你認為筆記本電腦散熱的標準是什麼，什麼樣的散熱可以成為垮塌？
例如ThinkPad X13銳龍版的單烤13W左右，你認為這算是垮塌嗎？
個人認知里，筆記本電腦散熱評價有3.5種——
3種：系統散熱水平/絕對散熱水準/熱感知水平
0.5種：「我覺得散熱水平不行」
【系統散熱水平】
- 筆記本電腦處理器溫度和出風口溫度的比值，代表散熱設計能對機器整體的系統溫度改善做出多大的有效努力
- 優勢是無論是輕薄本還是遊戲本，這種方式能準確表達散熱在筆記本系統中的實際效率（比如一台輕薄本，整個遊戲本這麼厚的體積，放遊戲本的散熱規格；散熱是有一定溢出的，但是在到一定程度之後K值不會隨著散熱模組的增強有明顯的提升）
- 劣勢是並不能反映散熱和系統的最大性能之間的直接關係
- 然而由於測試困難+判斷標準不統一，絕大部分人不會用這個代表散熱水平（包括我自己在內）
- Navis Li老師一直在用K值表示系統散熱水平（晶元溫度和出風口溫度的比值），但是由於理解難度比較大，沒多少人參考這個K值
- 比較遺憾，限於篇幅，李老師的文章一般不會詳細介紹K值的對比參考依據和這台機器的散熱水平在李老師測過的設備中的排序；K值這個散熱判定方式一直僅在MDT中出現
【絕對散熱水平】
- 常見的單烤雙烤xxW，代表該筆記本電腦散熱實際能讓晶元穩定運行的最大功耗
- 判斷方法：同處理器功耗越大，性能越好，雖然會邊際效用遞減，但溫度在一定範圍內仍能呈現正效應）
- 這個是目前知乎社區最常用的，墨魚夏老師同款，百度貼吧過來的多年經驗積累
由於增加功耗帶來的性能提升，存在邊際效用遞減，且不同處理器的同功耗性能有較大差異，這套描述也存在漏洞
- 比如同模具(以拯救者Y7000/R7000為例）：4800H單烤55W，10750H單烤65W
那麼55W單烤說明R7000散熱不如Y7000，對嗎？
- R7000的銳龍4000處理器，採用7nm製程，晶元面積縮小，單位面積電路密度更高；不過因為晶元面積過小導致的積熱，使其在65w下晶元溫度超過110℃，性能表現反而不如55W狀態
- 55W的R7000，處理器的多核極限性能，是高於65W的Y7000的，如果按照「功耗越大性能越好的邏輯」，這時候就矛盾了
所以：
單烤功耗並不能代表絕對性能的強弱，溫度越高，能耗比越低，反而會出現高耗能低功效的情況
- 如果我們在聊天的時候說：同模具，AMD的單烤反而不如intel，聯想散熱又縮水了？
- 那可真是太遺憾了(?)`ω′(ヾ) ???
