MOS管是ESD靜電保護的重要器件,目前在各類電子產品中頻繁出現,一直深受電子行業的喜愛與追捧,尤其是做電源設計,或者做驅動方面的電路,難免要用到場效應晶體管,也就是人們常說的MOS管。MOS管有很多種類,也有很多作用。

做電源或者驅動的使用,當然就是用它的開關作用。

接下來我們來瞭解MOS管發熱四大關鍵因素。

  1、晶元發熱

  本次內容主要針對內置電源調製器的高壓驅動晶元。假如晶元消耗的電流為2mA,300V的電壓加在晶元上面,晶元的功耗為0.6W,當然會引起晶元的發熱。驅動晶元的最大電流來自於驅動功率MOS管的消耗,簡單的計算公式為:I=cvf,考慮充電的電阻效益,實際I=2cvf,其中c為功率MOS管的cgs電容,v為功率管導通時的gate電壓,所以為了降低晶元的功耗,必須想辦法降低c、v和f。如果c、v和f不能改變,那麼請想辦法將晶元的功耗分到晶元外的器件,注意不要引入額外的功耗。再簡單一點,就是考慮更好的散熱吧。

  2、功率管發熱

  功率管的功耗分成兩部分,開關損耗和導通損耗。要注意,大多數場合特別是LED市電驅動應用,開關損害要遠大於導通損耗。開關損耗與功率管的cgd和cgs以及晶元的驅動能力和工作頻率有關,所以要解決功率管的發熱可以從以下幾個方面解決:A、不能片面根據導通電阻大小來選擇MOS功率管,因為內阻越小,cgs和cgd電容越大。如1N60的cgs為250pF左右,2N60的cgs為350pF左右,5N60的cgs為1200pF左右,差別太大了,選擇功率管時,夠用就可以了。B、剩下的就是頻率和晶元驅動能力了,這裡只談頻率的影響。頻率與導通損耗也成正比,所以功率管發熱時,首先要想想是不是頻率選擇的有點高。想辦法降低頻率吧!不過要注意,當頻率降低時,為了得到相同的負載能力,峯值電流必然要變大或者電感也變大,這都有可能導致電感進入飽和區域。如果電感飽和電流夠大,可以考慮將CCM(連續電流模式)改變成DCM(非連續電流模式),這樣就需要增加一個負載電容了。

 3、工作頻率降頻

  這個也是用戶在調試過程中比較常見的現象,降頻主要由兩個方面導致。輸入電壓和負載電壓的比例小、系統幹擾大。對於前者,注意不要將負載電壓設置的太高,雖然負載電壓高,效率會高點。對於後者,可以嘗試以下幾個方面:a、將最小電流設置的再小點;b、布線乾淨點,特別是sense這個關鍵路徑;c、將電感選擇的小點或者選用閉合磁路的電感;d、加RC低通濾波吧,這個影響有點不好,C的一致性不好,偏差有點大,不過對於照明來說應該夠了。無論如何降頻沒有好處,只有壞處,所以一定要解決。

  4、電感或者變壓器的選擇

  終於談到重點了,我還沒有入門,只能瞎說點飽和的影響了。很多用戶反應,相同的驅動電路,用a生產的電感沒有問題,用b生產的電感電流就變小了。遇到這種情況,要看看電感電流波形。有的工程師沒有注意到這個現象,直接調節sense電阻或者工作頻率達到需要的電流,這樣做可能會嚴重影響LED的使用壽命。所以說,在設計前,合理的計算是必須的,如果理論計算的參數和調試參數差的有點遠,要考慮是否降頻和變壓器是否飽和。變壓器飽和時,L會變小,導致傳輸delay引起的峯值電流增量急劇上升,那麼LED的峯值電流也跟著增加。在平均電流不變的前提下,只能看著光衰了。


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