2019年3月20日，爲先進半導體製造廠商提供溼法設備的盛美半導體設備（ACM Research）在SEMICON China 2019期間舉辦新產品發佈會。在會上，盛美半導體設備董事長兼首席執行官王暉博士爲與會媒體介紹了三款最新產品，它們分別是多陽極局部電鍍銅設備，先進封裝拋銅設備，以及Tahoe高溫硫酸清洗設備。

多陽極局部電鍍銅設備

王暉博士首先介紹了銅互連用電鍍銅設備，目前的鍍銅市場大約爲2億美金以上，雖然市場沒有很大，但鍍銅設備的技術含量非常高。除了技術門檻高之外，鍍銅設備還有另一個難處則在於專利。“很多公司想要進入這一市場，即使克服了技術難關，但不一定會突破專利壁壘。只有同時具備這兩方面的能力，才能進入這一市場。”王暉博士表示，“盛美早在1998年就開始了專利佈局。”尤其在局部鍍銅這一塊，盛美半導體設備擁有當今世界獨一無二的技術，在這一塊獨佔鰲頭，並有多個專利保護。採用盛美半導體的鍍銅技術，可以實現電鍍初始階段就做到均勻電鍍，實現完全的無氣穴填充。目前該技術主要應用於40nm、28nm，王暉博士表示：“我們還將繼續往更小的工藝節點推進，在14nm、12nm及更小節點，這個技術的優越性也會越來越大。”

先進封裝拋銅設備

王暉博士接下來介紹了盛美半導體的拋銅設備。在講解拋銅的概念之前，他首先介紹了封裝技術。隨着今後如AI等技術的發展，芯片的管腳會越來越多，怎樣封裝堆疊具有成千上萬個管腳的芯片，目前已有2.5D封裝技術。在芯片進行鍍銅後，還需要把表面多餘的銅拋掉，這就需要核心工藝——拋光。目前現階段的拋光采用的是機械化學研磨（CMP），而傳統的化學研磨面臨着一個問題，即耗材的成本問題。而盛美採用了一種複合式的拋光技術，首先對銅膜進行90%的電拋光，繼而再進行10%的化學機械研磨（CMP）, 再用溼法刻蝕去除阻擋層。由於電拋光的化學液可以重複循環使用，這樣節省80%以上的耗材費用。這也是盛美的核心專利產品，目前只有盛美能夠做到，這也是盛美爲未來的先進封裝所儲備的技術。

UltraC Tahoe

最後，王暉博士介紹了盛美半導體設備的核心產品——UltraC Tahoe。取名Tahoe也是有很深的淵源，據王暉博士介紹，Tahoe是位於硅谷東北面的一條非常漂亮、水非常清澈的湖，中文名爲太浩湖。爲這個設備取名爲Tahoe，就是希望這個設備的推廣可以減少排放，保護Fab廠周邊的水質能像太浩湖一樣清澈、明亮。所以這個設備的一大特點就是能大大地節省化學液，可以減少90%的硫酸使用量，減少對環境的影響。這也是盛美半導體的獨家發明，全世界首臺。

總結

縱觀以上的三個產品分類，發現盛美半導體有一個特點，它所有的產品都是具有差異化的，別人目前還不具備的。王暉博士表示：“想要和大的半導體設備公司競爭，實現差異化是關鍵。只有你的設備能做到具有先進技術，實現別人無法實現的效果；另外重要的一點是能節省成本，這樣客戶纔會選擇你。這也證明瞭我們的發展思路是非常正確的。”

未來10年，中國將成爲全球半導體芯片的製造中心。但目前的中國半導體設備的發展還處於初級階段，自給率在2016年時只有11%，任重而道遠，還無法滿足目前國內快速發展的半導體行業的需求。未來，只有擁有革命性、顛覆性技術的公司纔有可能脫穎而出。盛美半導體設備一直走差異化的路線，堅持專利佈局，擁有自己獨特的技術，爲中國乃至世界半導體設備的發展貢獻盛美的一份力量。