誤解不可怕，可怕的是誤解帶來的言之鑿鑿
【熱感知散熱水平】
- 」機器燙不燙「」機器熱不熱「這是絕大部分人對散熱的直觀理解
- 實際上，觸覺的燙不燙才是大部分人對機器的散熱要求
- 很多地方咱們說機器散熱好，比如35W的小新Pro13，但是實際上——35W狀態下運行的小新Pro13機器表面溫度已經不低了，直觀感覺就是燙——這個時候由於對「散熱」二字的認知不同，導致「說散熱好」和「認為機器燙」的人會因此產生誤會
以上三種是個人常見的散熱認知，以下是題外話——
【」我覺得「散熱水平】神秘的量子力學散熱判斷法
- 」我覺得散熱不行「
- ——僅出現在半瓶水小範圍交流環境，在」別人都不懂，自己懂一點但不那麼懂「的情況下出現的誤導性評價
- 即」並不知道散熱代表了什麼，但是評價的時候來一句散熱不行「
- 群人均大佬，評論區人均大佬，xxx不懂電腦等情況（夏老師評論區應該經常遇到這種情況）
- 這種情況出現概率約為0.1%，起碼我的評論區里是0.1%（半年9K的評論里加起來不到10個賬號）
- 幾乎所有人都是能正常交流的，友善度高是知乎社區的優勢
- 我見到最多的主要出現在各位大佬的想法區里
另外：散熱的概念目前沒有比較公認的定義（能寫入百科的那種）
各位玩家和愛好者，用自己最喜歡的方式表示和理解即可
沒必要爭個對錯是非，合適討論場景就好~
因為比較好理解記憶，我目前最常使用的是——
同晶元，單烤功耗，代表機器的散熱水平
散熱如何，這是一個比較級，描述的時候需要注意這一點和同類產品平均水平比較才是正解
- 一定要強調同晶元對比。不同晶元對比，實際差異是比較大的
- 一定要注意溫度對能耗比的影響。更高功耗更低性能的情況，在更高溫度的情況下是存在的
- 機器模具和BIOS調校，會平衡表面溫度表現和功耗的情況，進行合理的限制（工程師放飛自我是不可能的~）
關於拯救者Y7000 2020的「Fn+Q 野獸模式下，做到65W單烤，但同時表面溫度會超過國家標準」
這一點我認為是把選擇權給了消費者本身——我需要更好的性能的時候（比如渲染視頻），開野獸模式，機器燙點兒沒關係，反正渲染的時候我不幹活兒
不加前提情況時，下結論和判斷的評測，真的不太合適呢~(′???‵)
關於輕薄本的性能
- TDP15W已經足夠日常辦公使用了（確但是信）
- YOGA C940，不插電均衡模式，最大也就15W（機器一點兒也不燙）（但是多開會卡頓）
- 散熱需要和性能發揮/溫度兩個一起來看
性能夠不夠用，依據使用者需求而定
於我，辦公場景是夠用的
因為我還有銳龍主機，配了飽和散熱，整機功耗也不高，單烤一小時CPU溫度也就60度~
除非我只能買一台輕薄本，需要拿來做些比較吃性能的事情
這時，我會更希望它的散熱上限（性能上限）更高一些大部分人都會有這樣的想法
我實際見過的唯一一台散熱拉跨是一台17款的華碩頑石——
- 無熱管，用風扇對著處理器的蓋板吹，風扇賊小
- 用的是7200U，是我同學2017年上大學買的
性能發揮弱，機器還賊燙
別人燙點兒性能強我沒意見可又燙又沒性能是個什麼意思呢？
對，辣雞的意思~
這是真正的散熱拉跨
以上是本次回答的全部內容，歡迎評論區Van耍 @chengxd ~
題外話2——
靈耀14的溫度控制挺不錯的（求生欲極強）
滿載情況鍵盤最熱處（鍵盤上面一點兒）在40-42度（國標50度）（18w）
靈耀14 2020（i7-1065G7 16+512 青色）京東￥ 6799.00去購買?
YOGA 14S最大性能發揮挺不錯的
野獸模式，滿載情況鍵盤最熱處（鍵盤f3鍵上面一點兒）在45-48度（28w）
YOGA 14s 2020(R7-4800U 16G 512G 100%sRGB 人臉識別)京東￥ 5499.00去購買?
