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可以理解成在基板（硅）上先畫好形狀，然後按照規定的形狀進行注入，生長，腐蝕。。。工序，就成了複雜的晶元。與其說是把大量的晶體管集成到一起倒不如說在一個晶元上生長出大量的晶體管。

具體的還是看視頻比較好理解

http://v.youku.com/v_show/id_XMjQyMDAyMTUy.html?x

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你腦子裡想的晶體管還是一坨坨的那種分離原件吧，去圖書館借本書或者wiki上面搜下就明白了。

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列印.

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可以瞭解一下紫外光刻，還有電子束曝光~所謂的22nm，14nm就是靠這些技術的不斷改進~

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直接在半導體材料塊上刻出來的，相當與一系列小凹槽

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先在晶圓wafer上塗覆光刻膠PR，然後photo光刻做圖形定義，形成電路pattern，之後etch蝕刻做圖形轉移，將pattern從光刻膠轉移到wafer上

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先在硅上塗光刻膠層，將事先設計好的電路通過光照射在圖層上，光使光刻膠變性，就可以印出電路，再做進一步處理。。有個視頻或許有幫助 http://www.bilibili.com/video/av1148290 其實我也不太懂。。

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