為什麼CPU的核心數量大多數為偶數？
其實只是設計著放便，實際上現在的Ryzen的4核，6核也兩個四核CCX拼出來，但是各自屏蔽1或者2個核心而已。如果從CCX角度來看，6核的Ryzen實際上一個CCX只有3個核工作，1個核屏蔽
因為晶元長這樣
你可以挖掉一塊嘛
多出來的空間你怎麼辦？
你看行不？
晶元寸土寸金，多出來的地方就是廢硅的說，如果你是按摩店，牙膏你會浪費這空間麼？而且浪費空間搞了個鬼，為啥不多加一個核心，性能更強消費者也喜歡
至於AMD Phenom X3那是當年噁心牙膏的戰略。當年這個玩意出來比牙膏的雙核核多，比它的四核便宜。你看後面還有這這麼玩的嗎？
偷偷觀察了幾天，受不了了，還排三行，cpu核之間不通信嗎？不訪問內存嗎？知乎現在....唉
最最最簡單的cpu拓撲形式cpu核要通過匯流排訪問，一般兩組公用一條匯流排。搞成三排你試試延遲炸不炸，成本炸不炸。同理只屏蔽一個也會導致上下兩排延遲不同步（影響數據交互），為了將就，會把匯流排延遲協調。如果不這麼搞上下的負載不均衡，你等著起飛吧。還不如下面也屏蔽一個使上下同步
當年的AMD Phenom拓撲結構要簡單得多
中間那一長條就是匯流排，四個核心直連匯流排你屏蔽掉一個（那個藍色）當然可以。說三核心可以橫著放的你當按摩店是笨笨啊。匯流排不要錢啊
為啥牙膏不行，你看看一代酷睿4的拓撲
膝蓋想都知道
其實，CPU，很多都是靠屏蔽來降級賣的………………將不良品屏蔽掉不良的核心，降一級變成低一級的產品銷售………………譬如ryzen兩個ccx 8個核心，那麼6核的2600就是屏蔽掉不良的兩個2700核心下來的………………intel其實也有一樣的操作………………這樣可以處理掉不良品，降低成本，同一條生產線就可以生產不同銷售級別的cpu，簡單來說，就是，這樣，比較，賺錢………………
這個問題分幾個方面：
1、空間利用率。其實所有的CPU你都可以看成是1個核心，整一個核心涵蓋了各種功能，而每種功能都是一顆專門的小晶元來負責，對於這種架構，提升製程的同時，為了保證最大限度的空間利用率，把主要晶元對稱設計，你想想，方形的CPU主體上最省空間的是不是就是小方塊，邊邊角角都能用起來？
2、架構需求。基於第一點出發，目前幾乎所有的微處理器，包括X86架構和ARM架構的處理器，全都是以對稱性來做架構設計的。例如AMD改進的CCX架構，這種對稱性的架構非常利於降低延遲、減少核心面積。
3、有回答說A8X是三核產品，的確這是個特例，而導致這個特例的原因是什麼呢？
是性能和發熱量的妥協。
A8X因為製程和頻率的雙重問題，導致發熱量非常大，很容易造成設備高溫降頻。同時，被動散熱的移動、平板設備，高溫下的續航能力也受到很嚴重的考驗。蘋果又想提升性能，又不想被說超雙核的冷飯，不得不採用奇怪的三核心架構。我沒有去找架構圖，我猜測應該使用的類似Ring Bus的核心組成方式，這無疑是一種設計上的妥協。
4、數據交換的需要。這個方面比較硬核，我也不敢瞎逼逼，就說一點我所瞭解的。為了平滑的達成更高的運算效率和需求，也為了拓展更新更優質的指令集（你可以理解為讓CPU更快處理某種特定數據的方法），最穩妥平滑的方法就是採用偶數個處理核心。這點可以參考為啥AMD的蘇媽敢說AM4介面可以用到2020年（供電類問題不考慮），而INTEL的主板針腳和定義基本上是一個製程變動一次，因為INTEL為了提升效率使用了Ring Bus架構，缺點就是隨著核心數的提升，要重新規劃核心的匯流排佈局，導致主板針腳需要重新設計，無法平滑升級。
那又有人會說了，INTEL也還是按照偶數核心來推進CPU的呀，沒錯，請參考第一點。
5、我個人推測的一些原因。偶數個核心或者說對稱性結構有個顯而易見的有點：發熱的可預測和均衡性。無論是2/4/6/8或者更多核心，只要按照對稱性排布，在負載均衡的情況下，CPU各個部分的發熱都是差不多的，這種均熱板一樣的結構利於製造散熱模塊（INTEL的牙膏散熱不提）。另外，對稱性也大大降低了電路蝕刻難度，顯著提高良品率。
以上。
數字電路設計生來喜歡偶數，尤其喜歡2的整數次冪。
奇數或者非典型偶數（比如6）一般都是做成典型偶數個然後屏蔽一部分搞來的。
直接做成原生的大於1的奇數個也不是不行，搞設計的不喜歡罷了。搞2N個核的時候，一邊放N個核，然後鏡像一下，中間填上interconnect，完活了；搞2N+1個核的時候，這個+1很不好弄啊……
這不是技術路線問題, 而是很現實的工程問題.
