AMD想要做什麼？

這張圖看水印是來自於/LEAK，一個專門收集、跟蹤爆料消息的網站。

這些爆料么，自然有真有假，也許還有原來是真，但後來廠家取消了的。所以/LEAK對於提交的爆料，是可以投票給置信度的。然後設備發布了，消息就是已確認，被揭穿了就是吹爆了。

很有意思的是這條爆料既不是正常的待確認，不是可信度零，也不是被確認吹爆，而是404。

原來的鏈接應該是這條：http://www.slashleaks.com/l/amd-arm-based-soc

說到PC處理器行業近年來最得意的廠商，那顯然非AMD莫屬。一方面自從Zen（特別是Zen2）架構CPU推出之後，一掃此前「推土機」家族的陰霾，憑藉著大漲的多核性能以及真香定價，重新奪回了諸多消費者的「芳心」；另一方面在遊戲主機領域，萬眾矚目的微軟XBOX Series X和索尼PS5，更是一起採用基於Zen2+RDNA 2架構的定製晶元方案，從目前泄露出的各種技術特徵來看，光線追蹤、可變渲染、超強I/O性能，也讓消費者提前見識到了AMD下代圖形架構的先進之處，讓外界對2020年的新一代「3A」平台充滿期待。

那麼，如果AMD把他們的部分優勢技術搬到智能手機端，會打造出怎樣逆天的晶元產品呢？就在近日，知名爆料網站Slashleaks就公布了這樣一份材料。其所描述的赫然就是一款打著AMD Ryzen商標，使用了ARM CPU架構與AMD GPU技術的全新5G旗艦移動SoC——Ryzen C7。

根據這份材料中公布的具體信息來看，Ryzen C7的配置不可謂不豪華。其CPU部分基於ARM剛剛發布的Cortex-X1超大核與Cortex-A78、Cortex-A55組成的2+2+4配置，最高主頻達到3GHz。GPU部分為4CU（計算單元）配置的RDNA2架構，號稱比驍龍865里的Adreno 650快了45%。除此之外，這款5G SoC還集成了聯發科的5G「省電基帶」，支持5G雙卡雙待與雙載波聚合，再加上WiFi6、藍牙5.1，以及5nm的台積電製程工藝，乍看之下可以說十分完美，似乎手機玩家也可以大喊「AMD Yes」了。

但是這份材料的內容，是真實的嗎？

其實，只要是對PC與移動端最新處理器技術稍有了解的人，從這份所謂的「泄露材料」中，都能看出大量的疑點甚至是造假痕迹。比如說，根據ARM方面前不久公布的數據顯示，當運行在3GHz時，即使是5nm的A78架構單核功耗也會高達1W，而定位比A78更高的超大核心X1更是絕對只高不低。因此即便是在ARM的官方設計建議中，他們也只推薦將X1、A78和A55採用「1+3+4」的搭配方式，因此「Ryzen C7」的CPU設計也明顯有些不合邏輯。

其次在這份文檔中，移動版的RNDA2 GPU被描述為「首款支持光線追蹤與可變渲染率的移動GPU」。這其實也是有問題的。為什麼？因為RDNA2 GPU雖然硬體上的確具備光線追蹤單元，但在軟體介面（API）層面上來說，目前它僅能支持微軟DirectX 12 Ultimate，以及不具名的索尼私有圖形介面，是無法在Android主流的Open GL圖形應用中使用光線追蹤功能的。

當然，可能有人要說，Android不是還支持更新的Vulkan圖形API嗎？的確，Vulkan在今年三月正式宣布加入了對光線追蹤的支持，但那還僅限於NVIDIA顯卡——因為相關支持代碼就是NV開發的。因此這份文檔中對於RDNA 2移動GPU支持光線追蹤的描述，要麼是「預言」，要麼就是胡編亂造。

不僅如此，在一些更細節的描述中，我們甚至還發現了更大的問題。比如說在「Ryzen C7」的WiFi功能里，它同時「支持」WiFi6和WiFi6 ready，就是件很不科學的事情了。因為所謂的WiFi6 ready，指的是無線模組具備部分WiFi6特性（比如8*8天線監聽功能，配合旗艦級的八天線路由器，可以讓手機準確連接路由器的空閑天線），但不支持WiFi6技術本身。因此它與WiFi6本就是互斥的，不可能出現在同一款SoC的描述里。除此之外諸如802.11ad和802.11ay，這些都是由高通主導的60GHz超高頻WiFi技術的路線，更加不可能出現在其他廠商的移動SoC里。

AMD或許會進軍手機，但顯然並不是現在

很顯然，所謂的「AMD Ryzen C7」註定是一份虛假的材料，它可能誕生於某位希望AMD也出現在智能手機上的A粉之手，也可能只是部分媒體想要搞個大新聞吸引眼球。但不管怎麼說，就算上述材料沒有我們所指出的這些疑點，對於AMD而言，要在現在這個時間點突然介入手機移動晶元市場，也是幾乎沒有可能的。

