從AI Chip到AI Chiplet
最近,chiplet這個概念熱了起來,從DARPA的CHIPS項目到Intel的Foveros,都把chiplet看成是未來晶元的重要基礎技術。簡單來說,chiplet技術就是像搭積木一樣,把一些預先生產好的實現特定功能的晶元裸片(die)通過先進的集成技術(比如3D integration)集成封裝在一起形成一個系統晶元。而這些基本的裸片就是chiplet。從這個意義上來說,chiplet就是一個新的IP重用模式。未來,以chiplet模式集成的晶元會是一個「超級」異構系統,可以為AI計算帶來更多的靈活性和新的機會。
chiplet模式簡介
chiplet的概念其實很簡單,就是矽片級別的重用。設計一個系統級晶元,以前的方法是從不同的IP供應商購買一些IP,軟核(代碼)或硬核(版圖),結合自研的模塊,集成為一個SoC,然後在某個晶元工藝節點上完成晶元設計和生產的完整流程。未來,對於某些IP,你可能不需要自己做設計和生產了,而只需要買別人實現好的矽片,然後在一個封裝裏集成起來,形成一個SiP(System in Package)。所以chiplet也是一種IP,但它是以矽片的形式提供的。
chiplet的概念最早來自DARPA的CHIPS(Common Heterogeneous Integration and IP Reuse Strategies)項目。該項目試圖解決的主要問題如下「The monolithic nature of state-of-the-art SoCs is not always acceptable for DoD or other low-volume applications due to factors such as high initial prototype costs and requirements for alternative material sets. To enhance overall system flexibility and reduce design time for next-generation products, the Common Heterogeneous Integration and Intellectual Property (IP) Reuse Strategies (CHIPS) program seeks to establish a new paradigm in IP reuse.」。而它的願景是:「The vision of CHIPS is an ecosystem of discrete modular, reusable IP blocks, which can be assembled into a system using existing and emerging integration technologies. Modularity and reusability of IP blocks will require electrical and physical interface standards to be widely adopted by the community supporting the CHIPS ecosystem. Therefore, the CHIPS program will develop the design tools and integration standards required to demonstrate modular integrated circuit (IC) designs that leverage the best of DoD and commercial designs and technologies.」 從這段描述來看chiplet可以說是一種新的晶元設計模式,要實現chiplet這種新的IP重用模式,首先要具備的技術基礎就是先進的晶元集成封裝技術。SiP的概念很早就有,把多個矽片封裝在一個矽片裏也有很久的歷史了。但要實現chiplet這種高靈活度,高性能,低成本的矽片重用願景,必須要先進的晶元集成技術,比如Intel最近提出的Foveros,3D集成技術。