小米8探索版的後背是真實的還是貼紙?發布會上不是說這是真實的硬體嗎?為什麼到處都說這其實是貼紙?


現在可以確認的驍龍logo百分百貼紙,這個官方已經明確說明瞭。

接下來是幾個裸露的元件,是不是貼紙?

我們以小米6為例。

http://m.mydrivers.com/baidu/newsview.aspx?tid=532723

黑色的「擋板」下面纔是真正的主板。仔細看主板元件密度和屏蔽罩。

我知道寫到這裡肯定會有槓精出沒,說沒準小米改設計了呢。下面有請小米mix2s拆機圖登場!

http://m.mydrivers.com/baidu/newsview.aspx?tid=571682

和米6整體設計類似,我們可以推斷出小米旗艦級別手機設計的慣常思路就是類似的,小米8有很大概率也是如此。

截止到2018.6.3,還沒有媒體直接刊登小米8(探索版)的拆機圖,我們也不好下結論,只能說:大概率上,探索版本展現的元件是貼紙印上去的(有人說具有立體感,那就是在暗示:浮雕)

理由:小米最近兩代手機在此位置不會裸露元器件。退一步說:主板上必須是屏蔽罩且元件密度很高,這兩點都有小米8探索版的展示圖相違背。


講實話,這幾天一直覺得這個透明後背蠻屌的,今天看到這個推送只能說一句,貼紙就過分了吧……

重新定義透明?


真實的呀這個是,就是電池上面的顏色可能和其他都不一樣 也是為了美觀


不是貼紙,是貼板


是真實的,但不是一一對應的,比如驍龍845的圖案是貼紙貼上去的,下面的不一定845


兩點。一是這麼多元器件不可能不加屏蔽罩,對手機有點瞭解或者看多了拆解視頻應該都知道。二是官方已經承認了不是裸露元器件


就算是貼紙我也買了 根本就不是重點。不透明我也買。
cpu必須加散熱材料不可能透明,要不然就真的發燒了

是貼紙。只能說小米重新定義了透明。


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