如果台積電沒有最先進的光刻機機會怎麼樣？
已經回答了好幾個類似這樣的問題。許多人似乎存在著嚴重的誤解，認為中芯在晶元製造上的落後，是因為西方世界不賣給中芯先進光刻機。
然而，殘酷的現實是，中芯沒有先進光刻機，只是因為中芯的工藝能力根本沒有資格去用最先進的光刻機而已。
回到題主的問題，台積電得不到最先進的光刻機會怎樣。你要明白，當下最先進的光刻機EUV，本身就是全球晶元龍頭廠商集資給台積電量身定做的。換句更不好聽的話來說，至少在當下，全球只有台積電的工藝能力才配擁有EUV。
如果沒有台積電，世界上就根本不會存在EUV這個東西。
當然這也意味著摩爾定律的停滯，中芯國際追趕台積電迎來歷史級別的黃金窗口。但是不是我說，中國晶元的追趕難道要指望靠別人的不思進取來實現嗎。
台積電全年銷售額接近400億美金，40nm以上工藝佔比30%；也就是接近120億美金！
中芯國際全年銷售額30億美金出頭！
明白了吧？台積電把28nm及以下的製程全砍掉，銷售額還是中芯的4倍；這才是真正的差距！
國內晶元的落後是全方位的，不僅僅是先進位程的因素！
比如國內鋼鐵有些特種鋼，也造不出來；但總的鋼產量，中國比2到8名加一起都多！
國內晶元進口花的錢超過石油上花的錢；如果和鋼鐵一樣，中低端大量生產，只是缺某些高端；就不存在卡脖子的問題了！
現在宣傳的好像是做出7nm5nm就天下我有的感覺，其實完全不是哪么回事！
問題很幼稚，台積電是ASML股東，優先提貨權了解一下
會以90%以上的良率在2018年量產7nm打爆所有fab。
中芯國際有最先進的光刻機會怎麼樣?
答:因為14nm良率始終上不了50%而在角落吃灰。
這問題實在是幼稚!
10幾年前在ASML最困難時，台積電義無反顧出資幫助(也是為了確保自身光刻機無慮，事實證明台積電有眼光賭對公司)，他們兩間公司是有革命情感的!沒有台積電及時出資救援，ASML早破產，沒有台積電何來光刻機?更何況最先進的極紫光刻機是兩間公司共同摸索，各自持有專利開發出來的極致半導體工藝，ASML誰都不賣也不會不賣給台積電，懂嗎??台積電能夠被ASML優先供貨，開發，服務! 中芯與ASML沒有淵源也不是股東也沒有專利同盟，這才是根本原因!!!台積電是Asml的股東，沒台積電，三星，因恃爾參股，Asml獨臂撐不起最新光刻機研發，這只是資金層面上的攜手，技術層面上沒這三家作業一線的製程技術協調Asml也搞不出來。
Asml的股東除了資金與製程技術支援外，股東本身政治生態須符合美帝的喜好，又多出一個條件。2018年Asml總產量20台，台積電10台，三星6台，因特爾3台，中芯國際1台。100多頓重10萬個零件合成，拿到手組合調試/辛苦艱難的過程。
`中央與上海2000年前就大投入，一個漢芯的世紀騙子，延誤了中華半導體15年的時間。痛心啊！台積電進步至何步？光刻機就進展至何步！台灣蔣尚義說過，摩爾定律已走至最後，摩爾定律的放緩給了中國半導體趕上代差的機會！
幾年前沒有euv光刻機的時候台機電就做到全球第一了，就算用smic的光刻機一樣可以做到7nm。另外這個假設就不成立，全球最先進的製程廠會沒有最先進光刻機？浸沒式光刻技術就是台積電的工程師提出來，對比國內廠商全方位吊打。說白了它是參與研製euv光刻機也不過分，有沒有最先進的都吊打smic，smic的高層都是台積電挖過來的沒有自己技術積累。想超越目前來看不可能。
台積電領先業界的是製程工藝，不是它有最先進的光刻機。
同樣是使用DUV光刻機，台積電就能夠用來加工7nm的驍龍865，中芯還只能在14nm掙扎，這就是差距。
14nm，10nm，7nm，5nm多個節點都是台積電最先突破。
就算你馬上送中芯一台euv光刻機，它也沒有對應的製程工藝能生產出7nm晶元來。
晶元製造光刻機重要，但不是全部，晶元製造整個流程N多工序這就是工藝，相同的光刻機台積電就是比中芯做的好，工藝落後不要學川普甩鍋把鍋甩給光刻機。工藝工程師的待遇提上來了嗎？中芯的離職率下來了嗎？這些指標都沒向好的方向發展就先別提光刻機的事，讓內行人聽了笑掉大牙
台積電工藝可以用DUV的光刻機做到7nm的工藝，而同一水平的三星，只能用EUV做到7nm的工藝。半導體工藝不是只有光刻機，而是很多的製造工藝，包括刻蝕，鍍膜，擴散等，而每一步工藝都有天價的工藝設備以及無數次的的研發過程，半導體工藝並不是只有光刻機。
和目前國內的半導體器件廠家一樣過活
台積電的光刻機也是從荷蘭ASML公司購買的。如果沒有最先進的光刻機，那就沒法生產5nm晶元了
講道理，tsmc 7nm第一代是拿193arf硬剛的。
大概率會在幾年內被取代
就會變成中芯國際，技術直接倒退20年
台積電是中國台灣的公司，沒有先進的光刻機狗屁不是。
台積電如果沒有光刻機會自己造的，因為光刻機需求量太小，才造成只有一家生產。
高端市場逐漸被蠶食，但不會倒閉，參考三星手機在中國市場歷年的佔有率。
道阻且長，行則將至！
憑藉不先進的光刻機，鑽研技術，突破3納米 ，光刻機是上限，但上限還沒達到
無法生產最先進的晶元
覺得還是很強，這麼多年的創新積累
退回 n7工藝，在這之前的工藝還不需要euv的加持。需要euv的尖端工藝訂單拱手讓與三星，但7nm以前的工藝扔把持絕對優勢，且當5nm以下產能轉而加入7nm以上市場的競爭，smic umc gf如果沒有投入尖端工藝研發，可能會面對更可怕的競爭。至於5nm以下技術，可能只能和ibm一樣找人合作了。
推薦閱讀：
