▲公平会昨天达成与高通和解，高额罚锾变成低价和解金，外界质疑公平会自废武功，今天公平会跳出来说，绝对没有。（图／达志影像／newscom）

财经中心／综合报导

公平会昨天（10日）与高通在智慧财产法院达成诉讼上和解，同意罚锾从234亿元降至27.3亿元，外界质疑公平会自废武功，公平会今天（11日）发新闻稿澄清，绝非外界猜测，高通投资台湾产业有助我国发展，公平会会持续监督后续落实。

据了解，全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）遭公平会重罚，创下最高罚锾纪录，却也引发经济部对杠，连业界大咖、立委也轮番质疑，高通随后动作频频，提出展延缴纳罚锾、行政诉讼等措施。公平会说，有关专利权行使争议案，昨日与高通在智慧财产法院达成诉讼上和解，同意罚锾从234亿元降至27.3亿元。

公平会表示，身为竞争法主管机关，对于市场竞争机制及所能促进经济利益，基于职权须并同综合审酌。「由于本案牵连重大，原处分作成后所衍生争议及影响」，以行政诉讼途径解决可能旷日废时，争讼过程对台湾厂商及产业所造成的伤害及影响也可能无法回复。

公平会说，依据和解内容，高通所提出承诺是不低于原处分，且高通提出5年产业投资方案，会对台湾厂商及产业带来正面影响，综合考量后，以诉讼上和解解决，最能兼顾竞争机制及促进产业经济利益，并无「自废武功」的状况。

值得注意的是，高通提出5年产业方案的履行，公平会认为，这不但可消除争讼过程中对台湾厂商及5G产业及技术发展所造成的不确定性及风险，且投资合作方案所包含的5G技术合作、为台湾厂商扩展新兴产品市场、与新创公司及大学进行研发合作、设立台湾营运及制造工程中心，都可提升台湾半导体及资通讯产业在国际市场的竞争力

公平会说，高通过去已经缴交27.3亿元的罚锾，未来5年产业投资方案，公平会会跟经济部、科技部等相关单位紧密配合，督促落实投资产业方案。

▼公平会昨天达成与高通和解，高额罚锾变成低价和解金，外界质疑公平会自废武功，今天公平会跳出来说，绝对没有。（图／资料照）