如何看待高通 12 月 4 日發布的年度旗艦手機晶元驍龍 865？
北京時間 12 月 4 日凌晨，在 2019 高通驍龍技術峰會上，高通推出年度旗艦手機晶元驍龍 865，採用外掛 X55 5G 基帶的方式，首款 5G SoC 中高端晶元驍龍 765 和驍龍 765G 5G 模組化平台、以及全新 3D 聲波指紋識別技術。
高通（Qualcomm）驍龍865，本年度5G晶元最後一個玩家終於登場。
驍龍865採用台積電7nm，搭載全新Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU，性能相比上代提升了最多25％，能效提升了最多25％。高通稱，X55 5G基帶及射頻系統是全球首款商用的基帶到天線的完整5G解決方案，可提供高達7.5 Gbp的峰值下行速率。
不過比較遺憾的是，速率雖高，但高通的5G基帶依然是外掛，並非集成到SoC中。眾所周知，集成基帶在功耗控制和信號穩定性上明顯要優於外掛基帶。
目前，業界已推出的旗艦級5G晶元華為麒麟990 5G、聯發科天璣1000均是集成5G基帶的設計。
高通總裁安蒙對此解釋稱，賦能全新的5G服務，需要最佳性能的基帶和AP，如果僅為了推出5G SoC卻不得不降低兩者或其中之一的性能，以致於無法充分實現5G的潛能，都這是得不償失的。
事實上，一直定位旗艦級的8系列，匯聚了高通最先進的晶元技術，是全球手機晶元業的風向標。單從參數來看，驍龍865依舊有著極致的表現。只是面對競爭對手以及手機廠商自研晶元的飛速推進，8系列近幾年銷量持續萎縮，加上自身對5G進程過於樂觀的判斷，這家來自美國的高科技公司正在褪去往日霸主的光環。與此同時，搭乘高通這條船的中國手機品牌也站在了關係命運的十字路口。
旗艦「失色」
諾基亞時代，德儀在晶元界堪稱王者，後來隨著諾基亞一起沒落，歸根結底是基帶做不過高通。所以，基帶晶元可以說是高通的最大優勢。而手機晶元中最核心、決定勝負的，主要就是基帶晶元。憑藉此功，高通在3G、4G時期如日中天。
雖然驍龍865基帶外掛，但基帶與射頻系統進行了更好的融合。高度集成的X55 5G基帶，幫助驍龍865峰值速率達到7.5Gbp，位居目前已發布的5G晶元之首。此外還包括支持毫米波以及6GHz以下TDD和FDD頻段、非獨立(NSA)和獨立(SA)組網模式、動態頻譜共享(DSS)、全球5G漫遊，多SIM卡等。如果單比基帶晶元，高通依然是王者。
5G與3G、4G不同，它是全新的通信技術，對於晶元和基帶協作和性能要求更高，集成的做法被公認為是最佳的方式。集成到一個SoC中，意味著5G模塊可以真正融入晶元中，而不是簡單地封裝到一起，通信模塊和CPU、GPU共享著晶元內存。相比於外掛5G基帶方案或者簡單地封裝方案，功耗更低，數據傳輸速率更快。
一位晶元設計廠商人士對騰訊新聞《潛望》表示，集成方案相對於非集成方案在物理上的優勢是顯而易見的，可以避免晶元間額外線路的傳輸損耗，節省功耗和空間。
但SoC中包含的模塊愈加豐富，集成度越高，技術門檻越高，投入也越大。
華為海思麒麟990 5G晶元在一顆指甲大小的晶元上集成了103億個晶體管，成為國內首個集成度超過百億晶體管的晶元。聯發科天璣1000，全球首款採用A77 CPUG77 GPU架構的5G晶元，自研新一代AI處理器APU 3.0。這些均離不開別後高額的研發投入。
聯發科CEO蔡力日前在接受騰訊新聞《潛望》採訪時表示，「預計今年的研發投入達到20億美元，占營收的25%，且未來這個比列不會隨著5G成熟而降低。」據了解，過去四年，聯發科投入80億美元用於研發，而且將2000-3000名研發人員移轉至5G、AI重點領域。據稱，僅麒麟990，華為就投入研發超過6億美元。