為什麼？首先，雖然當前所有主流手機晶元使用的都是基於ARM的現成CPU方案，但其研發周期至少也得需要一年時間，而只要研發開始了，沒有一點消息泄露出來這是完全不可能的。大家回想一下關於驍龍875、麒麟1020、三星Exynos1000等傳聞中下一代5G SoC的新聞是在何時開始出現，就不難明白，如果AMD真的有用ARM的最新架構研發移動端SoC的話，那麼它在此前一直沒有被曝光這本身就很不科學。

其次從市場規劃的角度來說，如今AMD雖然表面上看順風順水，但實際上PC端的新品研發壓力並不小。由於NVIDIA已經在光追領域積累了一代成熟經驗，再加上前段時間剛剛發布的NVIDIA A100圖形GPU規格又著實嚇人，AMD的RDNA2要想真正能和傳說中的Titan RTX2或者RTX3080Ti「掰手腕」，僅憑目前XSX或者PS5上的那個規格是肯定不夠看的。

再加上近日有傳言稱，因為台積電5nm製程產能得到了釋放，AMD有望將原本以7nm+工藝製造的Zen3 CPU提前遷移到5nm節點。這雖然是一件大好事，但也意味著AMD需要把新架構部分「迴路重造」，變相增加了研發工作。更何況AMD現在並不像當初推土機時代，需要靠發布ARM架構伺服器產品來掙口飯吃——基於自家x86技術的EPYC和Ryzen都賺得盆滿缽滿，AMD根本就沒必要拓展現階段尚不熟悉的新產品線。

當然最重要的是，根據AMD方面去年發布的信息，我們都知道其已經與三星達成了技術合作，將會把RDNA圖形架構授權給三星用於他們的Exynos移動晶元方案。不出意外的話，相關產品明年初可能就要上市了。那麼AMD又有什麼理由非得自己「單幹」，與合作夥伴「搶飯吃」呢？

當然，俗話說三十年河東三十年河西，在如今智能手機計算能力越來越強、與PC之間融合越來越明顯的大趨勢下，或許未來有一天我們會看到Intel或AMD的LOGO再一次出現在智能手機上。但至少在目前來說，適用於智能手機、基於ARM架構的「Ryzen 5G SoC」可能只能是個美好的幻想罷了。

紙面上的的性能很強大，假設是真的，該產品應該也不會用到手機上面，因為X1的功耗比較大，手機上面使用1個X1核心就差不多了，使用2的X1核心發熱和功耗上面扛不住，如果要使用也可能是平板或者ARM筆記本上面，此外在手機上面使用的話，還有一個很重要的基帶晶元，基帶晶元AMD從來沒有做過，Intel做過但是失敗了，如果AMD的基帶做不起，就算是真的，最終可能也會步NVIDIA的後塵。所以我認為這個消息的可靠性沒有那麼高，但是我心裡還是希望AMD能夠真的推出這種產品的

雖說這玩意基本上就是個謠言，但要我說的話，PC御三家裡真要搞移動SOC還真就AMD最合適。之前的移動SOC，intel死於抱著X86不放，NV死於沒有靠譜的CPU技術，而上述兩個問題AMD都沒有。在半導體領域，做慣高性能的去做高能效比容易，反之則難，在我看來AMD的技術實力做移動SOC可以說是降維打擊了[1]。

剩下的其實就是MTK放棄旗艦SOC市場授權基帶給AMD了，這個市場反正發哥也搞不過高通，讓給別人自己收專利費不也挺好？發哥老慣例了，做低端無往不利，做高端一直不行。

當然我們也可以換個思路，AMD不自己下場，而是授權RDNA2給MTK做旗艦晶元並給予技術支持呢？蘇媽可是喊出過Radeon要無處不在的[2]。眾所周知目前移動SOC的CPU部分大家都玩不出什麼花來了，全都跟著公版走，性能差距主要在GPU部分，高通靠著Adreno架構獨步天下[3]，如果要跟他競爭，只能靠堆核降低利潤硬扛，三星華為現在都是這麼乾的，但發哥又是個死摳門的就是不肯堆核，此時蘇媽送來了性能高功耗低面積佔用少的RDNA2....那這顆晶元不就名正言順用上了MTK基帶？

參考

  1. ^目前7nm下RDNA一個CU大約6mm^2，5nm移動SOC塞4個RDNA2 CU還真有可能。
  2. ^AMD CEO蘇姿豐：Radeon GPU要無處不在 http://news.mydrivers.com/1/655/655437.htm
  3. ^排除蘋果

2021年，移動設備，光追。對，我信了。

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