公司成立于中华民国七十八年四月十日，主要产品为：

(1)电路板检测设备

电路板检测设备主要功能系从电路板中精确检验与指示出不良的零件，借以提升电路板制程之品质管理，减少出货前发现不良而导致重工，因此该设备为电子资讯、通讯等产业于生产制程中不可或缺的检测帮手。

电路板检测设备依功能别可区分为ICT、ATE、AOI、SPI 与AXI：

A.线上组装电路板测试机(In-Circuit Tester；ICT)：

主要系将组装电路板自动测试机结合生产制程，设定软体程式来检验电路板上开/短路，附著之各个电子元件是否有漏装、反插件或生产期间受到毁损等问题，属于静态制程测试。其应用范围相当广泛，诸如主机板、笔记型电脑、显示器、电源供应器等资讯硬体产业或其他电子产业，在制程中均须使用测试设备以确保产品品质。

B.全功能电路板自动测试机(ATE)：

除可执行上述静态测试外，亦可测试电路板上IC 的数位功能，即以外加电源，利用测试机上VXI 模组，进行电路板上类比信号与数位信号之量测，故应用在成品出货前之品质检验，属于动态功能测试。其适用于电路板线路设计复杂致使测试点数多、电子元件功能强之产品，如笔记型电脑等。

C.电路板自动光学影像检测机(AOI)：

由于资讯、通讯产品朝向短、小、轻、薄之设计趋势使电路板测试技术难度提高，AOI 系利用光学之影像扫描/读取之技术，取代一般目视或传统探针测试，解决组装电路板因电子元件分布密度高而造成之测试盲点如歪斜、立碑、翘脚、刮痕、极性、锡多、锡少等，其应用产业如：行动电话制造商、可携式产品等。

D.锡膏自动光学影像检测机(SPI)

SMT 品质的源头，来自于如何改善锡膏印刷品质，TR7006 锡膏自动光学影像检测机，可快速量测每一锡点的厚度、开短路，解决长期以来2D 所无法解决的困扰，针对轻薄短小的产品，不致因锡点小、锡少、产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，以提高制程品质与产能。

E.X-Ray 自动检测机(AXI)

传统使用的植针式电测方法，由于 PCB 零件高密度化，植针困难造成测试涵盖率大幅下降。而以可见光为检测光源的AOI 系统在高密度零件（如BGA、Flip chip），微型零件（0201、01005），射频与高频电路的屏障焊点等亦无法提供有效及满意的检测涵盖率。透过X-Ray 的良好穿透性与非破坏性检测特性，可搭配传统AOI 系统大幅提升整体系统测试涵盖率与cycle time。

(2)半导体测试设备(IC Tester)

公司产品开发策略初期以低频率(10MHz、20MHz、50MHz)逻辑IC测试机为利基市场，锁定国内众多消费性IC 设计、制造公司及封装、测试厂为推广对象。 

公司策略是聚焦于〝电路板检测设备〞与〝半导体测试设备〞，配合台湾在资讯产业、通讯产业和半导体产业的发展。

成本结构中，以制造自动光学检测机(AOI)所需之CCD、X-Y table、影像处理卡等相关零组件为主，占总生产成本约达80%，皆由美国、日本进口，毛利率皆维持约50%以上的水准。

安捷伦为专注发展ICT业务，2009年宣布退出AOI及AXI市场，使德律在AOI市场的排名提升至第二占10％，AOI市占第一的为日本的OMRON；而另一设备大厂Orbotech也在2008年退出市场，在转单下将可带动2010年成长。BT检测部分，市占第一为美国Teradyne，第二为Agilent，德律排名第四。

公司除聚焦的PCBA检测设备，亦跨入X-RAY与PCB空板检测领域，为未来营运成长动能。

2010年成长新动能为3D-Xray，以简单的图像分析便可检测如虚焊、焊点不足、焊点过剩等等焊点上的缺陷。

过去市场全由Agilent所独占，但德律已成功在2008年研发成功并售予MOTO，加上Agilent于2009年专注其ICT产品，德律遂成为全球独家供应者。市场其他同业如德商Viscom及美商Yestech都只能卖2D产品，售价约20-30万美金，公司在35-40万美金，表示其3D产品有其技术门槛。

空板测试于2009年第三季出货给某中小型软板厂，每台ASP在400-500万台币。

SPI的产品可分两种主流光源：雷射光及条纹光。公司以往都是雷射光，韩商Koh Young是条纹光，而市场需求是条纹光，公司也开发条纹光产品。

3D In-line X-ray检测设备，于2011年4月推出第二代机种，规格追上主要竞争对手Vitrox之产品，除了应用于PC市场外，也应用于电信、国防、汽车电子及医疗等市场。

公司网站 http://www.tri.com.tw