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南茂业绩逐月逐季看增 车用渐成要角

新闻描述: （中央社记者钟荣峰台北15日电）南茂董事长郑世杰表示，今年营运可逐月逐季增加，目前车用比重已达10%，中国大陆上海宏茂微电子先朝记忆体封测发展。法人估南茂今年业绩看增1成。

封测大厂南茂今天下午举办线上法人说明会。

展望今年，郑世杰表示，目前记忆体IC测试产能满载，此外窄边框应用12吋卷带式高阶覆晶薄膜IC基板（COF）需求紧俏，中低阶手机用小尺寸玻璃覆晶封装（COG）稼动率约6成。去年下半年到今年上半年编码型快闪记忆体（NOR Flash）产能持续满载，记忆体测试也满载。

郑世杰表示，第1季受到工作天数减少、农历春节假期因素影响，加上智慧型手机销售趋缓，处于传统淡季，不过车用电子、新款智慧型手机全萤幕窄边框设计、3D光学感测、以及驱动和触控整合单晶片（TDDI）等前景看佳，可抵消标准型动态随机存取记忆体（DRAM）客户外包产能分配调整影响。

郑世杰指出，南茂2月业绩可望是单月谷底，预期3月到4月业绩可望逐步回温，预估营运可望逐月逐季增加。

在有机发光二极体（OLED）面板布局，郑世杰说，目前南茂与韩国客户持续合作中，预估最快第2季开始出货量可望上来。

在车用电子布局，郑世杰表示，车用占南茂整体业绩比重越来越高，目前占比在10%左右，工业规格占比约8%到10%。车用规格NOR型快闪记忆体和感测元件需求量看佳，也正向看待车用利基型DRAM封测表现。

在COF产能部分，南茂表示，目前每月产能约6500万片到7000万片；12吋COF需求强，今年订单都已经下单。

在中国大陆上海宏茂微电子布局，郑世杰指出，上海宏茂微电子经过两次现金增资，目前驱动IC封测处于少量起步阶段，规划先朝向记忆体封测发展。

法人预估，预估南茂第4季可望是今年单季营运高峰，预估今年整体业绩可望较去年成长5%到10%。

在资本支出部分，南茂表示，长期来看资本支出将是整体营业额比重约15%到20%，预期今年资本储豆/咖啡渣桶支出在驱动IC和窄边框COF应用。

南茂去年第4季合并营收新台币44.08亿元，比去年第3季44.31亿元减少0.5%，较民国105年同期46.67亿元减少5.5%。去年第4季合并毛利率17%，较去年第3季17.2%减少0.2个百分点，较前年同期20.6%减少3.6个百分点。

南茂去年第4季合并营业利益3.34亿元，合并营益率7.6%，比去年第3季9.1%减少1.5个百分点，较105年同期10.9%减少3.3个百分点。

南茂去年第4季归属母公司业主净利1.63亿元，较去年第3季1.62亿元微增0.6%，较105年同期6.13亿元减少73.4%，去年第4季每股稀释盈余0.19元，与去年第3季EPS 0.19元持平，低于105年同期EPS 0.72元。

累计去年全年南茂合并营收179.41亿元，较105年183.87亿元减少2.4%，去年合并毛利率18%，较105年19.8%减少1.8个百分点，去年合并营业利益22.39亿元，合并营益率12.5%，较前年10.9%增加1.6个百分点。

去年南茂归属母公司业主净利30.27亿元，较105年15.32亿元大增97.5%，去年每股稀释纯益3.5元，优于105年EPS 1.76元。南茂去年第1季有上海宏茂微电子处分利益约18亿元。（编辑：苏志宗）1070315

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