随著本周二Vive Focus Plus的发布,这款双6DoF设计的VR一体机在体验上也更接近PC VR。但由于移动VR在算力上的限制内容上的不足,以至于让高端VR一体机达不到PC VR的体验却拥有PC VR的价格。同时,我们也看到了越来越多通过VR一体机串流PC VR内容的方案。

从当前节点来看,解决思路基本上就是三个方向,一是基于本地的无线区域网串流;二是基于5G/高速光纤固网直接实现云VR体验;三是相对最为简单的基于线缆连接PC。

当然三种方案各有不同,第一种目前已有不少方案,方案之间大同小异,区别较大的就是无线网路协议和编解码协议;第二种目前有小部分基于固网的体验,目前各展会上也有5G+云VR的展示,但5G方案具体落地还尚有一段距离;第三种最简单,但由于VitualLink推进很慢,以至于兼容此介面的显卡、笔记本甚至VR头显都极少,因此只能通过Type C转换,由于带宽限制视频的解析度或帧率也受影响,虽然体验不错但还是至少有一根线缆。

长远来看未来5G/高速固网+云VR/AR的趋势强劲,不仅仅是HTC Vive、TPCast这样的终端设备/方案商,视博云、兰亭数字等方案提供商,上游晶元厂商高通等公司也都参与进来。有趣的是,今年一季度三个大型展会CES、MWC、GDC来看,高通先后展示骁龙855分体式XR设计、分离式渲染等方案,而在本届VEC2019我也看到了HTC在移动VR一体机上的更多尝试,下面我们详细来看。

1,骁龙855分体式设计

在CES 2019上,高通展示了基于骁龙855测试机和宏碁OJO原型机的分体式AR/VR方案,和此前暴风Matrix、初代Pico Neo等分体式VR一体机相比,高通XR分体式方案有两点不同:一是计算模块由骁龙855手机代替,二是头显内还配备额外晶元。

高通骁龙855 测试机,演示与Neal AR眼镜搭配使用

高通骁龙855分体式方案设备,Nreal Light AR眼镜

高通产品市场资深经理郭鹏表示:手机是大家每天都在用的,XR则被定位成外设,将VR/AR连接手机使用是个很好的解决方案,这样的好处是无需单独给XR做独立算力模块,还能降低头显端重量、体积和成本。

关于头显内晶元的作用:如果VR一体机是双6DoF设计,头显内有晶元和无晶元的区别就是进一步降低延迟。有晶元就可以在头显内对定位和手柄追踪实现计算补充,如果没有则需全部转移到手机端运算,这样会带来延迟。

关于这颗晶元是不是此前公布的XR1,郭鹏向青亭网表示:肯定会有一颗晶元,但是不是XR1目前还不能公布。

与此同时,高通在MWC 2019上继而推出基于骁龙855的分体式XR认证,高通XR业务负责人司宏国(Hugo Swart)表示:该认证包括手机和XR头显两个部分,并会为手机和头显厂商提供XR认证标识,用来表明认证产品之间是可以兼容的。

据了解,XR认证要求手机端采用骁龙855平台、支持USB Type C DP输出,内置高通XR软体外,头显端内置晶元等。目前已经确认VR厂商包括宏碁OJO VR头显和Nreal AR眼镜,而目前暂未有明确型号的手机支持,高通只是表明会有一大批手机厂商支持该方案。

不过,这骁龙855分体式方案和认证还有一个很关键的技术,就是5G。也是将来5G云VR、云AR体验的重要基础,因此这是一个长远的布局。当然,该计划具体商业解决方案会在下半年正式推出,相信也是需要5G终端正式推出后才能推动。

2,本地无线串流

在GDC 2019上,高通再次宣布了基于骁龙845 VR参考设计的无线XR计划:Boundless XR。该方案的特点让845VR一体机以无线方式运行PC VR内容,做到一机两用,提升VR一体机的可玩性,同时依然不受线缆束缚。

实际上,VR一体机接入PC的趋势已经凸显。去年VirtualLink标准的推出便是如此,该标准旨在通过单一USB Type C线缆解决PC VR复杂线缆问题,同时也对VR一体机接入PC VR提供了便利。

为何高通不采用成本更低的VirtualLink而采用802.11 ad无线方案呢?除了VirtualLink设备推进较慢外,郭鹏向青亭网表示:我们的目标就是通过分离式渲染方案取代PC线缆,让XR一体机在保持6DoF追踪的同时灵活性更高。

根据青亭网了解,该方案就是区域网传输,其基于802.11 ad无线网路协议(运行在60GHz频段、带宽大、延迟低),可提供较高的带宽和较低的延迟。

实际上,此前TPCast、DisplayLink也已推出类似无线方案,频率也是60GHz频段。司宏国表示:因为我们的VR头显内置集成了高通晶元,可以做到更高的集成度,因此可通过非同步时间扭曲技术,从而实现更低的时延(小于16ms),这也是竞品所不具备的。

