4月3日上午消息，據臺灣地區“中央社”報道，國際半導體產業協會統計，2018年全球半導體材料總產值達519億美元，其中中國臺灣地區、韓國、大陸地區的市場產值位居全球前三。

　　2018年，全球半導體材料總產值達519億美元，增長10.6%，突破2011年創下的471億美元歷史最高紀錄。其中，晶圓製造材料產值322億美元，增長15.9%；封裝材料產值197億美元，增長3%。

　　具體排名而言，臺灣地區半導體材料市場114.5億美元，增長11%，這也是臺灣地區連續9年位居全球第一；韓國市場87.2億美元，增長16%，是去年增長幅度最大的市場，並超越大陸地區，成爲全球第二大半導體材料市場；大陸地區市場84.4億美元，增長11%，爲全球第三大市場。

　　來源：新浪科技

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