Q1：關於H2展望，Q3指引，營收持平，略增2%的原因？是否包括專利授權？

A：i. 產能利用率已經很大，不能再增長，現有產能已充分挖掘。全年預期高個位數增長。

ii. 考慮往年，Q2表現最好。

iii. 手機業務有價格壓力。

iv. CIS、memory、MCU等正在經歷技術節點的轉移。

今年不期待營收高增長，但有信心實現盈利承諾。

Q2：價格壓力？28nm HKC、HKC+的具體內容？

A：8寸的價格穩定，供不應求。

12寸方面，28nm產能過剩。我們需要支持客戶技術轉移，從65nm、45nm向28nm轉移。另外保證28nm之外的產線運行，以保證全局盈利。

Q3：全年高個位數增長包括技術授權收入？

A：是的。

Q4：關於14nm。客戶導入指什麼階段？14nm以後的規劃？

A：客戶導入的定義：發布首版PDK，工藝達標、客戶評估階段。

手機市場驅動工藝節點從28nm向14nm遷移。移動設備、無線連接、4G、LTE、5G領域存在客戶需求。另外，14nm產品將覆蓋AI、ioT、工業自動化領域。

規劃方面，14nm之後，有8nm-4nm節點。第二代FinFET將基於客戶需求、公司內部產能、參照行業標準（使用PPAC標準：Power、performance、area、cost）、公司長期成長。

Q5：下半年細分市場？業務展望？

A：客戶需求穩定，我們沒看到下降。我們將基於多樣、成熟的技術，拓展應用：模擬、電源、BCD、高壓驅動、CMOS、內存、MCU、ioT。目前過渡階段，期待客戶更大需求。

8寸方面，產能短缺。12寸方面，ioT，CIS保持高需求。

Memory，尤其NOR flash需求下降，這部分，我們將加快工藝節點轉移。

Q6：今年CAPEX？CAPEX長期規劃？

A：今年CAPEX 23億，用於新技術R&D用新設備和建設fab。Foundry市場SMIC僅佔5%，客戶需求遠高於此。我們根據客戶需求匹配產能。三年之內，CAPEX規劃相同。

Q7：Q2獲得研發補助的金額？

A：今年R&D開支增加。Q2，R&D/銷售額=20%。Q2獲得研發資助1900萬，全年1億。

Q8：下半年，28nm對營收的貢獻？

A：28nm正在客戶導入。全球28nm產能過剩。目前，我們不急於推動28nm最大產能，旨在平衡28nm和其他節點。今年，28nm營收保持低個位數增幅。

Q9：考慮HKC+市場導入，明年28nm是否加速至兩位數增長？

A：考慮全局毛利率。不急於導入大量HKC+。

Q10：EUV光刻機的使用規劃？何時投產？

A：不評價設備。我們購買設備沒問題，根據實際需求使用。

設備使用遵從公司策略PPAC。EUV可以實現減小面積和成本，將用於更先進節點，具體用途有待討論。

Q11：Q2營收低於長期指引，2019的趨勢，產能？

A：天津，北京，深圳，上海有fab，上海1廠專註FinFET，明年小幅放量。天津專註8寸，儘管市場產能緊缺，但受限於設備，2019產能不會下降。12寸維持現有產能。總體產能不會降。

Q12：2019年產能增長具體值？

A：無法給出。12寸廠：上海研發fab，15000片/月，北京一期50000片/月，二期JV目前已利用一半產能，剩餘明年填充。

Q13：8寸和14nm是增長的主要驅動力？

A：公司產能需和技術能力匹配，目前，需要建fab，買設備，明年不期待高增長。28nm全球產能過剩，FinFET產能基於客戶需求。產能上不會大幅增長。保持穩健增長即可。

Q14：新技術規劃？22nm？

A：22nm和28nm都是長節點。

28nm方面，HKMG工藝不是瓶頸，問題在於全球產能過剩。其他機會：AP、RF、高壓驅動、eNVM。充分利用產能，縮小與龍頭差距。

22nm方面，我們產品中有22nm工藝。已完成技術開發，但是需要根據客戶實際需求導入，並考慮SMIC 28nm全局規劃。

Q15：14nm對營收的貢獻？

A：正與客戶設計新產品中。2019後半年，會有少量產品面市，屆時，14nm將影響營收。

Q16：14nm和28nm比較？

A：兩者是不一樣的技術。28nm，22nm HKMG是平面工藝、高性能、低功耗。FinFET面積小、性能更高、功耗更低，壽命更長。

另外，取決於主流移動應用轉變。若14nm價格合理，28nm向14nm的轉移將更快。PPAC和成本優勢很重要。

Q17：R&D開支後幾年持續增加嗎？

A：R&D開支基於營收、毛利率考慮。目前，第1代FinFET技術增速，R&D開支會增加。第2、3代不需要新設備，R&D開支目前看不出。

Q18：貿易戰的影響？

A：影響很小。SMIC在全球IC市場佔比小。SMIC是國際企業，會平衡海外和國內客戶。不評價具體設備和材料，目前沒有問題，我們會謹慎關注。

Q19：不考慮專利授權營收，Q4營收會下降嗎？

A：Q4情況尚不清楚。

Q20：產品組合對毛利率的影響？

A：所有fab情況一樣，8寸產能滿載，產能緊缺，對毛利率無影響。毛利率的影響來自12寸。28nm產能過剩嚴重。需平衡45nm/55nm和28nm產品組合。

Q21：28nm毛利低於平均？

A：是。

Q22：2代FinFET採用14nm工藝？1代、2代FinFET的區別？

A：2代FinFET的定義：功率降低40%，速度提升30%，面積減少50%。14nm之後的技術節點5-10nm。根據客戶需求和公司核心結構決定第2代FinFET。

Q23：SMIC的14nm的競爭力是什麼？

A：基於28nm HKC+的標準，我們定義14nm一代FinFET的性能：速度提升50%，功率降低70%，面積減少50%。

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