現階段5nm晶元都有一些小問題,尚未成熟,能否意味著近幾年內手機晶元行業進入瓶頸?


不是。

麒麟9000的翻車,是因為制裁所以只能拿最穩的設計方案。

驍龍888翻車,是因為GPU沒有繼續堆規模,外加三星5nm的指標僅僅是比台積電7nm略強,比台積電5nm指標低很多——這應該出於成本費考慮。

蘋果A14就好多了。


888是真翻車,新架構加新製程比865表現還差。

k9000不算翻車,只是因為核功耗堆滿了導致的峰值功耗大,但是日常功耗完全在正常水平,比990提升巨大。

888是在日常使用模式下也功耗爆炸,這隻能用翻車來解釋。

數據我就有時間再貼,自己可以去極客灣上面去看。

而且888是嚴重翻車,翻得極客灣完全看不下去了。

k9000由於激進堆核心,導致功耗過大,這不算翻車。

用到峰值GPU性能的時候很少。一般都是用平時的GPU,GPU根本拉不滿。

這就導致日常使用的時候,k9000功耗比k9000e還要低。

所以這根本不算翻車,連輕微都不算。

頂多是架構堆得激進導致峰值功率過大。

但是888那是真翻車,各種新新架構新工藝,加上領先k9000兩代的架構,還是翻車了,常規使用功耗都大的離譜?

這才叫翻車。

a14理論上也不算翻車。

所以,不是晶元發展到瓶頸了,而是膏通太噁心,知道k9000制裁缺貨,以及a14用戶群不重疊,三星發哥太拉胯,沒人對自己有威脅了,直接上一代架構一點不更新不升級,還砍了不少,加上為了低成本用的三星拉胯5nm工藝,導致的全面翻車。最後,今年888報價似乎比去年865還貴??!

這是晶元發展史上第一例案例,麒麟擠爆牙膏管的時候,膏通卻不但不擠牙膏管反而倒吸牙膏管的案例。

我覺得英特爾太委屈了,因為擠牙膏被罵了這麼多年。


不只是手機晶元,PC等一樣面臨瓶頸,這是肯定的,最大的原因就是半導體製程工藝的瓶頸,以現在的技術,3nm差不多就是極限了。

驍龍888與麒麟9000還有蘋果的A14與其說翻車不如說是沒有達到預期,尤其是高負載下單功耗表現。

脫離性能談功耗無異於耍流氓,因為性能與能效的關係是正相關,但不成正比。參考中學的物理知識,純電阻電路中功耗W=PT=UIT=U2T/R,我們可以得知功耗與電壓U的平方成正比。在處理器上電壓的變化就意味著頻率的變化,更高頻率也意味著更高的電壓,也意味著更高的功耗,而且功耗的提升與電壓的平方成正比。(僅舉例,其實不太合適,實際要複雜的多)

這是我之前測麒麟9000功耗時說的,驍龍888與麒麟9000其實差不多,算不上翻車,應該說是不及預期,驍龍888同樣如此,A14表現也是如此。至於大家為什麼預期拉高了,著估計跟台積電/三星,arm等廠商的PPT有關

平時使用其實都不錯,極限性能功耗表現都不理想,跟驍龍810那時候的翻車不是一回事兒。

驍龍888的問題問題是他用了arm最新的Cortex-X1架構和Cortex-A78架構,而麒麟9000用的還是Coretex-A77,結果完全拉不開差距,功耗表現也不好,三星的5nm跟台積電的5nm不能比,所以鍋在哪兒還真不好說。

高通處理器這表現不得不讓人惋惜麒麟,要是沒制裁麒麟應該會有更好的表現,接下來消費者又少個選擇。

有人說驍龍888的低功耗模式很好?不要想當然,我實測的結果是麒麟9000的省電模式更好。

但是跟iQOO7比起來,小米11還是要好一些

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目錄

一、製程頻率穩定性之間到底有什麼關係,翻車的原因是什麼?

二、5nm製程晶元手機和7nm晶元手機值不值得購買?

三、配備5nm晶元和7nm晶元的手機對比

一、製程頻率穩定性之間到底有什麼關係,翻車的原因是什麼?

