臺積電明年資本支出再增 設備廠受惠

〔記者洪友芳／新竹報導 2013.10.17〕晶圓代工大廠臺積電（2330）明年資本支出受市場矚目，外資紛預估繼今年95億到100億美元創新高之後，明年將介於110億到120億美元之間，再創歷史新高；漢微科（3658）等設備概念股預期將受惠。

臺積電第三季營收創歷史新高，法人估單季毛利率、營業利益率約可符合財測目標，每股盈餘約為1.98元到2元之間；第四季營運走勢，法人估受半導體供應鏈庫存影響，加上28奈米製程的價格競爭，臺積電第四季營收恐季減10％以上，獲利也會跟著下滑。

儘管臺積電第四季淡季效應比預期明顯，法人仍看好明年營運，主要來自蘋果接單量大增。外資大和指出，臺積電明年第一季將量產的20奈米製程，除了接下蘋果A8處理器代工訂單之外，還有高通（Qualcomm）、賽靈思（Xilinx）、甲骨文（Oracle）等客戶的訂單。

大和報告指出，臺積電積極擴增20、16奈米製程的產能，也投入3D IC等封裝新技術研發，預估明年資本支出比今年的95億到100億美元更為拉高，攀升到110億美元水準。

臺積電今天將舉行法說會，外資法人昨續買超逾8千張，股價以106元作收，小跌1元。臺積電明年資本支出可望在年底或明年初法說會揭曉，不過，受惠的設備股等大同盟成員近期已率先反映利多。漢微科（3658）挾9月及第三季營收雙雙創新高，近日股價勁揚，本週股價更連續兩個交易日攻上千元以上，凌駕大立光（3008），重登股王寶座；昨股價開高走低，收盤雖跌落千元大關，以984元作收，但仍居股王大位。

 

臺積今法說 明年資本支出 將稱霸

2013-10-17 01:36 工商時報 【記者張志榮、林燦澤／臺北報導】

　英特爾昨（16）日將明年資本支出預估值由110億美元下修至108億美元，根據日商大和證券等外資法人預估，臺積電明年資本支出上看110億美元，可望正式擠下英特爾。因此，明年資本支出、接班問題將成為今天外資圈觀察臺積電法說會的重頭戲。

 

　不過，大和證券亞太區科技產業研究部主管陳慧明認為，即便臺積電明年資本支出可望超越英特爾，但從晶圓代工領域競爭角度來看，三星對臺積電的威脅性比英特爾要來得大，因此，即便三星今年投入晶圓代工的資本支出約為臺積電的2分之1至3分之2，但透過集團資源，所產生效益不比臺積電低。

 

　陳慧明認為，三星在晶圓代工領域很難賺錢，三星自己也知道，但考量到未來記憶體與邏輯製程的整合，可以用記憶體與面板資源去支援晶圓代工，因此，除非記憶體與面板產業狀況變得非常不好，否則三星在晶圓代工資本支出的重金投入將是常態。

 

　根據陳慧明最新預估，臺積電第三季每股獲利約1.98元、與第二季差不多，至於四季營收下滑幅度則約11％，主要變數包括：一、部份28奈米訂單已轉至格羅方德；二、28奈米晶圓ASP走跌；三、對供應鏈廠商而言，第四季需要時間去化庫存；因此，第四季毛利率與每股獲利將分別為44.2％與1.53元。

 

　臺積電向來扮演半導體族羣打頭陣召開法說會的角色，昨天再獲外資加碼8,154張，本週以來外資已買超1.9萬張，10月來外資更買超達5.4萬張。

 

　此外，DRAM廠南亞科、華亞科將在下週三（23日）接續舉行法說，華新集團的華邦電及新唐在下週四（24日），聯電、日月光、矽品、旺宏、欣興電及力成等相關半導體公司密集在10月底召開法說會。

 

　至於友達、羣創、F-TPK，都將在10月底舉行法說會，其中友達在30日，羣創與F-TPK均在31日。