非常好奇，誰可以出來算下這筆賬呢，今年 8 系列全盤漲價，很難受啊

半導體行業毛利四五十那是及格線，再低都是虧本的。

就算毛利有一半多了，如果沒有銷量（蘋果放棄高通、powervr），或者隨便交個罰款（比如高通）再比如還還債（amd）一年就白乾了。

畢竟盧姥爺自己都欽定了865的套片成本1000+

貴是肯定的，因為去年的晶元是一個，今年變成了兩個。

這個圖很清楚的顯示了驍龍865和X55基帶的面積，根據目前的數據，驍龍865的核心面積在83平方毫米左右，愛去年的驍龍855的73.3平方毫米高了不少，再加上全新的N7P製程也會漲價5%左右（預計）。

根據這個圖，我們可以簡單的計算一下驍龍855的晶圓成本為15.2美元，驍龍865為19.16美元，成本增加28%。如果N7P晶圓沒有漲價，驍龍865的成本也會增加20%。算上15%左右的封裝成本，驍龍865的成本價在22美元左右。

我沒有測量過X55的核心面積，但目測應該在35平方毫米左右。四捨五入一下，單顆成本在8美元左右。

兩顆晶元的物料成本是30美元，根據外媒計算的售價是107.5美元，算上13%的增值稅就是850人民幣，盧偉冰說算上稅的成本在1000人民幣左右，這麼一算，高通賣一套驍龍865可以賺到80美元以上的毛利。

我們還要減去研發等前期成本，天璣1000的研發投入和前期製造成本在50億人民幣，高通沒有集成基帶，GPU架構沒有大升級，總的研發成本在40億人民幣左右，按照6億美元計算。當出貨量達到2000萬片的時候，每顆晶元攤薄30美元研發成本，價格也會相應的降低。

總的來看，今年的驍龍865+X55組合成本挺低的，手機漲價只是因為其他硬體的提升，就算是iqoo3，它也有定製的超小孔屏幕。

研發成本很難算進去，因為你根本不知道未來能製造多少晶元

據我所知（不一定正確），高通是按照手機銷量來計算利潤的，不同的量、不同的時間計算的百分比也不同。

並且，就算同樣是高通驍龍865，是否開通全頻段、是否支持新版QC，收費也不一樣 —— 你也可以看到不少廠商高低配雖然都配置了驍龍865，但是4G、5G的頻段還是有差異的。

換言之，針對不同品牌的手機，高通的利潤率都不同，所以很難回答「每一台手機高通的利潤是多少」。

按照小米目前回答成本1000+，其他體量小於小米的廠商很可能單價只高不低。

具體參考下面！但是肯定不止865和X55基帶！OV不清楚！27塊高通晶元，你自己掂量一下吧！還有專利費！

這是網友給出的參考報價（僅包括865+X55）：

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