另外：低溫燙傷的溫度為一直42度接觸15min以上（不會真有人一直把手放在最熱處吧~）
低溫燙傷，紅燒爪爪！( ?? ω ?? )y
散熱除了溫度和性能會直接影響以外還體現在重量和噪音上。
四者的具體關係如圖所示。[1] [2] [3] [4] [5] [6]
性能方面，雙烤要能穩TDP
溫度方面，鍵盤面溫度最高處不超過50℃
這大概是及格線，
重量和噪音這種間接因素就見仁見智了。
至於散熱垮塌，舉幾個比較著名的例子：
x540
x551
x560
頑石6
x412f
vivobook 14s/15s
還有兩個著名的半被動散熱：
前方高能，辣眼警告
x403/x453/x503/x553/d553/f553
參考
- ^這裡把影響散熱的因素簡單粗暴歸納為：溫度，性能，重量，噪音。
- ^圖中簡單列舉了一些符合條件的機器。
- ^圖中溫度，重量，性能，噪音皆為正反饋。
- ^為什麼要把榮耀V20寫進去： https://www.zhihu.com/question/355435780
- ^除了重量和噪音以外，成本也會間接影響到散熱，但是縮減成本導致散熱受影響必然要從這四個方面下手，因此圖中不體現。
- ^放Yoga 3 Pro和新款MBA是因為這倆機器是帶風扇的ULV。
所謂「散熱好」是個通俗的說法，從普通用戶和玩家的角度看判斷指標完全不一樣
我接觸到的大部分普通用戶，對散熱好是這麼理解的：
- 表面溫度低，不燙手
- 噪音低，最好風扇不轉
- 性能好，不卡頓
其中前兩條是決定性的，只有部分用戶是因為買錯了品類或者買了特別弱雞的型號導致性能無法滿足要求，但是很少有小白把這事兒跟「散熱差」聯繫起來。
愛好者們在線上喊打喊殺的「性能釋放」，在很多普通用戶眼中都是「感知不強」，因為大部分用戶日常辦公學習需求並不需要太強的性能，而對高性能有需求的用戶往往對自己的需求有一定的了解，比如我設計院的同事都會買台式機或遊戲本。對小白而言：
這台電腦風扇動不動就轉，散熱很差
這台電腦打遊戲出風口燙手，散熱好差
這就是為什麼很多針對線下和企業辦公的筆記本會更看重表面溫度和風扇轉速控制，哪怕把功耗限制的比較狠，因為要保小白口碑的基本盤。
而對於愛好者來說，性能釋放和核心溫度往往是衡量一款筆記本散熱水平的核心指標。
由於噪音方面主觀性比較強，這一點往往被忽略。在很多玩家眼中，表面溫度和噪音稍高一點，也是可以接受的。
單烤15W，電子垃圾
雙烤CPU 25W的高性能輕薄本，散熱崩了
然而有的時候同級別的兩款產品，散熱規格可能是差不多的，除了少數比較突出的產品之外，一台筆記本在線上和線下口碑的巨大差異，可能只是取決於廠商功耗策略。說到底還是一個需求的和取向的選擇問題。
對於此，近幾年主流廠商已經開發出了性能模式調節功能，通過快捷鍵切換不同的性能模式，高性能模式下適當放開一些溫度和噪音限制。
主流廠商中做的比較成熟的是聯想的Fn+Q，三檔可調節，在不同模式下採用不同的功耗、溫控和風扇策略，更好的滿足不同場景、不同用戶的需求。
近期其他廠商已經開始紛紛跟進這一功能，比如華為的Fn+P、小米的Fn+K、戴爾的Fn+T等。
ThinkPad X13這款產品主要的問題是在功耗策略上太不用心了。
從散熱規格看，單風扇雙熱管+核顯並不算太差，本可以稍微高性能模式下把長時功耗放到18W左右，但是為了溫度噪音表現設定比較保守。ThinkPad這兩年在國內市場的策略，也基本上放棄了個人消費市場，專註企業市場，對於個人用戶的呼聲（強性能、高色域屏等）不是很上心。
當然，從根本上來說，還是需要廠商提升散熱規格，才有可能在不同模式之間玩的更轉。比如可以壓35W的小新Pro 13。
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主打輕薄+長續航的14寸高端銳龍本京東￥ 5999.00去購買?
