4月9日消息,紫光展銳推出新一代LTE移動晶元平台紫光展銳虎賁T310。這是一款針對入門級智能手機的晶元平台,有哪些優點或缺點?
性能單核已經很夠用了,多核由於只有4個,顯然是和8*a53之流有差距。
比澎湃s1前身聯芯1860強很多,雖然多核心不一定打得過s1,但是顯然是新一代產品。你不能說i7最新一代的超低電壓版本跑分不如i7一代台機頂配,就說這個落後。
非常期待虎賁T510,只需要把cpu和gpu簡單乘以2就行了,不知道難度如何。如果做到了,應該可以動搖聯發科在中端的位置,性能上興許可以看。作為一個不懂吃瓜群眾,認為2x a75+6x a55+mtk x30的pvr gpu,可以打造出來一個性能堪比驍龍710的處理器。現在powervr在紫光手裡,ceo是展訊原來的ceo。
樓上吹DynamicIQ,不知道是不是IQ問題還是知識不夠。為啥T310是「首款diq四核晶元」?因為別人都是「diq八核心晶元」。驍龍845就有了dynamicIQ但是是八核心——同樣展訊還可以再來個「首個diq五六七核心晶元」。當然,這不意味著T310是垃圾。
如果我們簡單的規劃一下,可以有以下組合:
虎賁t3系列:4核心,入門級,對比高通4系列
虎賁t5系列:2+4或者1+5或者1+7,對比高通6系列
虎賁t7系列:2+6甚至4+4,對比高通7系列
虎賁t9系列:4+4,對比高通前一代或者兩代8系,這個希望不大。
我並不能預計做出這些組合對於展銳來說技術難度有多高,但是預計直接把t310各項堆兩倍應該難度是最小的。
同時powervr最好的gpu按聯發科的效果,是和驍龍710gpu性能相當,是聯發科當年x30的gpu。不知道powervr 9系列能不能看,但是p90用的pvr gm9446,貌似也就是660的水平。如果能和ov溝通好,按紫光的技術儲備,能看到的頂端就是12nm的驍龍710水準的soc。
我希望紫光不會止於T3系列,至少要打過聯發科。
我覺得小米澎湃晶元難產,紅米手機可以搭載展銳虎賁T310晶元,小米和紫光合研手機cpu和春藤5g晶元會好一些。
https://www.zhihu.com/question/330121169
紫光展銳給虎賁T310的四大賣點做了總結:DynamIQ架構、AI拍照、全網通、超長續航。由於產品要到6月份才會正式量產,這裡小扒僅就官方公布的PPT和參數來為大家做一些解讀,看看T310在入門級智能機平台中究竟有哪些特點?
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什麼是DynamIQ架構?
所謂Dynam IQ架構實際上是ARM原有的big.LITTLE大小核架構的升級版。2017年ARM宣布推出DynamlQ技術,這是一種兼顧性能與功耗的晶元框架,在理論上能夠很好地解決此前Big.Little架構的功耗問題,帶來更省電的表現。
Cortex-A75與Cortex-A55均採用Arm DynamlQ技術打造,而DynamlQ融入了AI神經網路技術。相比前代Cortex-A53,Cortex-A55 NEON進行了流水線改進與新增機器學習指令,讓其在矩陣乘法運算方面的機器學習性能大幅提升,舉例而言,按照AI 8bit dot-product運算能力,比Cortex-A53提升6倍。
big.Little架構原理是用幾顆大核解決性能問題,用幾顆小核來解決功耗問題,到了DynamlQ進一步進化,四個核心可以完全獨立。得益於Arm DynamlQ單簇組合方式,Cortex-A75與Cortex-A55可實現1+3、1+7或者4個大核、8個小核的組合,多個CPU核芯以單簇的方式一起工作,可發揮更強大的性能。
眾所周知,晶元核心的提升,不光會帶來SOC面積的增加,還有供電PMU的增加,對於寸土寸金的手機晶元來說這些都是成本。