除了外掛基帶被詬病，驍龍865的速率也被外界嘲諷。
在發布會上，高通強調了對毫米波（mmWave）技術的支持。但中國的三大運營商、歐洲國家及地區普遍採用Sub-6GHz頻段，只有美國ATT目前使用了毫米波技術，這意味著用戶只有在美國使用ATT的網路才能享受毫米波7.5Gbps的速度。雖說國內有運營商已開始著手部署毫米波，但這個「燒錢」的技術並非一日便能建成。
此外，高通並沒有針對Sub-6GHz做優化，下行速度只有2.3Gbps，而聯發科天璣1000首發了5G雙載波技術，能夠載波聚合實現4.7Gbps下行速度。在目前以Sub-6GHz為主的5G網路環境下，不管是聯發科天璣1000還是華為麒麟990 5G的下行速度都比高通驍龍865要快至少兩倍。
那麼，高通為何還要在驍龍865上選擇外掛基帶呢？從技術上來講，主要是考慮其基帶的優勢的迭代。相比之下，外掛的開發難度更小，更能展示極致的性能。從競爭角度而言，自蘋果、華為、三星等出貨量高產戶開始啟用自研晶元後，驍龍8系列早已不再是首選產品，加上缺乏競爭力致使銷量持續萎縮。這一點從驍龍8系列最大客戶小米的旗艦機出貨量上即可窺見一斑。
不僅如此，幾乎一整年缺失5G拳頭產品，高通的財報也是令人擔憂。高通最新公布的2019財年Q4業績顯示，其營收48億美元，同比跌17%。據悉，高通在本季度共出售1.52億個晶元，同比下降34%。財報里預計，2019年全年公司晶元出貨量在6.08顆-6.28顆，同比跌22%-24%，創近5年來最差表現。
曾幾何時，8系列是高通引領晶元行業的標誌性產品，如今黯然失色。
「介於成本和銷量的壓力，高通只能逐步放棄8系旗艦產品，轉而聚焦「腰部產品」發力，以保證出貨量。」上述人士表示。據了解，此番和驍龍865一起亮相的，還有定位中檔的驍龍765/765G。其中，765G集成X52 5G基帶。而本月基於驍龍765G小米的紅米K30、OPPO的Reno3Pro將對外發布。
重新選擇
如果說8系列的旗艦「失色」難以撼動高通的地位，或許後面更危險是，面臨手機廠商在晶元上的重新選擇。
根據Canalys的最新數據，今年第三季度，華為手機（含榮耀）在國內市場出貨量為4150萬部，再次刷新紀錄，達到42%的市場份額，年增長率為66%。華為的強勢增長對其他手機品牌構成了明顯壓力，除了華為一枝獨秀，小米、OPPO、vivo降幅都超過20%。分析認為，未來5G手機將成為智能手機市場增長的核心動力。
從搭載晶元來看，蘋果、三星、華為絕大部分高端機型已用自研晶元替代了高通晶元，其餘手機品牌可以歸為「高通系」。在今年華為重塑下的中國市場，迫於競爭壓力和高通5G晶元的緩慢迭代，一些手機廠商開始尋求晶元「替代方案」。
對於即將發布的第三款5G手機，vivo X30系列最大亮點莫過於同時支持NSA（混合組網）和SA（獨立組網）。除了華為外，目前市面5G手機NSA單模居多，「高通系」的雙模5G手機基本鎖定明年第一季度。如OPPO、小米等在驍龍865發布後就已明確。
值得注意的是，vivo沒有死等高通，X30系列先選擇了與三星5G晶元Exynos 980合作，且深入到晶元的前置定義階段，之前vivo的手機晶元主要來自高通和MTK。這個不尋常的舉動，被外界普遍認為vivo有意擺脫高通的依賴，並為自研晶元做儲備。
不僅僅是vivo一家有自研晶元的想法。早在去年9月份，OPPO就成立了針對集成電路設計的公司，目標直指自研晶元。據未經證實的消息顯示，OPPO首款晶元或被命名為「OPPO M1」。
