目前主流的PC平臺基本上已經都升級到了DDR4內存，而各DRAM廠商已經開始爲新一代DDR5作好準備，其中，兩大 DRAM廠三星及SK-Hynix 已計劃在2019年底之前發佈DDR5產品，三星將專注生產用於移動設備上的DDR5產品，而 SK-Hynix 則專注於PC機機市場。

在二月中旬舉行的ISSCC國際固態電路會議，SK-Hynix 首次介紹全新基於DDR5規範的同步 DRAM 芯片，設計師 Dongkyun Kim 提到 SK-Hynix 正積極量產 16Gb DDR5 SDRAM 模組產品，全新的DDR5 SDRAM 模組製造節點爲1Ynm，基於四金屬 DRAM 工藝，封裝面積 76.22 平方毫米，是一款16Gb @ 每引腳 6.4Gbps 的 SDRAM，工作電壓爲1.1V。

至於三星，在會上則詳細介紹了一些關於 LPDDR5 SDRAM 的計劃，採用10nm工藝、工作電壓僅 1.05V，同時提供高達 7.5G/s 的傳輸速度，主要將用於移動設備上，包括筆記本電腦、平板電腦及智能手機等產品。

按目前的DDR5規範來看，DDR5內存的頻率及容量會是目前DDR4內存的兩倍，將會帶來更強的性能及更低功耗，並會在未來數年取代目前廣泛使用的DDR4內存。對於新一代內存的發展，SK-Hynix 預計到2021年DDR5 的銷量將佔據內存市場的 25%，到2022年將達到 44%，2023 年就能成爲市場主流。

內存標準制定組織JEDEC原本計劃在2018年發佈DDR5 規範，目前仍在修訂中，還沒有制定出最終的DDR5指南，相信最快也要在今年年底才能見到DDR5內存實物。