工商時報【塗志豪╱臺北報導】

面板驅動IC封測廠頎邦（6147）受惠於蘋果新款LCD版本iPhone採用驅動IC的薄膜覆晶封裝（COF）及基板訂單到位，帶動Android陣營全面跟進，加上智慧型手機採用整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）及射頻元件封裝接單進入旺季，8月合併營收18.03億元創歷史新高。法人預期，第三季營收將季增逾2成，年底前產能已被客戶預訂一空。

頎邦8月營收月增6.1％達18.03億元，較去年同期成長24.6％，並創下單月營收歷史新高。累計前8個月營收116.07億元，較去年同期成長13.0％，表現優於市場預期。

由於近期面板驅動IC產能喫緊，加上頎邦順利調漲晶圓凸塊、驅動IC測試、COF封測及基板等價格，法人看好頎邦第三季營收將季增逾2成續創新高紀錄，第四季還會更好。

頎邦下半年進接單旺季，蘋果新款搭載LCD面板iPhone採的驅動IC封測訂單，已全部交由頎邦代工，加上蘋果舊款手機訂單，法人估下半年iPhone相關驅動IC封測訂單出貨量將超過1億顆。

值得注意之處，在於新款iPhone因採用全螢幕及窄邊框，驅動IC採用COF基板及封測，代工價格約是舊款的3倍，有助於營收及獲利成長。

再者，蘋果及三星帶動全螢幕智慧型手機風潮，包括華為、小米、OPPO、Vivo等非蘋陣營智慧型手機的面板驅動IC也改用COF基板及封測製程，頎邦擁有最大的手機面板COF基板及封測產能，因此成為最大受惠者。

此外，大陸智慧型手機廠對於TDDI的接受度持續成長，季度封測總接單量已經超過7,000萬顆以上規模，在TDDI封測市場佔有率約達6成。由於TDDI的晶片尺寸較傳統驅動IC增加20％，但測試時間需拉長3倍，所以TDDI的封測平均價格較傳統驅動IC提高約4成幅度，隨著聯詠、奇景、敦泰等TDDI出貨持續放量，頎邦產能滿載到明年上半年，不排除第四季調漲TDDI測試價格。