另一方面，在今年5G手機卡位戰中暫處於劣勢的OPPO和小米，很早就放出狠話，將首發驍龍865，只不過最終選擇上這些品牌變得比以往更靈活。一位手機廠商人士對騰訊新聞《潛望》表示，「搶發驍龍865，更多是為了提升5G品牌形象，畢竟8系列曾經輝煌過，有一定影響力，而真正在意的產品是定位中檔的驍龍765G。」
OPPO副總裁吳強在接受採訪時表示，當前4G和5G還將共存一段時間，2020年將是5G手機普及規模化階段，從目前到2020年年底，主要集中在2000-3000元的中高檔市場，2020年以後將會有千元5G手機進入。言外之意，OPPO的5G手機主要集中在3000元左右，4G手機也會繼續推出，這與驍龍765/765G定位非常吻合。
小米此次5G晶元選擇上也沒有過分依賴高通，介於聯發科和紅米這幾年不俗的表現。有人爆料稱K30 的Pro版將搭載聯發科的天璣1000。目前，OPPO、小米、vivo等基於驍龍765G的產品已在路上。
此外，不同以往旗艦機晶元只考慮高通，「高通系」的手機廠商也把聯發科的天璣1000列入了採購名單中。「驍龍865外掛功耗控制起來很不易，加上手機內部各種干擾信號會降低晶元之間的信號傳輸效率，所以還需要主板上額外設計保護，這都對終端設計都造成了一定難度。」「高通系」的一些手機人士表示。
數據顯示，2020年中國的5G手機大概會在1.5億部左右。到2022年，5G智能手機出貨量將達到14億部。可以預見的是，以三星、華為、蘋果自研晶元為第一梯隊的手機品牌已牢牢佔據高端市場，並逐步向下滲入；以OPPO、vivo、小米依靠高通晶元為第二梯隊手機品牌將在中端市場展開激烈爭奪。
面對龐大的5G手機市場，第一梯隊能否捍衛自己的位置，第二梯隊能否不掉隊都取決於對晶元的把控。5G面前失色，高通後期難料，中國手機廠商或到了重新做選擇的時刻。
騰訊新聞《潛望》郭曉峰
原標題：《潛望丨5G晶元高通失色手機廠商或面臨重新選擇》
【【【前言：高通的全新5G旗艦方案終於來了】】】
差不多一周前，高通在夏威夷舉行的驍龍技術峰會上，一口氣推出了驍龍865、驍龍765G以及驍龍765，三套全新的智能手機晶元解決方案。一經亮相，這幾款全新的5G手機晶元解決方案可以說是立刻引發了世界級的關注，畢竟大家都明白，其所代表的不只是一家晶元廠商的產品換代與技術提升，更凝聚了整個行業在經歷了2019年的摸索和實踐之後，對於現有5G設備從設計到體驗的集中反思成果。換句話說，高通驍龍865與驍龍765/765G當中的種種新功能和新設計，也將會直接影響到2020年旗艦與中高端5G機型的用戶體驗。
正因為如此，為了盡量詳細而又淺顯易懂的給大家解析此次全新的高通5G解決方案，我們選擇多花了些時間收集資料，直到今天，終於可以為大家呈現關於此次的新款旗艦產品，也就是驍龍865的更多信息。相比於單純複述發布會上的簡要內容，我們三易生活也更希望能夠「挖」出更多細節，並結合大家的實際使用感受來剖析這款產品的意義所在。
_ueditor_page_break_tag_
【【【作為一款旗艦5G方案，驍龍865令我們興奮的首先是「旗艦」】】】
相信只要是關注了此前驍龍技術峰會內容的朋友都會知道，高通驍龍865這次是一個純粹為5G時代而來的旗艦智能手機平台。這除了意味著它沒有額外的4G版本，也不僅代表著我們屆時只需要認準手機包裝盒上的金色專用LOGO（765系列都沒有這個待遇），最重要的是，其性能是真正為了5G旗艦產品的需求而生。
驍龍865有哪些硬體性能上的亮點？讓我們先來看看它的「配置列表」。首先，在基本計算單元方面，驍龍865的Kyro 585 CPU和Adreno 650 GPU性能相比上代分別提升了25%。而在新設計的Hexagon 698 處理器以及新的分散式AI加速計算架構加持下，驍龍865的AI算力更是高達15Tops，相比上代暴漲114%，為當前最高。
