全新架構R7 3700X評測 碾壓9700K直逼9900K AMD三代銳龍全面發力
相信隨著5月27日，三代銳龍3000系列的發布，不少A粉就已經直呼受不了了。其全新的工藝架構升級、出色的性能釋放、優秀的功耗控制，以及令人相當心動的定價策略，顯然是等等黨們的勝利。
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一、「Zen 2」的工藝升級與X570晶元組模板
在成功搞定了7nm工藝，三代銳龍處理器也終於繼AMD Radeon VII顯卡之後，得到了全新的架構升級。基於「Zen 2」核心架構，三代銳龍處理器的晶圓密度提升至原先的2倍，同性能僅一半的功耗、同功耗下性能提升25%以上。IPC預計比前代架構提升15%，擁有了更強的擴展性、更高的頻率、更低的延遲，以及更出色的能效比。
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與三代銳龍處理器配套的X570晶元組主板，最高可支持12個帶寬為10Gbps的USB 3.1介面及44條PCI-e 4.0通道，也是目前首款支持PCI-e 4.0的主板。值得一提的是，PCI-e 4.0擁有著比PCI-e 3.0多一倍的帶寬，達到了16GT/s。對於一些支持PCI-e 4.0通道的硬體來說，無疑相當於將性能再次提高了一倍，尤其為顯卡提供了更多可能性。
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三代銳龍內部採用釺焊散熱材質，相比於普通硅脂不僅成本更高，導熱效果也要更明顯。傳統硅脂導熱係數一般在10W/mk左右，而釺焊工藝的導熱係數達到了80W/mk左右，長期使用不需要太過擔心導熱效率。
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R7 3700X採用7nm工藝，8核16線程設計。L2緩存4MB，L3緩存比上代翻倍達到了32MB，主頻3.6GHz，最大睿頻4.4GHz，TDP設計僅65W。
二、測試平台環境一覽
在本次測試中，我們將使用簡體中文版Windows 10 64位 1903版本的操作系統，關閉其他軟體，Windows採用默認設置，不對操作系統進行任何優化，用以獲取最大的系統穩定性與兼容性。
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本次測試平台以AMD公版硬體為主，包括AMD旗艦級公版顯卡RX 5700XT、AMD原裝風冷散熱Wraith Prism「幽靈」稜鏡。
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微星msi MEG X570 Godlike是目前微星在AM4平台中的最高規格主板，採用全黑色的PCB，整體以塑料面板和金屬為主。南橋處還有一個半開放式的Zero Frozr散熱風扇，通過熱管可輔助CPU供電進行散熱。14+4+1的供電方式，甚至可以讓X570輕鬆應對16核以上CPU。
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X570主板下半部分是4條全速的PCI-e 4.0插槽，以及2個M.2 22110和1個M.2 2280介面。PCI-e 4.0插槽可以工作在x16、x8/x8、x8/x4/x4模式下，這意味著X570可以支持NVIDIA SLI或是最多四路AMD CrossFire的多顯卡設置。
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AMD原裝風冷散熱Wraith Prism「幽靈」稜鏡，採用4條純銅熱管加超大面積的直觸式純銅底座，日常壓制R7 3700X不成問題。對於後期有著超頻或是升級需求的，依然可以自行更換其它散熱設備。
三、CPU-Z
基於最為家喻戶曉CPU-Z，可以直接使用它來進行CPU相關信息的檢查，同時體積小巧、簡單直觀，並提供有相關的CPU基準測試。
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R7 3700X單核程成績約532，多線程成績5560。單核性能雖然還未能追上九代酷睿，但已經達到了i7-8700K的成績。多線程則穩穩壓制住了i7-9700K，成績僅與i9-9900K相差1%左右。
四、Fritz Chess Benchmark
Fritz Chess Benchmark主要測試的是CPU的整數運算能力，對多線程優化不錯，但最多只支持到16線程，同時對浮點運算並不敏感。通常Fritz Chess Benchmark成績越高，對轉碼渲染等多線程任務的支持一般都不會太差。
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同為8核16線程的i9-9900K相比於R7 3700X，在整數運算方面領先約16%，這也算是Intel的主要優勢之一。但相比於i7-9700K，R7 3700X的統治力依然還是明顯的。
五、7-Zip
有關於壓縮性能的測試，7-Zip在壓縮與解壓的效率都要比WinRAR要高一些，同時也是一款支持多線程壓縮的軟體。通過7-Zip自帶的測試腳本，進行Benchmark基準測試。
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成績圖很直觀，二代銳龍分數52037，相比68841的i9-9900K差距32%左右。但反觀R7 3700X的72864，則能夠反超i9-9900K約6%。
六、CINEBENCH R15/R20
