美商半導體設備龍頭應用材料（Applied Materials）首席執行官 Gary Dickerson 在緊湊滿檔的全球會議中，專程參與此次在上海舉行的SEMICON China 2019 。對於未來中國半導體產業發展與合作機會，Dickerson 斬釘截鐵表示，中國市場是一塊大蛋糕，沒有任何單一企業或國家可以“全喫”，必須透過合作（collaboration）才能共同成長，眼前是機會與挑戰並存，然惟有透過“合作”才能攻克“挑戰”。

Dickerson 上次參加 SEMICON China 已經是 2016 年了，這次再度到訪，言談中精準、誠懇又有問必答地分析與分享諸多他對於全球科技趨勢、半導體產業等多個不同維度的看法，總結他的觀點，脫離不了5個詞彙：合作（collaboration）、大數據、存儲、封裝、新材料。

很少人知道 Dickerson 的太太是道地的“南京姑娘”，兩人並育有一對兒女。而談到中美半導體產業的關係，他總是語重心長的說，要屏除“獨吞”的思維，大家一定要合作，不爲別的，爲的就是要努力爲下一代創造更好的生活方式。

圖 | 應用材料（Applied Materials）首席執行官 Gary Dickerson（來源：DeepTech）

Dickerson 不斷強調，中國是個巨大的市場，要創造最大利益、要追求快速成長，不二法門是“合作”二字。

國內晶圓廠遍地開花，應材將深耕生態系統鏈擴大投資

中國晶圓廠遍地開花的盛況，對於應材在內的所有半導體設備商而言，絕對是推升未來業務成長背後的“關鍵之手”，而國內半導體產業要提升至國際級的層次，應材也無庸置疑是最重要的合作伙伴。

然而，面對國內倡導設備和材料“國產化”的政策和議題， Dickerson 強調除了合作外，也與國內很多半導體企業都已建立深厚的合作關係，尤其是生態系統供應鏈的強化，雖然現在不方便揭露太多細節，但唯有勇於攜手合作的公司，才能掌握全球趨勢脈動，應材對於中國市場的耕耘，未來只會不斷加大力度投資。

應材 2018 年來自於中國市場的營收有 50 億美元，當中包含半導體、顯示器和其他服務等，未來將持續與國內生態系統夥伴有更緊密合作。

“材料”即是未來，封裝更是延續摩爾定律的新法則

Dickerson 表示，我們在後摩爾定律時代面臨諸多挑戰，過去是每兩年一個技術迭代，但現在可能要花 5 年才能實現，但挑戰同時也伴隨着機會，像是存儲技術從 2D 轉到 3D NAND 就是行業非常重要的創新，過去是橫向發展，現在走垂直，就像蓋摩天大樓一樣，當中新材料的創新更扮演舉足輕重的關鍵，無論是新材料的形成、開發、處理、結合等，可以說“材料”即是未來。

另一個焦點議題是封裝。封裝技術已經成爲半導體行業能否前進的關鍵，透過封裝，能有效節省 50% 成本、效能提升 3 倍，並且減少延遲，這些在行業技術指標中都是至關重要，而封裝的關鍵也是材料。

Dickerson 指出，現在的半導體產業絕對是黃金時期，處於時代的風口浪尖，我們一路從筆記本電腦、計算機、手機，眼前的時代脈動走到了人工智能和大數據，未來包括居家醫療、零售業、交通等生活的方方面面都會因此而改變，對於行業而言是巨大的機會點，現在機器所產生的數據已經超過人所產生，預計 2025 年機器所生成的數據會是人的10倍。

在人工智能的議題上，這不是一個單一的主題，透過數據的蒐集、積累、處理、連結資料，從人工智慧滲透到數據。然而，單是依靠現有的技術無法支持擴大，行業必須要不斷尋求新架構、新材料、新封裝方式等，才能協助人工智能的應用層面提升。

在人工智能和大數據爲主軸的未來世界， transportation 的方式會因此改變，競爭的本質也在改變。

數據就是新石油，未來的世界由數據來驅動

Dickerson 分析，現在的汽車大廠專注在駕駛體驗，但未來絕對是用戶體驗的時代，如果無法掌握技術，車廠也會被淘汰，因爲消費者不會買單，試想你在上海堵車 40 分鐘，這時候用戶體驗的提升非常關鍵，甚至會帶來另一個消費契機，會開啓另一個行業的發展。

其他還有醫療體驗等，透過人工智能、大數據等，讓慢性病可以透過早期檢驗，用大數據等智能的方式來協助病患追蹤觀察。

他進一步分析，還有一個例子在中國非常特殊，中國的零售產業是最領先的，線上購物普遍的程度，到實體商店購物的消費者十分少，背後依賴的基礎就是大數據。

他也強調，人工智能服務器要提升 1000 倍效能，無論軟件、硬件等，當中材料更是關鍵環節，現在要做思維方式的改變，應材也要發揮產業的領導力，加速產業進步，“數據”會是未來半導體產業的推動力。

Dickerson強調最多次的是數據、封裝、新材料，再來是存儲。他認爲存儲是數據應用的基礎，各行業需要的存儲形式不同，像是視頻、音樂等內容都非常多樣化，且各國也都有數據保護政策，新技術也朝低遲延的數據傳輸方向發展。

今年的存儲產業雖然略有疲軟趨勢，但要想，數據就是新石油，過去是石油驅動人類工業革命，未來的世界由數據驅動，存儲則是關鍵應用。

針對全球 12 吋和 8 吋晶圓廠的熱況，Dickerson也分析，因爲存儲產品的供過於求， 12 吋晶圓廠產能過剩的情況只是短期現象，是行業成熟的必經階段，未來以數據爲基礎的戰略核心會很快浮現， 不論是視頻或是音樂內容等等都需要存儲，因此存儲行業不會沉寂太久。

針對8吋晶圓，應材還是會提供設備，但現在產業趨勢仍是以 12 吋晶圓爲主，像是現在高度依賴 8 吋晶圓的傳感器、物聯網芯片等，未來也都會轉到12吋上。

再者，在 18 吋晶圓議題上， Dickerson 直接表示，已經沒有任何一家客戶在關注此議題，大家只關心人工智能和大數據，沒有關心晶圓尺寸，只會關心材料、技術、架構， 18 吋晶圓完全沒有客戶需求可言。

應用材料身爲全球半導體軍火供應商龍頭，對於產業的細微動脈是精準掌握，Dickerson 建議，無論哪一個行業如醫療、教育、零售、運輸等都必須敞開心胸來迎接並掌握變革，當中商機和需求非常大，試想，十年前有誰能想到今日的中國已幾乎是個無紙化的社會。

他表示，半導體行業經歷過去幾年的高速成長， 2019 年會開始放緩速度，其中，存儲產業的下滑最多，邏輯芯片產業會往上走一些。

整體來看，行業已經進入一個全新的時期，雖然過去和現在驅動產業前進的力道不同，從計算機、手機轉換成大數據、人工智能，但整個行業生態體系會更爲成熟，前景是無限樂觀的。

估計在 2025 年之前，數據需求量會大爆發，推動行業發展應用，大幅改變我們生活風貌，未來十年，行業變革會更爲快速。