華為麒麟9000晶元和蘋果公司的A14晶元是第一批嘗試5nm工藝技術的廠家,隨後高通5nm晶元和三星獵戶座5nm也陸續上市,這也意味著手機市場從7nm正式邁入5nm時代,雖然5nm的工藝在性能上能夠使手機提升20%-30%,但是這種看似先進的工藝製程並沒有想像中那樣強大,從搭載這幾家晶元巨頭公司的手機上來看,產品還是存在很多問題!

工藝技術並沒有特別成熟,比如麒麟9000在大型遊戲上高幀率被迫降頻,驍龍888功耗過高使得手機發熱嚴重等,所以值得注意的是越小的工藝製程一定要注重功耗問題,我們知道處理器的頻率越高,手機的性能就越強,就像是我們走路頻率越高,走的越快是一個道理,高頻的處理器在處理任務時就越快,那麼,主頻越大越好嗎?並不是,因為過大的主頻也伴隨著耗電、發熱和穩定的問題,處理器製程反映了電子元件所佔用的空間,製程越小,空間就越小,電子元件信息交換的能耗就越小,但是空間越小,出現量子疊加效應的幾率就越大,影響效能的發揮,反而違背了最初提升製程的目的。

總之,影響5nm製程的表現的因素並不能一種狀態的疊加而是多種因素的干擾,所以保持手機在各個方面尋求到最佳的能量平衡,是處理器發揮最大能效的前提,另外瓶頸一說為時尚早,因為人類科技是在不斷突破,只要理論深度夠,突破5nm也並非什麼難事。

二、5nm製程晶元手機和7nm晶元手機值不值得購買?

雖然在用戶體驗中,5nm的工藝製程出現很多小問題,手機發熱、能耗高等,但是畢竟是剛進入市場,人力、技術等方面不成熟也是在所難免的,總要有人邁出第一步,拋開一系列因素,5nm確實在整體運行速度上上強於7nm。5nm代表著人類對於科技的態度,而隨著市場的進步和技術的補充,5nm在不久的將來普及的概率會加大,這也是手機晶元的大勢所趨,而且就目前5nm搭載的手機來看,它的表現在整體上還是很出色的,並不能斷然的稱為翻車。對於7nm晶元,相對於5nm市場和技術更為成熟,搭載的手機也很多,從這些用戶的體驗上來看,運行通暢,還是比較完美的,不著急換手機的可以再等等5nm,著急換手機的,7nm也是不錯的選擇。

三、配備5nm晶元和7nm晶元的手機對比

1、iPhone12和三星Galaxy S20

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蘋果公司和三星公司在我國的手機市場上佔有重要地位,蘋果手機在我國屬於手機中的標杆,它的綜合配置在行業領先,三星公司的屏幕和處理器被國產手機普遍採用,這兩家公司綜合實力都非常強。我們以iPhone12和三星Galaxy S20為代表進行對比,從核心上看,iPhone12的A14處理器是5nm,三星Galaxy S20採用了7nm的驍龍865處理器,製程工藝越小,晶體間空間越小,所能放下的晶體就越多,處理器運行就越快,功耗就越小,iPhone12的晶體管能夠達到150億,晶體管相互配比能夠產生更多的運算方式,所以,iPhone12計算運算能力更快。

從屏幕上看,iPhone12採用的是三星OLED 屏幕,解析度僅為1080p,三星Galaxy S20採用的是自己研製的AMOLED屏幕,解析度達到了2k的高水平,解析度的表示單元是像素,三星Galaxy S20的屏幕清晰度大約是iPhone12的二倍,而且三星這款手機的屏幕刷新率在120Hz,而iPhone12隻是普遍的60Hz,三星屏幕流暢度也是iPhone12的二倍,如果說三星S20是絲滑般體驗,那iPhone12畫質觀感稍微遜色,最重要的是蘋果使用的OLED也是三星家的。

