▲台积电董事长刘德音。（图／记者季相儒摄）

记者周康玉／台北报导

尽管半导体上半年状况不佳，但台积电在资本支出仍维持高水位，台积电财务长何丽梅表示，原本预估在100万到120万美元，目前将会微幅下修至100万－110万美元，其中20%会用在高阶制程，包含7奈米、5奈米、3奈米等；10%用在高阶封装，10%用在特殊制程。

何丽梅表示，今年的资本支出仍达百亿美金水位，主要是为了5奈米制程，预计后（2020）年盖18厂做准备，对于先进制程，台积电的投入不会改变。

最受期待的7奈米在第4季营收占比达23%。何丽梅表示，原本预估第1季会更强劲，但受到大环境景气趋缓、手机进入传统淡季、及客户高水位库存等因素，7奈米在上半年的产能利用率比原先预期的少，会影响第1季、第2季的获利至少4%。

何丽梅表示，下半年会恢复强劲需求 虽然比预期少，但需求还是很强劲
此外，我们开启先进制程的平台给客户，因此下半年的毛利会比上半年更好，还是朝著50%毛利率的目标前进。

台积电总裁魏哲家也强调，客户目前对7奈米和7奈米EUV制程仍非常积极，没有因为目前大环境不佳而变保守。

高阶封测今年双位数成长

在封测事业方面，今年会有双位数成长，刘德音表示，由于这区块还在起步阶段，即便双位数成长，占全公司营收还是很少；此外，布局封测原本是为了因应高阶智慧手机客户的要求，然而现在智慧手机销售趋缓，有越来越多客户将从高效能运算（HPC）对高阶封测有需求。

刘德音还纠正法人，封测事业现在不称后段制程（back-end）了，而要改叫高阶封装（advanced package），因为封装本身定义和后段制程有很大的不同。

▼台积电2018年第四季法说会。（图／记者季相儒摄）