再生晶圓廠昇陽國際半導體將於7月10日掛牌上市，預計6月20日至22日辦理競價拍賣，競拍底價為新臺幣20.5元，將於26日開標。

配合初次上市辦理現金增資發行新股，昇陽半1萬595張將採競價拍賣，預計20日至22日辦理競價拍賣，競拍底價為20.5元，每標單最低2張，最高1324張，以價高者優先得標，將於26日上午10時開標。

昇陽半成立於民國86年3月，美國半導體設備廠應用材料為最大股東，持股比重達13.03%；目前以再生晶圓、晶圓薄化與微機電中段製程等半導體晶圓代工業務為大宗，比重逾9成。

其中，再生晶圓主要應用於IC製造廠機臺測試、製程參數驗證與晶圓包裝等；晶圓薄化則應用於消費及工業用電子產品、車用及航太用的電源管理、醫療及光電相關光電半導體元件。

受惠半導體市場需求暢旺，金氧半場效電晶體(MOSFET)供不應求，昇陽半今年來營運穩健成長，前5月營收8.13億元，年增5.87%；其中，5月營收達1.86億元，為歷史新高紀錄。