11月26日下午，聯發科發布新一代5G晶元天璣1000。

天璣1000 採用7nm工藝製造，內置5G數據機Helio M70，包含4X ARMCortex-A77 、4X ARMCortex-A55 CPU，大核頻率達到2.6Ghz；Mali-G77 MC9 GPU；聯發科獨立AI處理單元APU，算力達到4.5Tops。

網路制式支持5G獨立與非獨立（SA/NSA）組網架構的Sub-6GHz頻段，下行速度4.7Gbps，上行速度2.5Gbps，支持兼容從2G到4G各代連接技術，率先支持5G雙卡雙待。支持2x2 WiFi 6。

率先支持藍牙5.1，支持60fps的4K視頻編碼/解碼，率先支持4K 60fps av1編碼硬解，以及80MP攝像等，支持多重曝光HDR視頻錄製。率先支持北斗雙頻。

已有安兔兔跑分、AI跑分流出。

相關問題：

如何看待聯發科 5G Soc AI 跑分超越麒麟 990 5G？聯發科高端晶元能否在 5G 時代翻身？?

www.zhihu.com圖標

6885針對嵌入式,6889在6885基礎上加了個npu,gpu提頻,應該是針對手機的版本了

在性能上應該是絕對領先,因為三星放棄自研了,20年除了果子沒有移動端自研了.大家都是公版,所以A77+A55這樣的組合絕對是性能第一梯隊

GPU規模總算上來了,雖然我很懷疑三星會不會又一次來個mp18之類的強行堆核作戰,如果三星不堆核,這個G77mp9也是第一梯隊了

而且按照聯發科定價一貫尿性,6889的手機最低售價應該能壓到1500左右.雖然高通和三星仍然可能推出更強的新旗艦,但是高通6系7系和三星中低端算是涼透了,麒麟810也必須進一步降價才能賣了

總之,算是一顆大攪局的晶元,期待上市

5G基帶晶元是通信產業最頭部競爭的焦點，聯發科的天璣1000或將開啟5G基帶競爭的2.0時代。

11月26日，MediaTek（聯發科）在中國正式發布首款5G移動平台「天璣1000」，並稱這款晶元已經拿下「最快5G單晶元」等多個全球第一，預計首款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產上市。

分析人士認為，天璣1000理論性能已經超過了麒麟990和目前的高通旗艦驍龍855+。蘇黎世理工學院AI-Benchmark晶元測評中天璣1000的APU3.0得分56158，而前不久發布的華為麒麟990 5G的AI跑分則排在第二位為52403。

聯發科總經理陳冠州表示，天璣是北斗七星之一，以此命名象徵其是象徵5G時代的領跑者，技術、產品的領先者。同時，他聲稱：「『天璣』的命名也表達了聯發科對中國市場的重視，而1000是內部晶元排序，當然1000確實比『9』打頭要好很多。」這很難不讓人想到麒麟990。

聯發科官方介紹，天璣1000拿下全球4項第一：全球最快5G單晶元、全球最省電基帶、全球第一5G單晶元和全球第一5G+5G雙卡雙待的5G晶元。天璣1000在安兔兔V8版本下的跑分超過了510,000，是目前安卓陣營中的絕對第一。

聯發科發布天璣1000的時間也是頗有意味，就在一周之後高通將在美國發布年度旗艦新品，很可能集成5G基帶驍龍X55。此前，三星、高通、華為都已經或即將推出集成5G的SOC，相比之下聯發科有「掉隊」的趨勢，此次搶在高通之前發布天璣1000，不得不說是一場聲勢浩大的「彎道超車」。

來源：IC photo

據悉，首款搭載天璣1000的終端將於2020年第一季度量產上市，而外界認為這款產品很可能是小米Redmi K30。36氪注意到，小米Redmi產品線總經理盧偉冰第一時間發微博祝賀，「小米會和Mediatek一起，在5G時代為用戶打造最棒的5G手機和智能終端產品。Redmi 2020，5G先鋒！」結合此前Redmi官宣，外界猜測不久後將發布的 Redmi K30會有兩個版本，分別搭載高通驍龍5G SOC和聯發科5G SOC，二者都是集成5G基帶晶元。

