過孔的位置主要與再流焊工藝有關。過孔不能設計在焊盤上，應該通過一小段印製線連接，否則容易產生「立片」、「焊料不足」缺陷，如圖2-9所示。如果過孔焊盤塗敷有阻焊劑，距離可以小至0.1mm (4mil)。而對波峰焊來說一般希望導通孔與焊盤靠得近些，以利於排氣，甚至在極端情況下可以設計在焊盤上，只要不被元件壓住即可。過孔不能設計在焊接面上片式元件的焊盤中心位置，如圖2-10所示。排成一列的無阻焊導通孔焊盤，焊盤的間隔應大於0.5mm (20mil),如圖 2-11 所示。

現在你對電路板打樣廠家過孔與SMT焊盤圖形的關係是不是有了一定的了解了呢！點滴學習匯聚成海哦！

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