阻焊塞孔不飽滿以及裂紋會導致孔銅暴露於空氣中，當使用環境濕度較大時，物體表面會形成液膜，在整機使用的過程中，孔銅、液膜與焊盤形成電解池，發生電化學反應，使孔銅腐蝕，出現PTH孔內局部孔銅缺失的現象，導致整機信號不良。文章分享一例阻焊塞孔黑色異物失效分析方法，並結合液膜理論及電化學腐蝕理論對失效機理進行分析，為阻焊塞孔不良導致PTH孔孔銅腐蝕失效分析提供理論依據。

關鍵詞：阻焊塞孔；孔銅腐蝕；電化學反應

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