天璣1000採用7nm工藝製造，基於此前聯發科推出的多模5G Modem M70打造，5G網度最快在Sub-6GHz下行可達4.7Gbps，上行2.5Gbps。據稱，這也是目前市面上推出的5G晶元中網速最快的晶元。

此外，天璣1000與其他解決方案相比可顯著節省功耗，它支持5G雙載波聚合（2CC CA）技術，也是全球第一款支持5G雙卡雙待的晶元。同時，它還支持最新的Wi-Fi 6和藍牙5.1+ 標準，可實現最快、最高效的本地無線連接，在下行與上行速度方面均提供超過1Gbps的網路吞吐量。

值得一提的是，這也是目前支持衛星系統最多的晶元。它採用雙頻GNSS定位系統，支持全球六大衛星導航系統，包括美國的GPS、中國的北斗、歐洲的GALILEO、俄羅斯的GLONSAA、印度NavIC以及日本的QZSS。

新的5G技術漩渦來潮，可以預見的是2020年或將迎來5G基帶之戰的2.0時代。

arm官方對於g77相比g76的提升是同頻性能提升30%，但是mtk的ppt上面標的40%，目前這個gpu分數比安德魯640 672mhz還高，追上了810mhz的版本，卻只有九核，頻率應該也拉到了800mhz附近，而且聯發科全程只提性能不提功耗

性能確實是目前安卓最強，但是功耗待定，參考當年x30的悲劇，也是少核拉高頻

///

發布會看完了，全程沒有提及cpu和gpu功耗，以mp9的規格跑這麼高分，功耗值得商榷，但其他規格都很牛，雙卡雙5g待機，wifi6閹割版，聚合波等等，ai跑分也處於絕對的第一梯隊水平

//

g77 mp9 836mhz，果不其然頻率超了800mhz，開啟省電模式提升體驗系列，現在855/990都是走600mhz附近，功耗4.5w附近，發哥這個gpu預計功耗7w-8w，建議root後鎖低頻使用

總有人指責小米把MTK晶元賣便宜了，現在MT6889打遍無敵手，HOVMI四家爭搶，甚至不惜加價，發哥想賣便宜都難，所以說打鐵還需自身硬啊。

4G時代聯發科SoC經常出現這樣或者那樣的問題，這次發哥是真的是一雪前恥，從基帶到CPU架構到製程終於不再拖後腿，甚至很多方面還做到了領先。

3G、4G時代各家都忘不了被高通支配的恐懼，5G時代中國領跑，聯發科在高端SoC上崛起將會打破這種格局，對國內5G手機的普及起到了巨大的推動作用。同時價格更低性能更高的MT6889徹底讓一直擠牙膏的高通7系晶元失去了存在的價值。

基帶方面，做到了最省電的5G基帶，是全球首款支持 Sub-6G雙載波聚合的晶元，下行最高4.7Gbps，上行最高2.5Gbps，也是第一家雙卡雙5G，集成WiFi6。

這次發哥在影像系統上也下了不少功夫，五核 ImagiQ ISP加上強大的APU AI算力，可以在AI降噪、智能白平衡、智能RAW HDR，零延遲的視頻AI實時虛化等方面發揮作用。

性能方面，採用四核A77+四核A55 +9核G77的架構，MT6889的GeekBench跑分單核成績略低於麒麟990 5G，多核跑分則高於990 5G。

唯一擔心的是實際功耗表現。搭載紅米note8pro的G90T表現中規中矩，CPU調度積極，「一核有難九核圍觀「一去不復返，能效領先675，只是受限於製程和GPU大核。這次MT6889，Mali G77架構，GPU僅有9個核心，而且頻率略高，希望功耗沒問題。

MTK YES !

推薦閱讀：
相关文章