▲友达锁定软硬整合人才 启动校园征才招募千名菁英。(图/友达提供)

▲友达启动校园征才,招募千名菁英。(图/友达提供)

记者姚惠茹/台北报导

友达(2409)今天(7日)宣布,今年将招募1000名优质人才,除了锁定具备理工背景的应届毕业生,更强力募集软硬体整合、大数据分析及AI人工智慧跨域人才,借此强化友达在价值转型、技术创新、智慧制造的成长动能。

友达将在3月9日至3月23日从台大展开11所大学的校园征才活动,招募电子电机、光电、通讯、机械、化学、材料、物理、统计及数学等领域的应届毕业生,直接在校园征才开放现场面试,由主管与学生进行一对一面谈,表现优异者将当场录取。

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友达光电永续长古秀华表示,友达将面板应用进一步延伸到交通、商业、医疗等应用场域,希望借由软体及韧体的系统整合人才,发展智慧家庭、智慧零售、车联网等整合解决方案,驱动更多软硬整合的创新与服务模式。

其实在人才培训,友达2017年起成立GOLF (Gap of Learning & Field)学用接轨联盟,针对优秀在校生提供线上课程及企业实习,在导师制一对一的带领下,让学生了解企业内部实务运作,并开放全台唯一的液晶面板实习工厂,学生不仅可以近距离观看设备机台构造,还能进入无尘室了解面板制作过程,缩短学用落差情况,提早与产业接轨。
 
同时,友达针对内部人才培育设立友达大学,依据员工不同的核心专长及职务,2018年起成立未来学院以AI、5G、物联网等前瞻趋势科技为主轴,除了安排系列讲座进行深度剖析,也设计「微学堂」线上影音课程,帮助员工提升自我。

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