當然，相比於過去的4G時代，5G網路對智能手機的需求可不只是靠提升計算性能就能得到滿足的。為此，在驍龍865中我們也迎來了多個直接影響5G體驗部件的大幅升級，比如說串流起所有模塊的內存控制器，這次直接來到了LPDDR5時代，在四通道配置的基礎上，還提供了44.0GB/s的驚人讀寫帶寬，不只遠遠超出了5G標準的未來理論上限（2.56GB/s），更為8K視頻拍攝、八通道Wi-Fi 6聯網，以及144Hz的超高刷新率遊戲打下了基礎。
_ueditor_page_break_tag_
【【【如果你真的在乎5G性能，請記住只有全球頻段和制式才是「真5G」】】】
關注5G時代智能手機方案的消費者都很清楚，雖然計算性能、內存帶寬、AI算力，以及拍照演算法這些東西，對於大部分時候的日常體驗其實影響更大。但既然是5G晶元，那麼網路性能的高低，也就自然成為了衡量晶元廠商技術水準的重要指標。
通過收集多方公開數據，我們得以完成這張包含了現有數款5G方案的架構、性能、無線特性數據，並便於將它們進行橫向比較的表格。關注計算和遊戲性能的朋友從這張表裡就能獲得直觀的比對數據，而關注5G網速、基帶性能的朋友，想必也能從中發現一些有趣的現象。比如說在當前所有的5G旗艦手機解決方案中，驍龍865不僅僅擁有著最新的CPU架構、壓倒性的GPU性能，其在Wi-Fi、藍牙，以及大家最關心的5G速率和功能上，也全部達到了當前最新最強的水準。
請注意，當我們說「5G性能強」的時候，指的並不只是單純的網路速率（吞吐量），因為這部分數據固然可以反映5G晶元本身的技術水準，但在實際體驗中，則會受到諸如基站建設水平，用戶所處環境、甚至是5G套餐本身對網路限速等多方因素的影響。那麼，驍龍865真正在5G體驗上的領先之處體現在哪裡呢？
要知道，當前全球的5G標準雖然是統一的，但「5G標準」本身就是一個龐大的，有著多條路線殊途同歸的體系。這就意味著不同地區在建設5G網路的時候，都可能會有不同的方式和不同的技術側重。
譬如說，美國追求5G的超高帶寬表現，選擇了先發展毫米波5G網路；中國看重5G在工業、智慧交通等方面的前景，要求所有的新設備必須支持SA獨立組網；歐洲地區希望5G建設成本越低越好，因此看好頻譜共享（DSS）技術，讓5G運行在4G的網路頻段下；而韓國由於其4G網路建設的先進性，主張手機要能夠實現4G與5G的網速疊加。
如此一來，對於5G手機晶元解決方案來說，如果只關注單一地區的5G網路需求（比如只看重SA組網，或者只強調毫米波性能），短期內就可能導致採用該方案的5G智能手機一旦出國便「水土不服」，不僅會使得用戶的5G體驗大打折扣，更為相關手機廠商產品在海外市場的推廣設置了障礙。
然而，問題還不只是這樣。從長遠角度來看，在當今5G標準統一、5G建設高速發展的局面下，全球各主要地區的5G網路制式逐漸融合對接，也只是一個並不需要花很長時間的問題。根據高通全球副總裁侯明娟女士在近日公布的數據顯示，截至目前，全球已經有超過40家運營商和40多家終端廠商推出了5G網路和產品，根據工信部公布的11月份數據，到今年底我國也將建設13萬個5G基站。如果對比商用元年的情況，5G部署的速度和規模遠遠超過了3G和4G，並且這種高速不是一個地區或者國家的積極，而是全球性和全產業的同步快速發展。
試想一下，假使一兩年後國內市場開通了毫米波5G基站，美國也普及了SA組網與DSS低頻段5G信號，此時不能做到兼容全部5G頻段、不能完整支持所有5G技術的晶元所造成的困擾，可能就不只是出國沒有5G信號這麼簡單了。
