手機攝像頭是否已經接近現有工藝極限？

在達到20M像素後，旗艦手機紛紛改用雙攝像頭。這是否意味著，手機攝像頭是否已經接近現有工藝極限？類似當年酷睿開啟多核化，攝像頭也將變成多個增長的方向？

不請自來。曾在手機攝像頭模組廠工作過，簡單說一下。在我三年多前踏入手機攝像頭模組廠時，蘋果出了一刷新機iphone5不久，有一個突出的問題就是攝像頭突出問題，其他部件都很薄了，但攝像頭就是薄不了。後繼出廠的其他品牌手機，很多也存在攝像頭突出的問題，這並非簡單的跟風。那時1300萬像素是標配。

三言兩語並不能說清楚，簡單來說，和光學因素關係挺大的。像素越大，說明單個像素的受光面積越小；受光面積越小，則感光sensor響應不明顯，容易產生大量雜訊，影響後續圖像處理，進而影響畫質。為了保證畫質，也就要求進光量要足夠，這樣鏡頭就不能做小，也就限制了手機攝像頭的像素的上升。這個很好理解，單個像素點大小不能減小，那麼提高像素就意味著手機攝像頭整個體積的增大，這對厚度有要求的手機而言，太突出的攝像頭並不能被接受。

當年我剛入行時標配的1300萬像素，感光sensor像素大小為1.12um*1.12um；而現在像素為1200萬的攝像頭，感光sensor像素大小為1.25um*1.25um，理論上拍出來的效果會更好。起碼手機廠商會這麼宣傳，參考榮耀暢玩5c（1300萬像素）和榮耀8青春版（1200萬像素），榮耀8青春版把1.25um像素大小作為一個宣傳點（可去他的官網看介紹）。搭配2000萬像素的攝像頭一般不公開像素大小，一般是1.12um*1.12um甚至更小，而整個攝像頭體積也不比1200萬的攝像頭小。

這不是工藝的問題，而是光線傳播特性以及電路的物理特性造成的。

光線有折射有衍射，鏡頭並不是能做多小就做多小的，具體可以百度衍射。

coms感光片上每個感光元件代表一個像素，但也無法把無限量的元件集中到一起，電流在電路中傳播，也會有互相的影響，電路也需要一定的間隔才能避免電感，具體可以百度電感。

說到底，這是物理極限，不是工藝極限。除非在材料學和電子學上有新的突破，或者乾脆不用光學原理和電子學原理來拍照，比如靠人腦記憶？記憶萃取？

應該還沒有，遠遠沒到。

沒呢，你看索尼imx400呢，DRAM層960fps的慢動作，目前還是獨家，以後功能會更強的。但是攝像頭的厚度問題是硬傷，目前為止還是沒辦法的，畢竟單反都那麼厚呢。

演算法上優化的空間還很大，手機攝像頭的目的就是記錄生活，也就是拍個亮，易用性要好，為了提升10%的視覺體驗，增加100%的厚度，當然不實際的。

單攝像頭的規格估計也已經到頭了，更多的只能向演算法這一塊領域來開拓

改用雙攝像頭是基於成本考慮，為了獲得更好的成像品質和成本控制的妥協吧，不然諾基亞n年前的4000萬像素奧利奧鏡頭成像品質如果一直發展到現在絕對是秒殺sony鏡頭的存在，但是為什麼沒發展起來呢？就是成本高啊！工藝目前不是限制，主要是目前流行機身薄，屏幕大，這樣的話確實為高品質鏡頭出了難題。但是對鏡頭裝配方式的改進可以避開這個難題。比如oppo的翻轉鏡頭，或者奧利奧，還是索尼推出的wifi鏡頭，moto也有鏡頭套裝。