5G

自从去年四月份开始，中国关于半导体行业的讨论就一直没有停止过，有段时间网上的报道都在说中国芯怎么怎么样，有唱衰的，有说被卡脖子的，其实回顾一下2018年，中国取得了很多可喜的成绩。比如说，全球目前5G手机芯片的主要厂商有六家，而这六家分别是华为、联发科、紫光展锐、高通、英特尔和高通，一家来自韩国，两家来自美国，前面三家都来自中国。

有专家说，未来通讯和电子领域的市场格局将是中国客户和外国客户平分秋色，在储存、计算等领域，中国为辅外国为主的市场格局将要保持很长一段时间。这个判断的依据显然基于华为、小米、OPPO、vivo在消费电子领域和华为、中兴通讯在电信设备领域的全球市场地位。虽然以DRAM为主的福建晋华和合肥长鑫，以Nand Flash为主的长江存储都开始进入投产阶段，但了解内情的人都知道，他们的角色定位主要是陪跑，距离领跑还有不小的距离。

AI芯片

当然，这和大家在某些细分领域看到希望并不冲突，就拿AI芯片领域来说，中国还是非常有希望的，2018年度全球AI芯片公司排行榜，Top24有7家是中国公司，全球半导体格局将会因为中国打造尖端产业的雄心而改变，用一个词来形容就是“绝地反击”。华为曾有人说过，他们的AI人工智能将会成为国人对抗国际的底气。

事实上他们也这么做了，2018年华为全联接大会，同时发布了两款AI芯片，升腾910和升腾310，前者属于Max系列，是全球目前发布的所有芯片中计算密度最大的单芯片，350w最大功耗，7nm工艺制程，计算力远超谷歌和英伟达，后者属于Mini系列，也是升腾迷你系列的首款产品，芯片功耗8W，是极致高效计算低功耗的一款AI芯片。

说起华为，荣耀系列、mate系列、P系列的手机即便大家没有买，但一定听说过，然而说到芯片，有人知道这些年华为到底自主研发了多少么？华为手机自用的麒麟芯片，麒麟980、麒麟970、麒麟960等等，麒麟芯片最核心的组成之一巴龙基带芯片，电视芯片，IPC视频编解码和图像信号处理的芯片，NB-loT（窄带物联网）芯片，还有那些民用接触不到的，各种路由器、交换机，华为肯定都有自己的芯片。

麒麟芯片

除了华为，国内还有很多半导体厂商，为了中国芯一直在努力，我们这两年才广泛讨论5G的事情，紫光展锐14年的时候就开始了布局，据说投入力度不断在加大，未来慢慢向中高端市场迈进，寒武纪的创始人野心勃勃，直接给自己定下“占领10亿智能终端”的三年发展路线。

展望2019年，中国半导体新势力必定会拥有自己的一片天地，也请大家多一点耐心，毕竟每一种芯片都是要投入大量金钱和时间进行研发的，一个领域的芯片不是说研制就研制，总要有所积累。（立秦）