▲高通竹科测试中心今日举行动土典礼。（图／记者邱倢芯摄）

记者邱倢芯／新竹报导

美国晶片大厂高通（Qualcomm）今（27）日在新竹科学园区举行大楼兴建动土典礼，未来将设立营运与制造工程暨测试中心（COMET）及5G测试实验室、多媒体研发中心、行动人工智慧创新中心；而这次的投资，源自于先前高通与公平会间的和解内容，其中一项就是高通允诺要投资台湾，因而让公平会愿意将裁罚金由新台币234亿改为27.3亿元。

当时公平会开罚高通，系认为高通阻碍其他业者参与竞争，当时对高通裁罚234亿的罚金；高通为了降低高额罚金，允诺会改正不公平的商业竞争行为，且将投资台湾7亿美元。今天，高通兑现了当时的承诺，在新竹科学园区中投资一栋新建大楼，并将COMET中心进驻其中。

高通全球制造技术与营运资深副总裁陈若文致词时指出，此次高通在竹科内兴建专属大楼，代表著高通兑现投资台湾通讯产业的决心；此次投资新建的大楼，最多可容纳上千名工程人员进驻。

行政院副院长陈其迈幽默地用婚姻譬喻，自己曾为许多才子佳人证婚过，而今日就是见证台湾与高通结为连理，既然决定要结婚了，那么就希望可以白头偕老，并早生贵子（聘雇更多的台湾人才）。

而公平会主委黄美瑛也特别前来与会，她表示，公平会乐见高通在各部会的协助与指导下进驻竹科，这是高通扩大投资台湾重要的一步，并将对台湾半导体、资通讯产业，以及相关上、中、下游厂商具正面影响。

据了解，此次高通于竹科投资的新建大楼将可容纳超过一千名员工，预计在两年后完工；未来高通将大幅投入基础行动科技的研发，并广泛授权相关科技给手机供应链。