據外媒Gsmarena報道，一位匿名知情人士向其曝光了榮耀20/20 Pro的手機殼，從其設計中可以預測部分規格。從手機殼設計來看，後置相機的部分與華爲P30 Pro極爲相似，預示榮耀20系列的拍照功能將獲得重大升級。

　　榮耀20系列手機殼

　　榮耀20 Pro或配4000萬像素三攝

　　從手機殼設計來看，榮耀20/20 Pro相機開孔部分狹長、應該是後置三攝；同時，相機下方的側面開孔酷似華爲P30 Pro，區別是從上方移至下方，或爲閃光燈組件，也許還有一顆ToF相機。

　　華爲P30 Pro

　　另外，近日有消息稱榮耀20將配備4800萬像素三攝，傳感器爲索尼IMX586；而榮耀20 Pro則更爲高端，將採用去年索尼爲華爲定製的IMX600傳感器，擁有1/1.7英寸大底、4000萬像素，低光性能出衆。同時，榮耀20 Pro還將升級3倍光學變焦相機，支持5倍混合變焦，整體拍照水平提升至P20 Pro/Mate20 Pro水平。

　　榮耀20配置曝光

　　配置方面，榮耀20將採用6.1英寸OLED水滴屏、麒麟980處理器以及屏幕指紋，支持22.5W快充、配3650mAh電池，起售價或爲2999元起。

　　榮耀20i提前發佈 對標P30Lite

　　有趣的是，榮耀20系列的發佈節奏與華爲P30相似，即低配機型先行。4月17日，榮耀將率先發布榮耀20i，該機配備麒麟710處理器、3200萬AI自拍前攝、後置指紋，該機目前已經入網工信部網站。

　　同時，預計榮耀還會在發佈會上帶來Magicbook 2019筆記本。至於榮耀20/20 Pro，發佈時間或爲5月，將於紅米驍龍855旗艦、一加7等機型展開競爭。