在續航上iPhone手機依然沒有逃脫時刻充電的困擾,為2851mAh,而三星S20是4000mAh。

總的來看,iPhone12晶元確實比三星Galaxy S20強勁,而其他地方三星Galaxy S20完勝。

2、華為Mate40和一加8Pro

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華為公司是國產手機的行業老大,大約平均每五個人,就有一部華為手機,一加手機被公認為手機強硬、性價比高。華為Mate40系列是國產手機中第一批使用5nm工藝的手機,Mate40採用了麒麟9000E處理器,一加8 Pro採用了7nm的驍龍865處理器,Mate40的核心在3.13GHz,而且是自帶5G基帶,這樣使得Mate40更有力量帶動手機運行,而且減少了因外掛基帶而帶來的功耗損失,一加8 Pro的核心只有2.84GHz,而且外帶5G基帶,因此一加8 Pro的功耗和計算能力不如華為Mate40。

在屏幕表現上,華為Mate40是1080p的解析度,一加8 Pro把解析度提高到了2k水平,這兩款手機我做過實物對比,肉眼可見二者差別,一加8 Pro的色彩更艷麗、飽和度更高、更清晰,Mate40顏色表現尚可,但京東方的周冬雨排列還是讓手機屏幕略顯顆粒感,尤其是是在字體邊緣的圓潤度的表現上。

電池方面,Mate40的電池是4200mAh,一加8 Pro為更大一點的4510mAh,兩款充電時間都在一小時左右,同樣支持還支持無線充電,只不過華為配備66W有線快充和27W的無線快充,但一加只有30W有線、無線快充,這兩款手機各有優勢,客觀的說,作為mate40作為pro的閹割版表現並不遜色,而且極有可能作為最後一代的麒麟晶元機根據收藏價值。

3、小米11和OPPO Reno5 Pro

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小米和OPPO作為新興國產手機的代表,發展也很迅猛,小米11採用了驍龍最新的5nm工藝888處理器,OPPO Reno5 Pro採用的是7nm工藝的天璣1000+,在高端旗艦型驍龍888處理器面前,天璣1000+就略顯遜色,不論是從核心架構還是從工藝製程,驍龍888都比天璣1000+運行能力強。

屏幕方面,小米11的手機屏幕在6.81英寸,比6.55英寸的Reno5 Pro大很多,小米11的解析度在2k水平,Reno5 Pro只有1080p,所以小米11的屏幕是一場視覺盛宴。

續航上小米11的電池有4600mAh、55w充電功率,Reno5 Pro是4350mAh,65w充電功率,這兩款充電功率都屬於高的,一般手機在30w左右,小米11的4600mAh是少見的,強大的電量儲備從此減少電量焦慮,綜合表現二小米11更加出色。


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「摘抄一個之前的答案」

手機SoC的性能提升不可能一直這麼快的,總要被無情的技術瓶頸卡主的。長遠且【平均】來看以後手機SoC的性能提升,一年比一年小。 手機SoC前幾年井噴式的發展,主要是受益於工藝福利以及散熱福利。相比於PC行業SoC的工藝起步比較晚且比較順利,造成了工藝進步很容易的假象,現在SoC工藝成為了領頭羊,自然也得面對工藝很難進步的事實了。

同理,CPU/GPU等IP的也是有技術瓶頸的,很多年前手機用的核心「IPC」也就那樣,在較為落後的情況下自然可以維持著PPA的假象。就比如ARM,Cortex A系列一直標榜著PPA的均衡。但是這個路子走不遠的,當他們觸碰到一定的性能後,再往上就沒那麼美好了。Cortex A系列的PPA神話在A78上破滅了,Cortex要提升性能也免不了要走上面積功耗換性能的路線,均衡不了。

在技術進步很小的前提下,怎麼讓SoC的性能更強呢?無非就是更多的堆料,但這顯著增加成本,也不可能無限制的增加。就像Apple的架構強歸強,但是成本也是高。如果消費者要能接受手機每年穩定漲價50%,保准代代提升給力。高通888不堆料用垃圾工藝,也是出於成本的妥協,雖然可以做的更好,但做出來不賺錢也是白搭。

擠牙膏這個事情是站在State-of-the-art上的公司不可避免的事情,不是他們故意,而是技術/c成本就不允許。學會去接受擠牙膏吧。

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