目前主流的PC平台基本上已经都升级到了DDR4内存，而各DRAM厂商已经开始为新一代DDR5作好准备，其中，两大 DRAM厂三星及SK-Hynix 已计划在2019年底之前发布DDR5产品，三星将专注生产用于移动设备上的DDR5产品，而 SK-Hynix 则专注于PC机机市场。

在二月中旬举行的ISSCC国际固态电路会议，SK-Hynix 首次介绍全新基于DDR5规范的同步 DRAM 芯片，设计师 Dongkyun Kim 提到 SK-Hynix 正积极量产 16Gb DDR5 SDRAM 模组产品，全新的DDR5 SDRAM 模组制造节点为1Ynm，基于四金属 DRAM 工艺，封装面积 76.22 平方毫米，是一款16Gb @ 每引脚 6.4Gbps 的 SDRAM，工作电压为1.1V。

至于三星，在会上则详细介绍了一些关于 LPDDR5 SDRAM 的计划，采用10nm工艺、工作电压仅 1.05V，同时提供高达 7.5G/s 的传输速度，主要将用于移动设备上，包括笔记本电脑、平板电脑及智能手机等产品。

按目前的DDR5规范来看，DDR5内存的频率及容量会是目前DDR4内存的两倍，将会带来更强的性能及更低功耗，并会在未来数年取代目前广泛使用的DDR4内存。对于新一代内存的发展，SK-Hynix 预计到2021年DDR5 的销量将占据内存市场的 25%，到2022年将达到 44%，2023 年就能成为市场主流。

内存标准制定组织JEDEC原本计划在2018年发布DDR5 规范，目前仍在修订中，还没有制定出最终的DDR5指南，相信最快也要在今年年底才能见到DDR5内存实物。