證與測試的最高標準——通用評估準則 EAL4+ 級安全認證(Common Criteria EAL4+)。該國際認證讓 Snapdragon 855 成為首款達到智慧卡級別安全性的行動系統單晶片。透過此整合式高通安全處理單元的支援,高通技術公司的 OEM 客戶不僅能夠在確保安全性的同時節省 BOM 成本,還能透過先進製程的整合,提升性能和功效。

 

 

目前,高通安全處理單元的應用案例包括 Android Strongbox,Keymaster和 Gatekeeper。高通技術公司在本週舉辦的 2019 MWC 上海將展示已獲得認證的高通安全處理單元功能的另一使用案例,即高通技術公司和 Thales 集團旗下公司金雅拓聯合展示的整合式 SIM卡(iSIM)。未來,無需透過分離式安全晶片,就得以進行離線支付、可信賴平台模組(TPM)功能、轉帳、電子身份和加密錢包等功能。

 

德國聯邦資訊安全局(BSI,Bundesamt für Sicherheit in der Informationstechnik)已核准高通安全處理單元的認證。BSI 的認證程序非常嚴格,並且被全球廣泛認可。

 

已邁入量產階段的 Snapdragon 855 整合了高通安全處理單元,不僅能夠提供業界領先的安全性,還可以改善功效和性能。Snapdragon 855 現已被廣泛整合進全球旗艦終端產品中,同時它也是業界首款全面支持數千兆位元 5G 體驗、終端側人工智慧(AI)和沉浸式擴展實境(XR)的商用行動平台,迎接革命性行動裝置下一個十年。

 

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