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从去年中挑出《步步高升股》时,就开始持续关注超丰(2441)的营收与获利一同成长的公司。去年营收就成长13%、获利也连带成长11%,已是连续两年都缴出不错的成绩单。

那今天就来带大家一步步拆解超丰(2441)的经营内容并且整理相关资料分享给大家。

 

 

【简介】

  • 沿革与背景

公司成立于19833月,前称为「合德积体电路有限公司」,于199510月更改为现名,总部位于苗栗竹南,主要从事封测业务。力成为其大股东之一,持股超过42%

  • 营业项目与产品结构

2016年产品营收比重分别为IC封装占比86%IC测试占比14%。封装项目包括塑胶双排列型积体电路(P-DIP)、微缩型积体电路(SOPSOJSSOPTSSOPMSOP)、塑胶平方四方型积体电路(QFPLQFPTQFP)、塑胶扁平J型角积体电路(PLCC)、二极体积体电路(TO)等;测试服务项目包括晶圆测试及成品测试。

  • 产品与技术简介

公司竞争利基在PDIP/SOP产品线种类完整,达到经济生产规模,具有利之竞争条件,及具备提供IC测试及成品卷带包装(Tapping & Reel)能力,提供Turn Key之服务。

经过封测后的IC,主要应用在电脑、网路、通讯、消费性电子产品(包括笔电、平板电脑、智慧型手机、功能性手机、穿戴式装置、智慧家电、机上盒、车用电子、数位相机、游戏机、物联网、指纹辨识器等)

 

【主要客户及国内外竞争对手】

  • 主要客户
    瑞昱(2379)、群联(8299)、联阳(3014)、盛群(6202)、义隆(2458)、松翰(5471)
  • 竞争对手

营业类别

竞争对手

IC封装

日月光(2311)、矽品(2325)、华泰(2329)、菱生(2369)

IC测试

矽格(6257)、京元电(2449)、南茂(8150)

 

2017营收成长主因】

1. 整体半导体需求热络

2. 特殊应用需求增加,如车用、高速运算、快闪记忆体、…等

3. 国际客户营收二位数的成长

4. 国内需求动能仍强劲

5. 超丰迎合市场趋势寻求解决方案

 

2018年营运展望】

1. 持续增加传统封装之投资

2. 展望2018年半导体景气,仍是正向发展

3. Bumping WLCSP Backend ,将对公司之营收有所贡献

4. 国际及国内的新客户,为公司营收带来动能

 

 

【近四年财报体质】

年度

收盘价

毛利率(%)

净利率(%)

EPS

本益比

2014

38.45

27.8

21.9

3.98

9.23

2015

35.85

27.2

20.7

3.47

10.2

2016

39

27.9

21.2

3.94

9.56

2017(自结)

56.8

28.9

24.9

4.41

12.87

 

简评:

虽然说超丰是属于成长型个股但本益比相对来说都持续在8-13倍之间,相对来说不是太高,加上每年殖利率都有5%以上的表现,一直是大家很喜欢的低调股。

 

【技术线型分析-K线】

超丰-周K线.jpg

 

简评:

从技术线型来看是很标准的长线保护短线,呈现稳定成长状态。虽然说短期都在季线处来回微幅震荡,不过从长期来看一直都是由年线来保护并且逐步上升。

 

注:周K线代表黄色、季K线代表绿色、年K线代表红色

 

【估价法-近五年现金股利】

年度

现金股利()

盈余发放率(%)

2013

1.6

71.4

2014

2

68.7

2015

2.8

70.4

2016

2.4

69.2

2017

2.75

69.8

 

 2.31(平均)

 

便宜价:36.96

合理价:46.2

昂贵价:73.92

 

简评:

超丰已目前收盘价的56.8元介于「合理价」与「昂贵价」之间,许多投资人可能下不了手。因为现金股利估价法的缺点就是反应较慢并且不适用于评估成长股,所以大家在参考时要先留意,以免被此公式给限制住,记得公式是死的市场是活的!

 

备注:

便宜价 = 近五年平均现金股利 * 16(便宜价为殖利率6.25%)

合理价 = 近五年平均现金股利 * 20 (合理价为殖利率5%)

昂贵价 = 近五年平均现金股利 * 32 (昂贵价为殖利率3%)

 

 

资料来源:公司年报/法说会/ Goodinfo / MoneyDJ

 

 

【老牛总结】

超丰连两年都超过10%的「双率双升」的高成长,今年股利也应会一同成长,大概会发放3元左右的股利,换算将有5.2%的高殖利率。超丰是低本益比、高殖利率、盈余稳定成长,属于投资人很喜欢的低调股。

★执行长谢永达在1月底的法说会中有提到,今年在国内和国外都会有新客户的订单到位;覆晶(Flip Chip)BumpingWLCSP产能,都会在今年下半年满载;晶圆测试业务,预计第二季投产,下半年产能放量,所以在新客户、新制程与新晶圆侦测业务三大利多加持下,今年营运展望乐观且正向成长无虞,营收与获利有望续创新高。 (新闻)

★目前股价为57.4元,若以今年将发放3元股利来计算,仍有5.2%左右的殖利率,在公司基本面及成长力道未改变的状况下,60元以下买进(5%殖利率)应属安全范围

 

***本文所提之个股内容仅供参考,不具投资建议,投资前请先注意风险***

 

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