日月光(2311)因受惠SiP訂單大增，高階封測需求增加，而4Q/2014從客戶拉貨，備料和產能利用來看，法人預估日月光(2311)4Q/2014產能利用率可以達到81%~83%。預估2014年整年EPS為2.94元。

在資本支出方面，2014年為9~9.5億元，其中封裝占了將近7.5億元，測試約為1.5億元。Bumping-flip -chip和SiP等Advanced Packaging相關設備為擴產重點。法人預估2015年的資本支出與折舊將與2014年相當。

目前進入電子消費的淡季，但是美系客戶拉貨力道不錯，預估日月光(2311)1Q/2015整體產能利用率將在80%。但是1Q/2015在EMS專案貢獻下，修正幅度並不會太大，因此法人給予買進評等，目標價46元。

(註:圖片來自yahoo股市)