市場硅晶圓產能已滿，凸顯需求強勁

目前，全球前五大硅晶圓供貨商包括日商信越半導體、勝高科技，台灣環球晶圓、德國Silitronic、南韓LG。

8月7日，台灣環球晶圓股份有限公司（簡稱環球晶圓）在二季報中稱，此次硅晶圓市場的快速成長現象「前所未有」。在其股東大會上，公司董事長徐秀蘭還透露，目前全球硅晶圓主要產能集中於前五大供貨商，市佔率逾95%，且目前都沒有大幅擴產動作，僅進行合理去瓶頸措施。當前硅晶圓產業供需為理性而健康的狀態，全球前五大廠的產能即便是2019年到2020年都已經被預訂了。

她進一步解釋，目前環球晶圓到2020年的產能已經很滿，長約也已經談到2021年-2025年，不僅是談訂單量，也開始談價格。環球晶圓方面表示，8英寸以及12英寸(300mm)產品在今明兩年產能已滿無貨可交。

今年早些時候，徐秀蘭就曾透露，有客戶開始和環球晶圓談論2021到2025年訂單，且價格不會低於2020年的價位，環球晶將挑單優先供貨，不會降價。矽片大廠SUMCO也在早前宣布，2018年預計調升12英寸硅晶圓價格20%，並在2019年會再次調升價格。

大陸新升半導體良率差，無法量產

市場需求強勁的背後，是眾多晶圓代工廠在紛紛擴充產能，中國大陸成為這一波投產潮中的主角。根據SEMI統計，2016至2017年間確定新建的晶圓廠就有19座，其中大陸就佔了10座，總投資7816億元。而2017年到2020年四年間，還會有26座新晶圓廠投產，成為全球新建晶圓廠最積極的地區。

然而，目前國內在技術和工藝上仍存在差距。大陸新升半導體良率極差，產品僅能提供測試片使用，還無法進入量產線。「8英寸晶圓對中國本土廠商來說，還是非常新的技術，才剛剛發展而已。」環球晶圓的董事長徐秀蘭就曾對媒體表示。

有專家也表示，我國晶元行業與國際先進水平相比還有很大差距，研發投入、專利積累嚴重不足，這也是歷史原因造成的。技術和人才的短缺會對我國集成電路產業的發展形成一定製約，但我國集成電路行業未來發展前景向好的趨勢不變。

此外，硅晶圓大廠透露，市場擔心南韓大廠LG集團旗下的硅德榮(LG Siltron)擴建，將使明年硅晶圓全年供給達到700萬片之多，後年更進一步達到730萬片。半導體硅晶圓需求可望紓解，缺貨將緩和，導致市場對硅晶圓景氣多空傳言紛傳。

台廠指出，相關假設基本不符合事實。 南韓LG去年第3季宣布擴產，不可能在今年第4季量。雖然市場擔心近期半導體景氣可能出現干擾，但從整體半導體產業來看，內存需求仍然強勁，產業明年對硅晶圓的需求還是非常強勁，緊接著又有5G布建，人工智慧及車載電子的發展， 對12寸和8寸硅晶圓需求有增無減。

更多精彩內容 ，敬請關注微信公眾號：芯頭條（xin_toutiao）

推薦閱讀：