正因為如此，驍龍865方案在5G頻段設計上的「任何地區、任何頻段」，所代表的才不僅僅是單純的技術先進性，更重要的是它體現出了高通對於合作夥伴、以及對於全球電信運營商和5G消費者的負責任態度。並且這也意味著搭載驍龍865的 5G手機在未來很長一段時間裡，不僅不會因為5G網路的建設而「過時」，甚至還將會得益於運營商對新技術和新頻段的運用，而表現越來越好，顯然這既是對5G建設的支持，同時也是對消費者權益的有效保障。
_ueditor_page_break_tag_
【【【分離式基帶？它並不是缺點，而是當前全行業的理智共識】】】
當然，眼尖的朋友從我們總結的表格中，可能還會意識到一些更具話題性的事實，比如說，儘管此前網路上有過關於5G手機解決方案是要集成還是要分離式基帶的討論。但當產品面世之後大家發現，幾乎所有的主流廠商都推出了採用分離式基帶設計的5G旗艦產品解決方案。
很顯然，個中道理並不複雜。首先正如我們在前面講到的那樣，對於消費者來說，5G手機的「5G性能」先進與否，絕不在於基帶是否集成，而是網路吞吐量是否夠大，頻段支持是否全面、對未來的5G技術是否提前有準備。說白了，基帶本身的硬體性能對於消費者體驗，以及對於5G建設的實際意義，要遠大於它的形態設計。
其次，在此前的驍龍技術峰會上，面對媒體關於驍龍865 5G移動平台分離式基帶設計的提問，高通產品管理高級副總裁Keith Kressin先生其實也很坦誠地給大家「交了個底」。他表示，驍龍865之所以採用分離式基帶，就是因為在應用處理器和數據機（也就是俗稱的基帶）兩邊都加入大量的新技術和新設計，為了能夠實現技術和性能層面上的不妥協，高通放棄了將所有功能做進單一一枚晶元的策略。
用他們的話來說就是，「絕不要僅為了做一顆SoC，而犧牲掉應用處理器或者數據機的性能。」與此同時高通方面也表示，他們並非不能設計集成式5G晶元，比如說此次同期亮相的驍龍765/765G，作為定位略低於驍龍865的中高端產品，就在保留了5G全制式、全球頻段支持的基礎上，採用了7nm EUV製程和集成式的驍龍X52基帶。因此這不僅反映出了高通對於當前5G基帶是否需要集成的合理思考，也進一步反映出此前大家討論5G是要集成還是要分離時，所忽視的一些問題。
其實不管是從高通方面的言論、產品規劃，還是從我們表格所總結的同類5G晶元的設計與性能對比中，大家多少都能看出，集成式設計（5G SoC）為了兼顧成本與良品率，的確不得不在規格上做一些妥協。而這可能帶來消費者在遊戲及拍照體驗上的下降，也可能導致手機無法適應海外或未來的5G網路。
因此一句話來總結的話就是，全集成式 設計至少在目前的工藝水準下，還不能真正用於技術領先和性能頂級的5G真旗艦手機解決方案，事實上這並不是高通的一家之見，而是已經成為了整個行業的理智共識。這或許也能解釋為何此前已經推出了集成式5G旗艦晶元的廠商，前段時間又發布了他們新的分離式基帶解決方案，或許正是因為這樣所提供5G網路性能更高，對消費者來說也更為負責。
_ueditor_page_break_tag_
【【【只需1毫瓦的低功耗， 15Tops的分散式AI算力就此蘇醒】】】
在手機晶元行業，最早實現「NPU」的廠商是誰？對於這個問題，想必不少消費者都會有自己的答案。但實際上這一業界突破的並非別人，而正是高通，早在2013年其所推出的Zeroth處理器，就首次明確提出了Neural Processing Unit（神經處理單元，NPU）的概念。而到了2015年，驍龍820首度引入Zeroth技術，也成為了第一個實踐移動AI和機器學習功能的移動端平台。
圖片來自高通官網2013年10月的相關內容
很顯然，高通在移動AI技術方面的起步，其實比絕大多數人所知的都要早。這不僅意味著他們對於AI、對於深度學習、對於本地化邊緣計算有著更為長期而深入的理解，更重要的是，這促使高通在移動平台AI計算設計中採納了一個頗為重要的思想。
