过孔的位置主要与再流焊工艺有关。过孔不能设计在焊盘上，应该通过一小段印制线连接，否则容易产生「立片」、「焊料不足」缺陷，如图2-9所示。如果过孔焊盘涂敷有阻焊剂，距离可以小至0.1mm (4mil)。而对波峰焊来说一般希望导通孔与焊盘靠得近些，以利于排气，甚至在极端情况下可以设计在焊盘上，只要不被元件压住即可。过孔不能设计在焊接面上片式元件的焊盘中心位置，如图2-10所示。排成一列的无阻焊导通孔焊盘，焊盘的间隔应大于0.5mm (20mil),如图 2-11 所示。

现在你对电路板打样厂家过孔与SMT焊盘图形的关系是不是有了一定的了解了呢！点滴学习汇聚成海哦！

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