這次Intel拿出的是一個400G硅光子收發器，通過半導體激光和IC集成電路融合在一起，四束激光各有100Gbps的速度，網絡協議則全面支持Ethernet、InfiniBand、OmniPath等。

　　Intel表示，之所以使用激光傳輸數據，是因爲光子的速度要比電子更快，而且光子彼此更加靠近，可以大大提升傳輸密度。

　　另外，光子傳輸數據的功耗更低，平均每Gbps只有銅方案的三分之一。

　　至於傳輸距離，400G硅光子收發器目前可以做到500米，未來會繼續延長。

　　Intel也同時展示了多種100G收發器方案，淺綠色的可傳輸500米，深綠色的2公里，紫色的可達10公里，用於數據中心之間的通信。

　　Intel研究硅光子技術已經將近20年，發明瞭多項關鍵的製造和測試技術，正逐步接近大規模量產。

　　這次展示的硅光子收發器採用的製造工藝是非傳統的24nm，同時基於300mm標準晶圓和標準CMOS技術，而且是單芯片方案，只包含4個不同組件，可自動完成組裝測試，相比傳統40多個不同組件的方案大大降低了複雜度和成本。

　　Intel計劃今年第四季度量產400G硅光子收發器，而在過去兩年，Intel已經賣出了100多萬個100G收發器。