這，就是異構系統架構（Heterogeneous System Architecture，HSA）。即在整個手機應用處理器的所有計算單元中，分別加入最適合的AI運算架構，通過讓不同單元運算不同種類AI代碼的方式，既可以最大化計算效率，節約AI計算的耗能，也可以在需要的時候做到「異構多核全開」，最大程度發揮強大的計算性能，這無疑也為後期的晶元設計以及對應的軟體優化，打下了不容忽視的優勢。
以驍龍865為例，它的異構計算AI設計此次就次擴展到了更多部件中。從CPU到GPU、從Hexagon處理器到ISP、從Qualcomm感測器中樞（Sensing Hub）到安全處理單元、甚至包括5G數據機和Quick Charge快充管理組件中都集成了AI計算功能。
正如我們前面講到的那樣，其中不同組件對應不同的AI代碼類型，比如CPU執行定點運算，Adreno 650 GPU主要負責浮點運算，而性能比前代提升了4倍的Hexagon 698，則憑藉內置的全新HTA張量加速器實現了對定點運算的支持。而所有這些不同架構、不同運算能力的單元，既可以單獨使用，也可以智能相互分配任務，在需要的時候「火力全開」提供高達15TOPS（每秒15萬億次運算）的AI性能，也使得其AI性能達到了驍龍855的兩倍還多。
很顯然，這種強大的AI計算能夠，也給驍龍865帶來了更為豐富的AI加速場景。不只有底層性能優化、遊戲智能加速、智慧相機、面部和聲紋識別，甚至還包括基於AI的5G網路自適應，以及全新的Quick Charge AI快充。
但除了以上這些，我們認為特別有意義的一點是，驍龍865上的AI感測器中樞此次還有著極低的能耗設計。其僅需1毫瓦的功耗，便可控制攝像頭進行人臉識別登錄，也只需1毫安的超低電流，就能實現多關鍵詞的AI語音喚醒，這意味著智能手機上的AI相機和AI語音從此將不再是「電池剋星「。因此在搭載了驍龍865之後，下一代5G旗艦機型的智慧感知和智能交互能力，也或將會迎來一次更大幅度的提升。
_ueditor_page_break_tag_
【【【你只看到了2億像素，但驍龍865的ISP還可能變革手機的屏幕】】】
最後，不妨讓我們來談談拍照。如果大家有關注近期智能手機行業的爭論，就會看到自小米推出了高達1億像素的拍照手機，並取得了DXOMARK全球第一的成績之後，卻開始有聲音稱，「手機並不需要很高的像素」。
儘管目前這一爭論暫時還沒有結果，但是高通顯然對於超高像素成像已經做好了準備。畢竟早在多年前的諾基亞Lumia 1020上，當時還只有雙核設計的高通MSM8255主控，就已經靠著異構計算的特殊設計，「撐」住了4100萬像素所需的處理性能。而到了如今的驍龍865上，全新的Spectra 480 CV-ISP（計算攝影圖像信號處理器）已經無需CPU和GPU輔助，就能完美適配高達2億像素的未來CMOS了。
當然，驍龍865的ISP不只是為了更高像素而生，它也考慮到了5G時代用戶對於視頻拍攝的需求。譬如說，其能夠支持最高8K 30fps的視頻解析度，或以4K 120fps拍攝流暢的HFR（高幀率）動作，甚至還支持高達960FPS的不限時超慢動作捕捉——說實在的，960FPS拍攝並不少見，但「不限時」這一點就實在是強得過分了。因此這也意味著驍龍865成為全球首款能真正以毫秒級連拍無限捕捉慢動作影像的移動平台，而這一點甚至超過了許多專業級設備的性能。
