AMD宣布的7nm Zen2第三代銳龍3000系列已經問世了，未上市之前在紙面上看起來感覺很好很強大，從已經曝光的跑分中足可見一斑了。

Geekbench、UserBenchmark都已經出現了銳龍5 3600的性能成績，這是目前已公布的最低端型號，6核心12線程，頻率3.6-4.2GHz，二三級緩存35MB，熱設計功耗65W，價格僅1599元。

搭配X570主板，銳龍5 3600跑出了單核心5390、多核心26371的成績，搭配X470則是單核心5358、多核心27485，相差無幾，屬於正常波動。

相比於同樣6核心12線程、3.4-3.7GHz的二代銳龍5 2600，這樣的成績提高了足有15％，同時相比一代旗艦八核心銳龍7 1800X則分別高了23％、13％左右。

對比競品，單核心成績已經完全持平酷睿i7-8700K。多線程

則領先接近10%，相比於九代酷睿i7-9700K也並不遜色多少，再考慮到價格只要它們的一半左右，性價比簡直是碾壓級別的，延續了x600序列產品的一貫爆品體質。

UserBenchmark大家可能比較陌生，但卻可以更好地展示IPC架構性能提升。銳龍5 3600 4.05GHz頻率下得分134，酷睿i7-7700K 5.1GHz頻率下得分157，同頻性能前者領先約7％。

雖然i7-7700K屬於七代酷睿，但是考慮到八九代酷睿的架構並無明顯變化，這麼看來的話Zen2架構的IPC性能已經絲毫不遜色於最新酷睿，甚至可能還要好那麼一丟丟。

如此一來，銳龍一直以來的單線程性能弱勢將不復存在，遊戲性能也必然會有大幅改善。

比如說銳龍一貫不太擅長的「吃雞」，官方PPT上已經超越對手，更有網友利用銳龍5 3600樣品實測後得到了183.xxFPS的成績，相比於酷睿i7-8700 172.xxFPS平均領先超過6％，最高更是達到10％。

另外，銳龍處理器在散熱方面一直很良心，內部都是標配高級釺焊散熱材質，相比Intel慣用的普通硅脂效率更高，而最新的三代銳龍使用了多晶元整合封裝的chiplet設計方式，會不會散熱上有變呢？

AMD高級技術市場總監Robert Hallock在回答網友提問時確認，三代銳龍內部依然是釺焊散熱材質，無論是一個或兩個7nm CPU核心，還是另一個14nm I/O核心，都是如此。

這種散熱配置在多晶元封裝產品上並不多見，比如Intel早些年的Clarkdale，首次整合GPU核芯顯卡，就是雙芯封裝，但是32nm CPU核心用的是釺焊散熱，45nm GPU和I/O核心上則是普通硅脂。


推薦閱讀：
相关文章