4月15日上午，小米公司產品總監王騰微博上曝光了疑似紅米驍龍855旗艦的真機諜照（目前這條微博已經被刪除）。

　　如圖所示，小米聯合創始人、小米總裁林斌桌上放着一款尚未發佈的小米新機，該機採用無劉海全面屏，頂部有3.5mm耳機孔，頂部右側的環形輪廓暗示這裏可能隱藏着前置攝像頭。

　　Redmi品牌總經理盧偉冰在與網友互動的時候確認，Redmi驍龍855旗艦手機將保留耳機孔。隨着一體化設計的推進，如今越來越多手機選擇去掉耳機孔，但是Redmi並未打算在旗艦手機上如此設計。

　　上個月底，盧偉冰在曾就Redmi旗艦表態，稱“近期暫無Redmi 855旗艦的計劃”，主要任務是讓“小金剛”的銷量破千萬部。他還說，近期不要問相關的事情，因爲“時候還早”，他也“不會回覆”。

　　但在最近，盧偉冰就Redmi新旗艦所做的互動開始多了起來，他還評論了網上曝光的搭載升降式前置攝像頭、後置三攝的疑似Redmi旗艦手機，稱“如果長成這個樣子的話，設計師估計可以下課了”。

　　小米集團副總裁、紅米Redmi品牌總經理盧偉冰向米粉徵求意見，更喜歡以下哪種全面屏方案，選項包括挖孔屏和升降式無劉海全面屏。

　　有網友猜測，這是盧偉冰在爲紅米驍龍855旗艦預熱。之前在紅米Note 7發佈會上，小米科技創始人、小米集團董事長兼CEO雷軍就直言，當前挖孔屏技術還不成熟，因此紅米驍龍855旗艦有可能會採用升降式無劉海全面屏方案。

　　值得注意的是，今天盧偉冰還公佈了紅米驍龍855旗艦的一個細節，該機保留了3.5mm耳機孔。

　　有微博數碼博主曝出紅米Redmi新機，這款根據其說法，這款手機採用了高通驍龍855處理器，同時採用升降式前置攝像頭以及後置三攝設計。

　　紅米驍龍855旗艦爲何沒有采用比較流行的挖孔屏設計呢？

　　王騰表示，小米對上述設計也在做預研，希望未來能給用戶更多選擇。就屏幕內挖孔設計方面，王騰談得比較多，目前這分爲通孔和盲孔兩個方向，華爲nova4和三星A8s是其中代表。盲孔只打穿背光層，不破壞液晶層，主要優點便是屏幕黑邊小，視覺相對更美觀。

　　但王騰引用專家分析觀點談道：

　　由於屏幕邊上的遮光膠熱脹冷縮等原因後，屏幕cell產生應力，可能會導致液晶在盲孔周圍分佈不均勻，會產生局部發黃的問題，這個問題隨着時間推移可能會更明顯。

　　王騰表示，屏幕挖孔是一種非常創新的解決方案，主流屏廠都在推廣，小米也在研究並在去年立項、裝了整機出來；但問題在於，屏幕挖孔有體驗風險，而且孔太大、不美觀。

　　就小米在屏幕挖孔的發展方面，王騰說：

　　在孔徑足夠小（含黑邊3mm以內）的情況下才會比較美觀能接受，再加上UI交互的深度定製，屏幕挖孔方案才能提供更好的用戶體驗，未來有進展會給大家呈現。