與此同時，在高畫質取向的HDR攝影方面，驍龍865此次也同時支持HLG、HDR10、HDR10+與的Dolby Vision（杜比視界）四大主流HDR視頻在4K解析度下的拍攝。其中，HDR10+和杜比視界不僅要求拍攝設備具備極高的動態範圍，而且還必須要有10-bit的色彩深度以及每一幀單獨調整的畫面亮度。但請注意，這可不僅僅是對攝像頭和ISP的性能要求很高，而且拍完之後要想正常回放，手機或者播放設備也得支持這麼高的亮度和色域範圍才行。
而驍龍865原生就支持10-bit HDR顯示的特性，或許也意味著這一5G旗艦解決方案不僅將會讓更多手機用上超高像素和多攝，而且還能促使高品質的HDR10+、杜比視界2K甚至4K屏幕得以普及，為追求專業級影像效果或影院般沉浸視效的消費者，帶來更好的享受。
_ueditor_page_break_tag_
【【【總結：長久領先的5G體驗，才是驍龍865的實力所在】】】
5G的商用，無論是對於手機廠商、運營商、上游的晶元，以及方案提供商來說，無疑都是一個全新的時代。正如我們此前曾說過的那樣，其不僅攪活了整個市場的競爭態勢，同時也將帶來大量新技術的集中爆發。
在這個過程中，驍龍865的誕生顯然意義重大，因此這不僅是高通再一次捍衛了頂級5G旗艦手機的性能堡壘，也不只是因為它展示了5G時代「掌上主機」遊戲體驗的可能，更不僅僅在於它已經為2億像素和8K視頻的5G富媒體應用做好了準備。最為重要的是，它是一款迄今為止，對5G技術和發展本身支持最為全面的解決方案。
正如我們此前所說的那樣，有了驍龍865，手機廠商和消費者將無需再擔心5G網路的建設會導致短期換機的窘境，他們甚至可以受益於5G發展本身，體驗到5G「越用越快」的感受。
而只有在這個前提下，5G與AI的結合、5G對手游的變革、5G對超清視訊娛樂的推動等等，一切的一切才能夠逐漸變為現實。這不僅將造福使用搭載驍龍865機型的消費者，更同時也為整個5G生態帶來更加穩定的發展環境。而驍龍865本身，也有望成為5G時代最為經典的一代旗艦平台，為消費者帶去更多真正可感知的出色使用體驗。
首先說說765：
730已經被海思810秒得渣都不剩了。765如果還干不過810或者海思820那膏通削龍就等著倒閉吧。能不能爭點氣？敢不敢把GPU超過845？
話說回來，擅長擠牙膏的廠商就算倒閉也是活該。
不過，看膏通把型號數字一下子從730提升到765，估計這回牙膏應該多擠一點，吧？希望膏通不要重蹈覆轍，不要再推出730這種牙膏之恥的SoC。
如果我們假定765的牙膏多擠一些，那麼，865為了拉開差距必然也得多擠一些牙膏才行。但是由於工藝依然還是7nm，上升的空間其實有限。說真的，5nm快些來吧。。。
與此同時，我告訴大家一個明確的事實：在手機屏幕往2k120Hz進化的今天，旗艦機的GPU已經開始明顯不足，2k解析度下，哪怕狂野飆車9這種性能需求不算頂級的遊戲，在855plus處理器中的全特效都很難達到60幀。
隨著屏幕全面進軍120Hz，SoC的GPU性能將成為整機最大的性能瓶頸。之前連渲染60幀都困難的中端SoC，要想渲染120幀簡直就是強人所難。
所謂旗艦機性能過剩的謠言很快會被120Hz屏幕打得無所遁形。中端機如果不能大幅度提升GPU性能，只能無緣高刷新率屏幕了。
其實現在討論這些沒意義，搭載這些新SoC的手機，三個月內恐怕都不能大量鋪貨。
--
然後來說865。
865的一個槽點是外掛基帶，不過對那些喜歡拿外掛基帶說事的同學，我就問一句：從古到今一直堅持外掛基帶的蘋果公司為啥還沒倒閉？既然蘋果這麼渣，為啥國產手機產商的管理層幾乎都是人手一部 iPhone？
其實真實情況：外掛基帶之所以功耗高，是因為在片外與片內有兩個基帶，X50外掛5G基帶與855集成4G基帶兩者必須同時工作，這導致了搭載X50基帶的手機功耗高，華為在科普友商基帶功耗時其實也明確的指出了這一點，而且刻意強調了自己的巴龍外掛是完整基帶，SoC集成基帶不需要啟動，所以即便使用巴龍外掛也不會功耗偏高。同樣的道理，865的片內根本就沒有集成基帶，所以不存在因兩個基帶導致的功耗高問題。
