繼小米集團董事長雷軍在微博上透露了Redmi驍龍855版已經開始研發的消息後，近日紅米品牌總經理盧偉冰似乎也開始扮演爆料達人的角色了，頻繁在微博上與網友互動，徵集用戶對新品意見和建議的同時，也透露出了不少關於驍龍855版Redmi新品的消息。

　　根據目前已經透露出的消息顯示，搭載驍龍855處理器的紅米旗艦新品可以說已經是實錘了。除此之外，根據盧偉冰徵求網友意見時透露出的信息推測，該機很可能在前置自拍方面也會有比較大的提升，很可能會配備3200萬像素前攝。而根據此前Redmi Note7和Note7 Pro都已經搭載了4800萬像素後置主攝了，那麼對於該機的後置拍照配置理論上應該根本不用擔心該機會減配。

　　根據盧偉冰昨天在微博上曬出的向網友徵求Redmi驍龍855版的正面外觀設計方案的微博推測，在打孔屏和升降式前攝兩種方案中，該新機很有可能會採用升降式前攝的全面屏解決方案，畢竟，盧偉冰在評論時表示：“爲啥圖1，孔故意畫的這麼小，大家都不選?”。

　　不過，根據隨後網友和盧偉冰的互動來看，這款紅米驍龍855版雖然可能會採用升降式前攝全面屏解決方案，但是很可能會在該方案上有更大的改變，盧偉冰曾經在微博表示：“如果做一款前後都沒有攝像頭的手機，你們買不買?看來Redmi855旗艦還有大招在後面呢。”也就是說，該機的升降式結構中很可能會領藏玄機，有可能與三星最新發布的Galaxy A80的升降式結構採用類似的方案。

　　不過究竟是不是這樣的升降方案，後置相機又會怎樣的方案，目前還未曾得知。雖然目前關於該機的相機設計方式暫時還無法確定，但是，盧偉冰卻透露了一個讓不少用戶爲之一振的消息，那就是這款紅米驍龍855版新機將會保留3.5mm耳機插孔，這對於習慣了物理接口的用戶是個好消息。

　　至於該款紅米旗艦級新機會在何時發佈?據分析人士推測，很可能會在5、6月份亮相，不過目前並未得到官方證實。