基於電影電視行業開發用的Cinem4D特效引擎，CINEBENCH R15可以純粹使用CPU渲染出一張高精度的3D畫面來。完善地支持高達256個邏輯核心測試，在新版本中對著色器、抗鋸齒、陰影、燈光及反射模糊等方面都有加強，對CPU的檢測更加精準。
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R7 3700X單線程渲染成績約204cb，多核渲染則達到了2124cb，成績幾乎與i9-9900K平起平坐。
至於最新發布，針對於現代CPU所新推出的CINEBENCH R20，擁有比R15更大更複雜的測試場景。官方宣稱R20需要8倍的CPU算力與4倍的內存來渲染它，因此測試過程更加苛刻，測試結果也更加準確
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由於手中的測試數據並不充足，所以僅做R7 3700X與i9-9900K的數據展示。單核渲染成績約204cb，多核渲染成績約4880cb，總成績小幅領先i9-9900K。
七、POV-Ray
與CINEBENCH類似的是POV-Ray，也可以對CPU的3D渲染性能進行測試，不過現在看起來略為小眾。POV-Ray可以在短時間內持續追蹤光線視覺，渲染出高精度畫面，每秒渲染像素越多性能越強。
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平均渲染速度，R7 3700X約4369PPS，持平於i9-9900K的4369PPS，明顯領先於i7-9700K，相比於二代銳龍性能提升20%。
八、X264/265 Benchmark
針對視頻轉碼類的X264 FHD Benchmar，通過基準測試自帶影片進行CPU浮點運算與編碼能力。
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i9-9900K渲染速度為62FPS，而銳龍9 3900X則達到了58FPS，i7-9700K僅55FPS。
針對於近年興起的更高效率視頻編碼X265，能在保持與X264編碼同等畫質的情況下，將高清視頻的容量降低40%左右。目前以X265編碼為基礎的高清電影已經開始取代X264編碼原有的地位，成為了網路高清視頻的主流編碼技術。
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由於手中的測試數據並不充足，所以僅做R7 3700X與i9-9900K的數據展示。R7 3700X平均成績37FPS，i9-9900K平均成績34FPS。
九、AIDA64 GPGPU
AIDA64的GPGPU測試項目可以準確的反映出CPU的單精度、雙精度浮點運算性能。
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R7 3700X的單精度浮點運算成績為533.4，雙精度浮點運算成績為1068。
十、3DMark物理分數
雖然3DMark以顯卡測試而聞名，但經過一系列的更新演變，依然可以作為CPU物理分數的參考。包括《Fire Strike》、《Time Spy》等多種模式，用戶可根據測試平台性能，選擇適合的測試強度，這裡我們進行《Fire Strike》基於DirectX 11的1080P解析度測試。
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i9-9900K依然保持領先，R7 3700X物理分數23009，i7-9700K物理分數18977。
十一、遊戲
《古墓麗影 暗影》，也算是現代解密冒險類RPG遊戲的始祖之一了。如果是老玩家的話，應該可以清晰的記著這款3A大作的畫質變化。
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由於本次並非顯卡測試，所以僅以遊戲內的基準測試為主。R7 3700X的CPU渲染平均幀率約206FPS，CPU遊戲平均幀率約124FPS。CPU渲染結果基本與i9-9900K基本不相上下，或者可以說達到了1080P解析度的遊戲瓶頸。
十二、AIDA64烤機
最後，基於7nm工藝「Zen 2」架構的R7 3700X功耗如何，通過AIDA64進行單烤FPU測試。
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在滿載情況下R7 3700X最大功耗為90W，i9-9900K最大功耗為158W。待機情況下R7 3700X功耗約17W，i9-9900K功耗約14W。
結語
通常情況下，我們都會認為AMD所擅長的就是在處理器上無腦堆核心數量，以數量勝過質量，而單核性能卻一直受人詬病。但很顯然，三代銳龍3000系列卻打破了人們的固有觀念，拿出了足夠多的誠意與驚喜。
相比於「牙膏廠」Intel來說，AMD並沒有將好東西藏著掖著，反而是全部抖奉獻了出來。雖然CPU主頻方面依然與對手有著些許差距，但單核性能卻已經迫近9900K，多核則歷來是AMD的強項，以及更動人的價格與功耗。
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14nm的Intel擠了這麼多年的「牙膏」，反到頭來終於也是讓AMD狠狠地錘了一次，作為看客來說，AMD顯然應該是會非常享受這種感覺的。對於Intel而言，10nm桌面平台如果再繼續跳票的話，保不齊很難承受住AMD的這波攻勢，畢竟不是誰都能承受得起200W左右的高功耗火爐和虛高的售價的。
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