關於865，其實總體來說膏通的優勢在中端。8系旗艦歷來都不是出貨主力，他所面對的客戶也只是相對比較穩定的客戶群。這款865可能更合適的叫法應該是865/F，（類比9400/F），也許高通設計出無基帶版本的865意思，是想讓865被配置到筆記本，平板，這種不打算上基帶的設備上？
膏通要想自救，765是這次核心中的核心。而865隻是一款秀肌肉產品而已，所以其實865怎麼設計並不會影響大局。
不出意外的話，大概藍綠廠會首發765這款集成5G的SoC？
亮點：
- ISP支持2億像素，每秒處理20億像素，小米10的拍照絕對值得期待
- 支持LDDR5，這是麒麟990和天璣1000所沒有的，這點在遊戲中比較有用，不僅僅是速度還有功耗；
- 支持144Hz顯示，預計2020年高刷新率屏幕將成為主流；
- 支持true 10bit HDR，有沒有廠商拿他做平板呀，沒基帶多合適，跪求；
槽點：
沒有集成5G基帶，其實也就是說起來的槽點，因為865本身沒有基帶，所以與同是7nm工藝的X55配合在功耗上應該不會差。
沒有上7nm euv，麒麟990也只有5G版用的7nm euv，我都有點懷疑是不是因為在7nm工藝下把5G基帶集成進去有點壓不住。
驍龍865沒有集成5G基帶，採用外掛X55基帶的方式，驍龍765集成了X52 5G基帶。鑒於驍龍865和X55都是採用台積電7nm工藝，功耗應該表現還可以。
不過高通驍龍865的廠商面臨的問題很多，因為大眾層面現在沒多少人關注誰首發驍龍865了，三星、蘋果、華為全球市場的三巨頭都在用自己的晶元，而且他們的實現接近了50%，搶走了更多的關注和市場份額。
旗艦芯高通賣的一直不是很好，中端晶元才是主力，但是今年的麒麟810真是把高通打的滿地找牙，讓你擠牙膏！現在聯發科又不甘心，已經殺回來了，天璣1000在高端不太可能對高通造成影響（沒有主流廠商把聯發科晶元用在旗艦機上）但是中低端還是對高通有很大威脅的，除此之外還有三星的中端晶元。
下面是另一個問題下的回答
1，林斌宣布小米10將會首發驍龍865，OPPO說明年一季度發驍龍865機器，綜合來看小米10在2月份MWC之前發布的可能性較大，然後3月可能是OPPO旗艦，這中間菊廠可能在MWC發布P40系列，熱鬧了。
2，看不出毫米波在手機終端上的意義，不做評價。
3，關於集成與外掛基帶，有人把下面這張圖掛出來說麒麟990是膠水5G基帶，這裡說一下。其實基帶所謂的向下兼容就是把以前的集成進來（4GModem中也有2/3G的收發），麒麟990那個要是把原來用的好好的4G IP拆了集成進來不是不行，我個人猜測主要是工作量太大，可控性也差，模塊復用還好說，系統級別的還是難度太高，這麼做麒麟990能不能按時發布都是個問題。集成基帶最主要的還是SoC系統層的改變。
4，補充下毫米波，有人說是因為毫米波所以驍龍865未集成 X55，麒麟990集成的時候也去點了毫米波也是這原因，我不是很認同。我依然認為毫米波在手機終端上沒意義，目前看不到大規模商用的可能性。，至於體積大，因為中射頻濾波器變化很大，所以5G的Model整體比4G複雜的多，體積也大，加入毫米波只是更複雜點，集成進來不算很大問題。
這裡還涉及一個設計的問題，上面說了麒麟990裡面有兩個modem模塊，其實balong5000不是這樣的架構設計，balong5000本身就是個獨立的可以用在很多設備上的Modem，我認為X55也是這種設計。
國內廠商歡欣鼓舞
推薦閱讀：