毫无疑问,在5G云VR体验到来之前,本地无线串流技术显得很实际。

GDC上骁龙845VR 分离式渲染演示

当然,802.11 ad技术也有一些限制,例如传输距离较短、不能有太多遮挡等,因此只能在近距离使用,范围只能覆盖单个房间规模。同时,该方案也需要在PC和VR一体机中接入802.11 ad适配器,并结合802.11 ad路由器,目前而言支持的设备较少,成本相对较高。当然,其它采用60GHz的方案也均是如此。

关于分离式渲染方案的推进,司宏国表示:Pico是该方案的首家OEM厂商,下半年将发布Neo 2 VR一体机也会支持该方案。此外,HTC Vive Wave也对这个项目进行了支持。

3,高通HTC合作,释放各自优势

HTC在VEC2019宣布,将与高通展开合作,共同对高通XR一体机和5G智能手机参考设计进行Vive Wave的预集成和优化,同时HTC也会为手机厂商提供Viveprot商店集成方案。

关于本次合作,我认为是双方开放式生态产生的必然结果。

VEC2019 高通XR业务负责人司宏国(Hugo Swart)

司宏国表示:我们选择HTC Vive最重要的一点是它生态是开放的,而其它的没有开发的合作伙伴会让开发者感到麻烦(需要不同平台去适配),所以为了打造我们的开放生态系统,我们把软体硬体和开发者都拉到了这个圈子,下面也会有更多紧密合作。

简单来讲,就是把高通在晶元以及VR参考设计硬体上的优势和HTC在Viveprot VR内容上的优势结合起来。高通想要推进分体式方案,就必须要连接手机厂商和AR/VR厂商,缺一不可;而HTC想要扩大Vive Wave内容的影响力,提升Viveprot商店市场份额,合作就是水到渠成。

从高通角度来看,已经推出多款VR一体机的参考设计,这些方案可以让硬体厂商实现快速开发和产品迭代,节省开发成本和时间,目前已被多家VR厂商所采用。

从HTC角度来看,其在推出Vive Focus一体机时就打造了一个开放式的移动VR平台:Vive Wave,目的就是希望行业参与者合力解决VR内容不足和标准不统一等问题,同时Pico、爱奇艺智能、大朋等品牌VR硬体也集成Viveprot移动版商店。

对于手机厂商而言,通过XR认证也可以扩充产品线或者提升手机的应用场景。笔者看来,高通和HTC也在共同在为手机厂商「服务」,因为这里面手机厂商参与度很重要,其也会考虑到整体续航、发热等对手机自身使用体验的影响,后续推进情况也值得关注。

实际上HTC与高通的合作由来已久,除了手机业务线外。据青亭网了解,早期VR一体机硬体和内容生态都不是很成熟,为了加快内容平台构建,高通曾为HTC牵线,促进VR头显厂商加入Vive Wave平台来。因此,本次可看作是此前合作的升级,目前HTC也已针对预装和技术整合进行了测试,功能基本完善,我也期待后续正式版的使用体验。

HTC产品及策略副总裁鲍永哲表示:高通有很强的实力,几乎所有的厂商都在与其合作。本次我们合作之后是相互依赖的关系,双方共同的目标是让消费者(VR玩家)得利。

4,跳过移动VR内容限制,为云VR铺路

无论是高通还是HTC,都看到了VR一体机在硬体和软体上的限制。高通改变VR一体机玩法,尝试分体式设计,强调5G高速连接特性,为今后云VR/AR体验打下基础。HTC不仅推出无限会员计划(实际上重点在PC端无限会员,这样串流PC VR应用也不受限),还为Vive Focus扩展串流PC VR游戏、接驳Xbox主机等玩法。

中国移动5G Hub,VEC2019演示本地PC VR串流

这其中最大的原因,无非是当前移动VR内容不足以吸引更多玩家,想要凸显VR更大的优势就要想办法运行PC VR内容。因此,本地串流PC VR内容是第一步,5G+云VR/AR内容则是下一步。

VEC2019 汪丛青讲述Vive Focus Plus多模应用

本次VEC2019笔者也看到HTC基于5G Hub的PC VR串流方案(网路没有通过5G,而是本地PC主机),同时还为Vive Focus Plus提供了多模应用扩展VR一体机玩法。

HTC中国区总裁汪丛青表示:PC VR串流解决的就是内容,目前VR一体机有200多款内容,但这是不够的,通过串流技术玩家可以体验到4000多款PC VR内容,让玩家有足够的内容可以体验。

坦白讲,现在谈论5G还有些遥远。我的要求不高,今年能够有一套物美价廉的VR无线串流方案诞生就行。

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