從 IP 核的設計到具體器件的佈局也是一個非常難的工程問題, 這個就看每個廠的設計能力. 哪怕 TSMC 7nm 一定成都上已經能夠超過現階段的 Intel 10nm, 但是就器件擺放的水平來看 Intel 超過 TSMC 是沒問題的.
Xeon Scalable 的官方顯微攝影和結構圖
Pixel Visual Core 的官方顯微攝影
Apple A12 自家的顯微攝影
商業宣傳圖 有奇數的時候.....
比如Athlon x3，Xbox360的CPU
/有個叫ivb-ex的東西，原生15核，內部環總，3條qpi，三個簇，一個5核，部分e5 v2和部分e7 v2用
ivb-ex的特點在於他是原生15核，這一點與所謂的x3軟屏蔽核心不同，只有資深玩家和伺服器工程師纔可能接觸得到
剩下的，其他答主已經答得很詳盡了
蘋果不配擁有姓名嗎....a8x就是3核心處理器，AMD過去也出過3核心的
為什麼是偶數核心其它答主已經解釋過了，不過確實有原生三核的CPU
蘋果的A8x，這也是我唯一知道的，除單核處理器外，原生奇數核心的處理器
很簡單的問題，你會浪費晶圓上的空間嗎？
如果是同樣大小的核心
CPU除了0、1、2之外一般是合數
奇數核比如3×3 3×5之類的
偶數核2 2×2 2×3 2×4 2×5之類的
另外一個原因
3核比2核理論上強50%
5核和4核理論上強25%
7核和6核理論上強16.6%
....
所以CPU奇數核一般只有3核
至於大小核心設計
奇數核SOC多的是，但是晶圓每個空間不能浪費，一般是鋪滿的
最後一個原因，大家都是用二進位的人，你來個奇數可能逼死強迫症
因為小奇數除了1全是質數啊，9和15隔壁正好是8和16這麼美的數
東西長得方一點有利於減少距離和增加連通性，二維「4連通」，三維「8聯通」，越方邊界效應越小，維度帶來的優勢越大。
怎麼方呢？質因數分解……
不瞭解具體的方面
只是個人認為，核心尺寸都一樣，放奇數個核心佔據的空間大部分也能再多放進去一個……成本已經那麼低了，多放一個就算當冗餘不也是變相提高良品率了？
比如下面這張圖，這麼一塊空間裏這麼放8個，還是7個、5個、3個、1個都無所謂啊ˉ\_(ツ)_/ˉ，而且佈局不變的話隨便摘掉一個核心對於整塊基板都是異形的，這種高速的地方，設計也一樣不方便啊ˉ\_(ツ)_/ˉ，少個核心的錢可能還不夠填這個設計板子的錢keng
單數也有啊，AMD就賣過三核心的CPU，那是四核cpu壞了一個核，屏蔽掉這個核當做三核心來賣。所以纔有所謂的開核
從零開始算的話，那就都是奇數。
AMD速龍X3這顆3核CPU瞭解一下？
最常見的Xbox360是三核的。。。
怎麼啦，三缸發動機還沒有鬧夠，又想要三缸CPU啦，寸土寸金的地方，當然要合理利用，4缸CPU是底線，6缸CPU才真正平順，8缸CPU才穩如老狗，至於10缸，12缸，那是有錢人的玩具。
其實這個問題提的不對，一開始cpu核心都是1個，是奇數，後來吧，發現一個不夠用，用兩個cpu吧，不太實用，就擠了一下，把cou擠到一起，說是一個，其實不能算是一個了，只不過顯示的不一樣。
via nano瞭解一下
現在沒人用了
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