网通大厂智邦 (2345-TW) 今 (19) 日召开法说会，总经理李志强指出，下半年原料供货状况好转，出货状况回温，对第四季「乐观以对」，且 400G 产品逐步稳定，年底起晶片产出后，若光纤模组到位后，明年第二季可望全面布建。

李志强指出，目前 400G Switch 产品逐渐稳定，预计年底晶片可望产出，目前主要卡在光纤模组尚未开出，因此他预估真正全面布建时间点将落在明年第二季。

李志强表示，大家都关心 400G Switch 的进度，但其实目前 100G 需求还是非常广大，且 400G 晶片技术可以扩及 100G 产品，有助扩展其需求，预估 100G 还可以走好几年，且公司已经在研发 800G，要领先技术。

而 2020 年 5G 将商转，智邦可望大啖商机，李志强指出，公司的专长是基地台后的基础建设。

至于美中贸易战，李志强指出，目前从订单来看，并没有剧烈的变化，由大陆销往美国的产品比重约 35%，也规划会在台湾扩厂，目前智邦在今年中国深圳增加 2 条 SMT，台湾也有 3 条高速 SMT 的建置，未来将动态调配。

智邦 8 月营收高达 43.19 亿元，首度突破 40 亿元，创历史单月新高，月增高达 38.6%，年增亦近 4 成 39.34%，累计前 8 月营收 262.36 亿元，年增 13.7%。

智邦上半年虽然受到原料供应不顺，加上成本走扬影响，本业动能受到干扰，但在美元走强汇兑挹注下，税后纯益 13.19 亿元，年增 2.7%，每股纯益为 2.38 元。