什么X455、A555、W419、K555、R556，这些都是同款模具改改改的杰作。a k x f w vm r 型号的，还有那几个FL顽石，都是这款模具。

外形特征是有光碟机位（不一定标配光碟机，有几款是塞了个塑料格子占位）、底壳有一个内存升级快拆板，屏轴出风。

【第一步·拆外壳】

翻转笔记本防在桌面上，如果桌面不平滑可以垫个滑鼠垫什么的防止刮花A壳。

卸下底壳一圈固定螺丝（红圈标注）。

把笔记本翻回来，掀开屏幕。

用撬棒/废弃银行卡/指甲等工具，沿著键盘面与底壳之间的缝隙撬开。（不推荐使用金属工具，容易失手划伤外壳。）

撬起键盘（蓝色）及触摸板（紫色）的排线卡扣，拔出FPC软排线，取下键盘面放置于一旁。

【第二步·拆外围组件】

首先拧下电池固定螺丝（红圈标识），拆除电池，拆机先断电是常识。

拧下光碟机固定螺丝（黄圈标识），按照黄色箭头方向卸掉光碟机。

撬起USB扩展副板排线固定卡扣（红框标识），拔出排线。

卸下硬碟固定螺丝（红圈标识），抬起硬碟、按照黄色箭头方向抽出，将SATA硬碟拆除

卸掉主板、风扇固定螺丝（红圈标注），拔下扬声器线和WiFi天线（红框标注）

【第三步·分离主板和散热模组】

拿出主板，拔下背面的屏幕排线插头。捏住黑色提手拔就行了

将主板放置于平稳、光滑的桌面，卸掉散热模块固定螺丝（红圈标注），拔下风扇线（红框标注）。

卸完螺丝后抠住接触核心的两块底座，将散热模块取下，有些机器的硅脂干了，把散热模块和晶元粘在一起了，扭一扭、用点力让他们分离。不要把热管弄变形。

【第四步·清灰上硅脂】

擦干净晶元以及散热模块上的残留硅脂，卫生纸就行，擦完了可以直接丢掉

风扇是一次性的热熔塑料固定，不是螺丝固定，拆开之后不能完美复原。所以我们不拆开风扇清灰、取下扇叶上油了。用鼓风机吹干净里面的灰就行了。

在处理器和显卡的DIE上挤适量硅脂，不用太多。

用散热器盖回去压平，按紧、扭一扭让硅脂分布均匀、中间无空气。按好散热模块，按照斜对角顺序拧回散热模块固定螺丝。

【第五步·复原】

按照拆机顺序反向复原。

插好风扇线（我经常忘记），插好屏幕排线。

装回主板，拧好固定主板螺丝。

插好WiFi天线、扬声器线。

装回硬碟，装回光碟机，装回电池。

按左上角开机键，试试能否正常开机，能则继续装起来，不能则返工检查是不是哪里没装好。

插好键盘排线、触摸板排线，盖上键盘面，按紧四周扣上卡扣。

将机身反过来，拧好底壳固定螺丝。

至此，本次拆机清灰工作圆满结束，屏幕前的你学会了一项实用的技能。

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