（中央社记者钟荣峰台北31日电）台股今天盘中大跌百点，一度失守11000点关卡，不过易华电走势较大盘抗跌，创挂牌以来新高价。智慧手机设计风潮带动面板驱动IC封装朝向COF发展，明年COF出货可期，易华电可望受惠。

受到美股拉回拖累，台股今天开低走低，盘中大跌百点，一度失守11000点关卡，不过易华电走势坚挺，最高来到新台币83.4元，涨4.2%，创挂牌以来新高价，后随大盘走跌，涨幅收敛，最低曾来到79.1元，跌1.2%。

智慧型手机朝向窄边框、全萤幕（edge-to-edge）、或是可挠式有机发光二极体（OLED）面板设计，手机用面板驱动IC封装转型到卷带式高阶覆晶薄膜IC基板（COF），预期明年COF出货量可期，易华电受惠此设计风潮。

易华电积极布局Sub减成法（Subtractive）技术，应用在高阶电视和主动有机发光二极体（AMOLED）电视；同时开发Semi半加成法（Semi-additive）技术，主要应用在高阶智慧型手机和穿戴装置产品；易华电也布局双面法技术（2 Metal COF），主要应用在记忆体IC和逻辑IC产品。

易华电自结今年前7月合并营收8.87亿元，较去年同期7.31亿元成长21.43%。今年上半年税后净利4913万元，较去年同期亏损2077万元转盈，上半年每股税后纯益0.49元，优于去年同期每股亏损0.21元。

观察目前全球COF市况，法人指出，全球投入COF封装产品的厂商包括韩国LG集团旗下LGIT、三星集团旗下Stemco台湾颀邦旗下欣宝、易华电、以及日本Flexceed。（编辑：林孟汝）1070831