半導體矽晶圓廠環球晶圓（6488）目前矽晶圓產能滿載，正加速開發碳化矽（SiC）晶圓及氮化鎵（GaN）產品。據瞭解，該公司從明年開始，預計將增加相關產能，要搶佔電動車與5G相關商機。

環球晶董事長徐秀蘭表示，碳化矽晶圓是該公司「放在抽屜裡，但很重要」的產品，只要是電動車都需要用到，目前美國已有2家相關主要廠商等，公司希望能努力追上。

徐秀蘭指出，目前該公司碳化矽產品已經在送樣驗證中，另外，氮化鎵產品開發又開始得更早些，現階段進度稍微比碳化矽慢一些，不過5G通訊對氮化鎵應用很多。

目前碳化矽及氮化鎵產品佔環球晶業績比重都還遠低於1%，但徐秀蘭說，明年開始就會看到相關業績上來，尤其碳化矽的部分會較明顯。

據瞭解，環球晶已著手開發4吋的碳化矽產品，後續也會往6吋以上產品發展。與矽晶圓相比，碳化矽產品生產難度與成本較高，但同時售價也會較高，該公司估計，相關需求在2020年以後會成長得很快，所以先行積極準備，希望屆時能因應市場快速放大的需求。

環球晶6月與第2季業績都站上歷史新高，法人預期，由於平均售價持續走揚，且其去瓶頸作業增加的產出也會於第3季陸續開出，因此該公司本季業績續創新高可期。

另外，環球晶與日本設備廠Ferrotec合作的上海8吋廠，原估計要建置月產能15萬片，但目前已修改為10萬片，同時雙方合作的杭州廠，月產能將從30萬片增為35萬片。上海廠從7月開始量產，預計本季底前可達滿載，為環球晶貢獻更多8吋產能，而杭州廠日前已動土，規劃2019年底前可開始供貨。

至於韓國方面的12吋廠投資，環球晶正在評估中，預計9月可做決定，如順利定案，相關投資金額將達新臺幣上百億元。