中國時報【塗志豪╱臺北報導】

臺積電創辦人張忠謀昨日出席臺灣國際半導體展開幕演說時表示，半導體產業自電晶體發明已70年，有10大創新推動市場持續成長。未來半導體仍有許多重要創新正在發生，可望在10∼20年以每年超過全球GDP成長率約2∼3個百分點的速度持續成長。

由國際半導體協會（SEMI）主辦的臺灣國際半導體展及IC60大師論壇昨（5）日盛大登場，張忠謀以「從半導體的重要創新看半導體公司的盛衰」主題發表開幕演說。張忠謀回顧了包含電晶體、積體電路、金氧半場效電晶體（MOSFET）、記憶體、封測代工（OSAT）、微處理器、超大型積體電路、晶圓代工等過去半導體產業的10大創新，是推動半導體市場成長主要動能。

10大創新火車頭

張忠謀表示，1948年電晶體的發明，到1958年積體電路的發明，當時掌握創新技術的德州儀器及Fairchild成為市場贏家。當時半導體IC發明者Jack Kilby常拿著一杯咖啡到他辦公室聊天，張忠謀笑說，自己是臺灣唯一與IC發明者喝過咖啡的人。

張忠謀表示，1965年摩爾定律的提出，前後幾年包括MOSFET、矽閘極、CMOS製程、DRAM及Flash記憶體等技術的推出，讓摩爾定律延續到今日。這段時期所有半導體廠都有不錯的成長，而日本IDM廠、英特爾、三星因為掌握了MOSFET或記憶體的相關技術而成長，德儀因投資太慢，反在這段時間開始走下坡。

張忠謀表示，1960年代封測代工創新模式的推出，帶動封測代工廠的成長，1970年代英特爾發表微處理器架構，英特爾進入大成長階段，日本IDM廠、德儀及多數半導體廠面臨衰退壓力。

臺積電成績輝煌

1970∼1980年代，VLSI系統設計概念的推出，將晶片設計及製程分流，不僅無晶圓廠IC設計公司興起，後續包括矽智財及電子設計自動化（EDA）業者也進入成長期。1985年張忠謀提出晶圓代工的創新商業模式，不僅造就了臺積電至今的輝煌成績，亦造就了包括輝達（NVIDIA）、高通（Qualcomm）、聯發科等全球IC設計業的爆發性成長。

1985年後雖沒重大的創新，張忠謀表示，仍有許多創新處於現在進行式，包括2.5D/3D封裝、EUV微影技術出現、人工智慧及機器學習、碳導管及石墨烯等新材料。整體來看，半導體產業會持續成長，半導體產業將以超過全球GDP成長速度持續增長，產業需要更多創新技術。