如果一款產品性能釋放不好、溫度高、風扇還吵，我想無論是玩家還是小白，都會給一個「散熱差」的評價
這樣的產品我們稱之為「圾皇」，比如遊戲時關掉獨顯更流暢的靈越5593獨顯版。
有什麼垃圾筆記本型號是一定不要買的??www.zhihu.com
主流品牌消費級輕薄本盤點及選購指南：2020雙十二篇（本次更新時間2020年12月2日，不定期更新） 因篇幅所限（主要是懶），本文僅盤點 主流品牌、家用向、低壓處理器的輕薄筆記本。所以不要問為什麼沒有商務本、沒有高性能輕薄本、沒有某些二三線品牌了。本期更新：2020年雙十二輕薄本選購攻略 雙十二輕薄本競…
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評價散熱的維度大概有四點：表面溫度，噪音，核心功耗和核心溫度。
表面溫度是評價筆記本和台式機散熱區別最大的一個地方。因為台式機是分體式，機箱表面再熱也不會傳到手上。而筆記本的表面溫度則是人手直接接觸到的地方，過高的表面溫度會直接影響使用體驗。
有一些機型為了照顧表面溫度，會降低功耗減少發熱，這種就常見於商務本。還有一些機型會選擇在鍵盤做進風來降低鍵盤溫度，這種在遊戲本上比較多見，比如暗影精靈6，幻14，AERO 15，靈刃17等。
噪音的優先順序近年來也在逐漸提升，在薄機子上風扇沒有什麼操作空間，只能限制轉速降低噪音，對於噪音標準比較嚴的商務本來說，代價就是更低的性能釋放。
雖然噪音對於日常體驗影響很大，但是這卻是最難教育消費者的地方，絕大部分用戶對於dB值的大小沒有概念。這也是雲評測者們一般會選擇性無視的地方，因為噪音這種參數沒有一個固定的測試手法，不同評測者之間的結果不能直接對比。
還有一個問題就是，即使是相同的dB值，聽感也是不同的，國內有實力測雜訊曲線媒體的寥寥無幾，基本上都是主觀判斷。可以說噪音指標是目前評價散熱最被輕視但是卻非常重要的一個參數。
核心功耗是平時聊得最多的散熱參數，因為很顯性，可以直接對比，越高越好。越高的核心功耗意味著越強的性能，這一點在目前是沒啥大爭議的，但是直接比功耗需要知道幾個前提。
首先不同平台沒有可比性。R7000和Y7000證明了相同功耗下銳龍4000的溫度是要高於十代酷睿的，Y7000即使單烤75W核心溫度也要比R7000的65W低上10度。
不同環境溫度下結果卻沒有可比性。這個很好理解，環境溫度越低功耗可以跑到更高。
未來不再適用。沒錯，只看核心功耗判斷性能的時代距離結束已經不遠了。說到底更高的功耗是為了跑更高的頻率，那麼當頻率不再只由核心功耗決定的時候，這個參數就沒啥參考性了。
首先記住一條結論：相同頻率下，核心溫度越高核心功耗越高。
這一點是一直存在的，不過在以前這個影響不大，大概是20度0.1GHz。而現在的銳龍4000機型上，核心溫度非常敏感。
以暗影精靈6和R7000為例，暗影6的fPPT是65W，sPPT是54W；而R7000的fPPT是85W，sPPT是65W。按理來說R7000應該擁有絕對的性能領先，但從結果來看這兩者的CPU性能釋放幾乎沒有區別，穩定分數都在1900左右，甚至暗影6還高一些。
這是因為暗影6在跑循環時核心溫度要低得多，只有80度多一點，而R7000則衝到了快100度。
從現在知道的情況來看，十一代酷睿同樣是溫度敏感的。
至於哪種散熱算垮塌嘛，我覺得這個是：
回答這個問題從垮塌入手比較好。一般認為垮塌的機器是在絕大部分可量化參數（厚度、尺寸等）相同的情況下，雙烤表現極大落後於同定位機器的平均成績。
極大落後怎麼定義？拿G3 3590為例，這台機器的雙烤成績大概是~30w+60w，平均水平則是~45W+80W，相差了三分之一……對於遊戲本來說雙烤成績直接關聯到遊戲的幀數。。
可能輕薄本的散熱水平差距在日常使用中表現得不是那麼明顯，但要認識到的是：我們討論的是散熱本身，更加合理的是將雙烤成績和表面溫度以及風噪聯合起來評價（或許還有厚度？）；而不是把做工售後材質之類的要素混進來，這隻會讓目的不明確。
對於散熱來講，單/雙烤的表現已經是儘可能把無關要素所排除的一項基礎性測試，表面溫度、風噪和厚度的體驗確實是因人而異（外接鍵盤/隔音耳機）的。而單/雙烤成績受到的影響較小，自然成為標準之一。
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