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你這個問題無異於，大家都是兩條腿，為什麼跑步速度不一樣，很難跑的和博爾特一樣快嗎？？

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這不是廢話么。。。

蘋果的A13晶元和華為的麒麟，都是自己設計的，一樣嗎？當然不一樣，區別大了，台積電只是按照你設計圖紙來生產而已。

2個小區的房子都是同一個建築單位造的，但是屬於不同的開發商設計的，難道這兩個小區會一模一樣？？？？？？？

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舉個例子，同樣是100平米的房子，有的開發商能做到南北通透全明，有的開發商卻能做成純南戶型，還有的做成純北。有的做了兩室，有的做了三室。

開發商就相當於晶元設計商。地段就相當於這些生產製造商。晶元給台積電製造，那相當於是房子建在黃金地段。

這麼類比就簡單多了吧。

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不但都是TSMC做的，還都是用ARM內核搭建的，性能差異主要恐怕還是選用的ARM內核不同造成的，ARM內核有很多代，如果捨得下本，多用最高級的內核來堆，當然性能就更高些，如果學MTK根本不用高級的ARM內核，凈拿些中低檔的ARM內核來搭建，那僅憑優化搭建組合的方案，不會有太大性能出入，肯定最後也就是個中低檔的玩意，只能說是性能側重點有所不同而已。CPU以前都是單核，現在是多核，都是SOC晶元，單核時代就1個ARM內核，那就是純粹的貼牌ARM CPU而已，多核心以後就有個搭建組合方案的問題，就算是有些技術含量了，不同的方案也會有性能不同，不過純粹運算速度而言，肯定是用高性能內核的速度更快，象MTK那樣，拿著一堆不值錢的過時的，已經屬於中低檔的ARM 內核搭建手機CPU，再怎麼挖空心思搭建也不可能在實際運算速度上取勝高通，蘋果的高端CPU，別人用的內核運算速度快得多。

嚴格來說，目前華為，高通，蘋果，MTK的手機CPU都屬於拼裝設計，不算是真正的自行設計，因為用的內核都是ARM的，但高通，蘋果，MTK都有自己的內核開發能力，只是後來覺得不如ARM開發的好用而已，最終就都用ARM內核來拼裝了，而華為和三喪則看不到有自行開發內核的能力，三喪手機處理器實際是三喪出資給美國一家CPU公司搞出的貼牌貨，所以雖有過自己的內核，但和三喪的關係僅僅是貼牌而已，實際就是=0。

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得到一顆晶元，大體可以分為三個步驟： 設計，製造，封測。

封測先不談了，相對而言這個步驟的複雜度和技術含量低於前兩個步驟。（但不意味著這個步驟複雜度和技術含量低）

設計相當於做出全套圖紙，製造相當於在通用的生產線上把東西做出來。如果兩顆晶元都使用TSMC的同一個工藝節點，那麼製造方面的差別是不大的，包括晶體管的尺寸，速度，功耗，金屬線的各種屬性等製造領域的結果參數。但是如果考慮到晶元級別的整體性能（尺寸，速度，功耗等等），就是各有千秋了，不同設計公司會設計出相當不同的晶元。

同時，從一個普通晶元使用者的角度來看，製造所決定的一系列基礎性能，是不可見而且不關心的；只需要看晶元整體性能參數就夠了。製造相關的事情，一般是設計者去操心，或者說晶元的產權所有者去操心。

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題主對這個有興趣的話，可以自學verilog語言實際感受一下。

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設計一個晶元就相當於在指甲蓋大小的地上造一個地球出來，並且還得保證它的正常運行。

題主，你覺得這個難度很小？

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當然是設計原因。

沒記錯的話蘋果晶元之前是那個在英特爾AMD蘋果之間跳來跳去的超級大佬主導的，他跳去哪家公司哪家公司就牛逼的不行。（＃－.－）

他現在在幫英特爾設計下一代晶元，之前幫AMD設計了秒殺英特爾的ryzen。

華為和高通等一眾廠商是用的arm公司的架構。最新的arm高性能核據說是arm在美國的團隊設計的。

其實蘋果的晶元和arm有個比較大的區別：蘋果的晶元很大，一顆晶元包含的晶體管數量巨多。而且蘋果手機是外掛基帶的，相當於兩顆晶元完成華為一顆晶元的功能。

至於arm為什麼不做一個巨型核心來實現更高的性能，我猜是因為這種巨型核心可以使用的場景有限吧，畢竟它要照顧到所有使用它核心的廠商的需求。

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